此芯科技亮相世界人工智能大会，以 AI 之力勾勒美好未来

2025 年7 月 26 日，世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海启幕。在这场汇聚全球 AI 领域顶尖力量的展会上，此芯科技携多款搭载其高能效异构 SoC--此芯 P1的系列展品亮相，围绕 “AI 创造更美好的未来” 主题，集中展示了在端侧 AI 领域的前沿成果。

作为 2021 年成立的科技企业，此芯科技自创立起便锚定通用智能 CPU 研发目标，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。2024 年，其推出的此芯 P1 芯片成为技术突破的关键载体：该芯片采用 6nm 制造工艺，具备 12 核 Arm 架构设计，集成 CPU、GPU 和 NPU，可提供 45TOPS 端侧 AI 算力，最高支持64GB LPDDR5内存，为端侧 AI 提供强劲算力支撑，目前已成功进入产品化阶段。

此次展会上，此芯科技带来了PC 计算平台、边缘计算平台、车计算平台三大应用场景展示，全面呈现此芯 P1 芯片在多场景下的应用能力。

在 PC 计算平台展区，Project Pavo - AI PC 笔记本成为焦点。该展品基于 UEFI + ACPI 标准固件，可分别运行 Debian12 和 Windows11 操作系统：运行 Debian12 系统时，依托此芯 P1 的 AI 异构算力，能本地运行多种主流大语言模型、文生图大模型及多模态大模型，满足各类边端 AI 应用场景需求，其 AI展示涵盖聊天助手、AI 辅助编程等；运行 Windows11 系统时，可流畅运行 Office 办公软件、Edge 浏览器等办公应用及影音视频播放。硬件配置上，其搭载此芯 P1 CP8180 SOC，配备 14 寸 1920x1200 eDP 屏、16G LPDDR5 内存（最高可支持 64GB）等，性能表现出色。

同属 PC 计算平台的星睿 O6 AI PC开发套件也吸引了大量关注。基于此芯 P1 的异构 AI 算力，该套件支持多种端侧大模型应用及丰富的端侧 AI 场景，AI 演示包含聊天助手、AI 辅助编程等；同时，依托此芯 P1 的图形加速算力和此芯 GO 图形引擎，还能支持 Doom 游戏和工业设计软件 Blender 等桌面类3D图形应用，满足复杂应用环境需求。该套件由此芯科技联合安谋科技、瑞莎计算机联合推出，基于 Armv9 架构设计，已通过 Arm SystemReady™认证，依托满足 UEFI 和 ACPI 标准规范的统一固件，实现多桌面操作系统开箱即用，可缩短客户产品上市周期。

边缘计算平台的展示同样亮点纷呈。其中，AI 一体机搭载此芯 P1 芯片，通过 PCIe 4.0高速接口可以进一步扩展 AI 算力卡，大幅提升本地算力，能更好地支持 7B 至 32B 大模型本地部署，实现实时响应无延迟、数据本地闭环，释放边缘智能。在三路原神展示中，搭载此芯 P1 芯片并运行 Android 系统的平台，能同时支持三路原神以极高画质满帧运行，充分展现 GPU 的强大渲染能力，在业界处于领先水平。作为搭载此芯 P1 的边缘服务器，支持单芯片多路抖音并发，具备企业级负载稳定性，且对 Docker 虚拟化进行深度优化。AI NAS 原型机则基于开源 NAS OS 构建，支持本地 AI 部署、数据备份和视频串流等全栈服务，即插即用的特性提升了用户体验。

车计算平台方面，基于此芯 P1 平台运行的 XEN 虚拟化方案演示引人关注。该方案支持 GPU 虚拟化，能实现 Linux 仪表盘和 Android Auto 双系统高效并发，为车载计算领域注入新活力。

通过三大平台的全方位展示，此芯科技清晰呈现了端侧 AI 技术的应用潜力，而此芯 P1 芯片构建的异构算力体系，正成为驱动 AI 在边缘和端侧普及的重要引擎。此芯科技创始人、CEO孙文剑强调：“从 PC 端的智能办公与创作，到边缘计算场景下的高效响应与稳定运行，再到车载领域的智能交互革新，我们正通过端侧技术打破 AI 应用的边界。‘AI 创造更美好的未来’的愿景，在端侧技术的持续迭代中，正转化为触手可及的现实。”