董业民：芯炽科技多领域实现“卡脖子”核心芯片突破

由观察者网与上海国投赋能联合主办、“绿色金融60人论坛”协办，上海市长宁区数据局作为支持单位的“金融+集成电路”产业高峰论坛，于2025年8月29日下午在上海黄浦区绿地外滩中心T3幢38楼隆重举办。

本次论坛汇聚国内顶尖金融机构与知名投资机构代表，旨在搭建金融与科技深度对接的高端平台。通过主旨演讲、圆桌对话等多种形式，论坛将聚焦金融资本如何精准赋能集成电路产业，助力突破关键核心技术瓶颈、加速国产化进程，共同推动中国集成电路产业创新崛起，为实现“芯动力”跨越发展注入新动能。

在本次论坛上，芯炽科技董事长董业民发表了题为“上海芯炽科技多领域实现‘卡脖子’核心芯片突破”的主题演讲。

董业民在演讲中指出，习近平总书记在2025年两会期间强调，“科技创新和产业创新，是发展新质生产力的基本路径”；改革开放40多年来，中国前期的发展主要依靠商业模式创新，就未来发展而言，科技创新和产业创新深度融合发展至关重要，企业发展必须拥有核心技术，这已成为不可逆转的趋势。

特别是在百年未有之大变局背景下，集成电路作为大国竞争的核心关键领域领域，其战略地位愈发凸显。人工智能技术的快速发展需要先进集成电路的支撑，美国正是通过限制先进集成电路装备和制造技术来制约中国人工智能发展，进而影响对各个产业的赋能能力。上海作为国家集成电路、生物医药和人工智能三大先导产业的重要承载地，承担着重要的历史使命，除了发展先进集成电路产业，以智能传感器、硅基光子学和高性能模拟等芯片为代表的“超越摩尔”集成电路技术和产业也越发显得重要。

模拟芯片领域：被忽视的“卡脖子”关键环节

在谈到产业发展痛点时，董业民特别强调了一个容易被忽视但更加关键的问题——成熟工艺模拟芯片的“卡脖子”现象：“先进工艺现在受到普遍关注，但从整个产业发展来看，量大面广的成熟工艺芯片反而更加卡脖子。”

他以汽车产业为例进行了深入分析：到2025年国产芯片在汽车中的应用比例预计仅为20%左右，而如果细分到传感器领域，这一比例可能还不足10%，特别是高端汽车芯片和传感器还处于深度“卡脖子”状态。从全球模拟芯片市场格局来看，全球前十大模拟芯片公司全部被美国、欧洲和日本企业垄断，其中德州仪器（TI）和亚德诺半导体（ADI）等行业翘楚。凭借90多年的发展历程和持续并购扩张，2024年TI公司的销售额高到156亿美元。

相比之下，中国的模拟芯片设计公司虽然数量众多，在射频领域的卓胜微、电源管理领域的矽力杰、南芯、杰华特等都表现出色，但总体上呈现出“非常分散、头部企业很少”的特点，与国外巨头相比差距明显。这种现状正推动着行业内的整合并购趋势，董业民认为这是一个非常积极的发展态势。

芯炽科技：六年磨一剑的技术突破之路

作为中国科学院上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）成果转化的高科技芯片企业，上海芯炽科技的发展历程充分体现了产学研协同创新的优势。公司由六位上海微系统所毕业和工作过的微电子学博士共同创立，经过整整六年的发展，已成长为国家级专精特新“小巨人”企业。

在团队建设方面，芯炽科技现有员工140人左右，其中80%以上具有研究生学历，核心团队曾在华虹集团、新加坡格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）、联发科、展锐等国际知名半导体从事工艺开发和产品设计等研发工作。这种设计与工艺背景深度融合的团队配置，为模拟芯片和数模混合芯片的开发提供了强有力的技术保障。

在资本运作方面，芯炽科技已完成四轮融资，累计融资近三亿元。投资方包括达泰资本、金雨茂物、五岳峰科创、达晨创投、惠友资本、海望投资、上海自贸区基金和临芯资本等知名机构，为公司发展提供了强有力的资金支持。芯炽科技目前正在进行新一轮融资。

