英特尔展示1.8纳米CPU，正在美国量产

据微信公众号“英特尔中国”消息，今日（10月9日）英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔®酷睿™Ultra（第三代）的架构细节，该产品预计将于今年晚些时候开始出货。

据介绍，Panther Lake是英特尔首款基于Intel 18A（1.8纳米级）制程工艺打造的产品。Panther Lake将于今年开始进入大规模量产，首款SKU预计在年底前出货，并于2026年1月实现广泛的市场供应。

Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点，与Intel 3制程工艺相比，其每瓦性能提升达15%，芯片密度提升约30%。该节点目前正加速在美国亚利桑那州实现大规模量产。

英特尔方面表示，英特尔®酷睿™Ultra处理器（第三代）是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片（SoC），预计最多配备16个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超过50%；全新英特尔锐炫™ GPU，最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%；均衡的XPU设计以实现全新水平的AI加速，平台AI性能最高可达180TOPS（每秒万亿次运算）。

英特尔还预览了英特尔®至强®6+（代号Clearwater Forest），作为该公司首款基于Intel 18A的服务器处理器，预计将于2026年上半年推出。据了解，Clearwater Forest最多可配备288个能效核。此外，Clearwater Forest相比上一代，每周期指令数（IPC）提升17%并在密度、吞吐量和能效方面实现显著提升。

这家美国芯片巨头透露，Intel 18A的关键创新包括：RibbonFET：这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构，能够实现更大规模与更高效的开关控制，从而显著提升性能并改善能效。PowerVia：突破性的背面供电系统，优化电力传输与信号传递。

此外，英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。

据称，Intel 18A将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。

英特尔首席执行官陈立武表示：“得益于半导体技术的巨大飞跃，我们正迈入一个令人振奋的全新计算时代，这些技术进步有望塑造未来数十年的发展。结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术，我们的新一代计算平台将成为推动公司各业务领域创新的催化剂，助力我们打造一个全新的英特尔。”

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