因Blackwell芯片机架过热，英伟达数据中心AI芯片交付再延期

【环球网科技综合报道】1月14日消息，据多家外媒报道，图形处理器（GPU）制造商英伟达（NVIDIA）再次延迟了其数据中心AI芯片的交付时间。据报道，此次延迟的主要原因在于装有最新Blackwell芯片的机架出现了过热问题，并且芯片之间的互联也存在故障。

Blackwell芯片作为英伟达在AI领域的重要布局，一直备受业界关注。然而，新技术的引入往往伴随着一系列的技术挑战和测试难题。据The Information透露，英伟达在测试过程中发现，装有Blackwell芯片的机架在运行时出现了过热现象，这不仅可能影响芯片的性能表现，还可能对机架的其他部件造成损害。

此外，芯片之间的互联故障也是导致交付延迟的另一个重要原因。在高性能计算领域，芯片之间的高效互联是确保系统整体性能的关键。一旦互联出现问题，将严重影响数据的传输速度和系统的稳定性。

值得注意的是，此前英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，该公司有望在第四财季通过 Blackwell芯片增加数十亿美元的收入。（青山）