值得关注的是，相对于不足三亿元的融资规模，芯炽科技能够在六年时间内推出百余款产品并实现量产，这在业内是相当罕见的高效表现。“如果按照常规研发模式，要做这么多产品没有8到10个亿的研发投入是很难实现的。”董业民表示，这一方面体现了公司研发团队高效的研发实力，另一方面也得益于公司依托上海微系统所的产学研协同优势，与众多研发机构开展合作，有效降低了前期研发成本。

多领域技术突破：从物理世界到数字世界的桥梁

芯炽科技的核心技术聚焦于高性能信号链芯片，主要包括模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、运算放大器、时钟芯片和高速接口芯片等产品。这些产品承担着连接物理世界与数字世界的重要使命——将连续变化的模拟量转换为数字处理系统能够识别的离散数字信号，或将数字信号转换为可以驱动外界设备的模拟信号。

在气象监测领域，芯炽科技开发的14位3GSPS高速精度ADC芯片已应用于气象雷达等系统，为天气预报和气象监测等应用提供了重要技术支撑。

在低空经济领域，随着无人机等低空飞行器的快速发展，对通信、导航和安全监管系统提出了更高要求。芯炽科技的ADC、DAC等产品与北斗导航系统相结合，为确保低空经济安全有效运行提供了关键技术保障。

在新能源汽车领域，中国已拥有3000万辆新能源汽车的庞大市场。随着汽车智能化程度不断提升，视觉成像系统已成为新能源汽车的标配，众多摄像头会广泛用于前视、后视、内视、环视等功能。这些摄像头产生的数据需要高速、无延时地传输到主控芯片进行处理，芯炽科技已成功研发4G和8G 车载SERDES芯片并进入小批量量产验证阶段。在新能源汽车和具身智能等领域有着广泛应用角度转换器芯片（旋变芯片）技术门口很高，国产化突破难度大，芯炽科技在2022年就实现了全系列旋变芯片的技术突破，并广泛应用于电机、机器人、汽车和商业航天等领域。

在医疗健康领域，特别是新冠疫情之后，人们越来越重视健康监测。芯炽科技开发的高精度模拟前端（AFE）芯片已应用于一次性贴片式性心电图监测系统，以优异的超低功耗性能确保超过96小时的连续监测，为便携式医疗器械的发展做出了贡献。

在通信基础设施领域，面向5G和6G通信系统，芯炽科技开发了具有去抖动功能的高性能时钟芯片，为通信基础设施提供了稳定可靠的时序控制。

在半导体测试装备、高端仪器仪表等科研测试设备等测量领域，随着国家和重点省份推动高端测试设备国产化进程，对高性能运算放大器、高速高精度ADC等关键器件的需求日益增长。芯炽科技在国内率先取得技术突破，多款芯片在这一领域得到应用，为重大装备国产化做出自己贡献。

在消费电子领域，公司产品已广泛应用于家用空调的控制系统、对讲机等产品中，其中对讲机产品已进入头部客户供应链，月出货量达到数十万颗，预计年底将达到数百万颗规模。

在低轨卫星通信领域，面向未来卫星组网和手机直连的发展趋势，芯炽科技也进行了前瞻性的技术研发和产品布局。

在分析中国集成电路产业发展特点时，董业民提出了独特的“内卷”文化观点。他认为，中国传统文化中争相做领头羊的特性虽然带来了激烈的市场竞争，但也是中国产业竞争力的重要源泉。但同时，他也指出了“内卷”带来的负面影响，强调需要向欧美大企业学习，确保整个供应链各方都能获得合理利润，实现多赢局面。

金融赋能产业发展：呼唤“耐心资本”

针对当前集成电路产业面临的资本市场挑战，董业民深入分析了估值倒挂、上市通道不确定等问题对产业发展的影响。他特别强调了“耐心资本”的重要性：“耐心资本最重要的是需要有耐心的政府、耐心的LP，然后才有耐心的资本。”

展望未来发展，芯炽科技将继续深耕模拟芯片领域，在具身智能、低空经济、人工智能、汽车电子、医疗健康和工业控制等关键领域所需的高性能模拟芯片持续实现技术突破。公司将充分发挥中国科学院产学研协同创新的优势，与更多研发机构和产业伙伴开展深度合作，为构建自主可控的集成电路产业生态贡献力量。

董业民最后总结，在当前充满挑战的发展环境中，产业各方需要更多的理解与关爱，共同推动中国集成电路产业实现高质量发展。芯炽科技的成功实践为整个行业提供了有益借鉴，也为中国在关键核心技术领域实现更多突破注入了信心与动力。