二季度全球芯片代工份额：台积电超70%，三星、中芯国际均下滑

根据TrendForce集邦咨询9月1日发布的最新研报显示，2025年第二季度晶圆代工营收超417亿美元，季增14.6%创新高。

图片转自微信公众号“TrendForce集邦”

其中TSMC（台积电）营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率70.2%，居市场龙头。Samsung（三星）第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二，但市场份额环比下滑0.4个百分点。SMIC（中芯国际）第二季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右，市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。

第四名的UMC（联电）得益于晶圆出货、ASP双升，第二季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。GlobalFoundries（格芯）则因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收季增6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。

华虹集团、世界先进（Vanguard）、高塔（Tower）、合肥晶合（Nexchip）、力积电（PSMC）分列第六至第十名。

集邦咨询分析指出，25年第二季度因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强。

其预计，第三季度晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。

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