我国大模型数量居全球首位；AI投资联盟正式成立；清华大学开发出新型EUV光刻胶

【观网财经丨智能早报 7月28日】

我国大模型数量居全球首位

今年以来我国基础大模型的迭代速度加快，大模型在电子、原材料、消费品等行业加快落地。“2025世界人工智能大会”上介绍，当前全球已发布的大模型总数达到3755个，其中，我国企业贡献了1509个，数量居全球首位。

AI投资联盟正式成立

“AI投资联盟”在2025世界人工智能大会期间举行的2025中国电信人工智能生态论坛上正式成立。AI投资联盟以聚焦AI领域投资为核心，旨在搭建投资人开放协作平台、整合产业资本、研发应用场景等资源，构建开放协作的产业生态，为中国AI产业高质量发展注入新动能。（上证报）

可灵AI全球用户超4500万

7月27日，在2025WAIC期间举办的“生成式AI应用元年”生态论坛上，可灵AI宣布目前已在全球拥有超过4500万创作者，产品自发布以来迭代升级30余次，累计生成超2亿个视频和4亿张图片。

腾讯混元3D世界模型正式发布并开源

7月27日，在2025世界人工智能大会腾讯论坛上，腾讯正式发布混元3D世界模型1.0，并全面开源。除3D世界模型外，腾讯混元还披露了包括端侧混合推理语言模型、多模态理解模型、游戏视觉模型等在内的一系列开源计划。

商汤科技发布“悟能”具身智能平台

7月27日，在WAIC 2025大模型论坛上，商汤科技发布“悟能”具身智能平台。“悟能”具身智能平台以商汤具身世界模型为核心引擎，依托商汤大装置提供端侧和云侧算力支持，能够为机器人、智能设备提供强大的感知、视觉导航及多模态交互能力。商汤具身世界模型还能够生成多视角视频，并确保良好的时间一致性和空间一致性，让机器能够理解、生成、编辑真实世界，在空间层面实现世界交互，并构建面向人、物、场的4D真实世界。（36氪）

特斯拉第三代机器人即将进入中国C端市场

特斯拉相关人士消息，目前特斯拉第三代机器人已在美国工厂进行实测，预计2025年面向中国C端市场推出，将进入家庭等消费场景，预计2026年实现量产，计划5年内年产100万台。（科创板日报）

特斯拉智能辅助驾驶计划年内在中国进一步落地

2025世界人工智能大会正在举行，特斯拉携带智能电动车、人形机器人及智能辅助驾驶技术、V4超充桩等最新成果出席这一AI盛会。在现场，特斯拉以视频形式展示了新近上线的Robotaxi业务。据悉，特斯拉Robotaxi无人驾驶出租车服务基于视觉架构，结合全球数百万辆车数据训练的神经网络，支持跨区域部署，可快速复制到新区域。

特斯拉智能辅助驾驶系统（驾驶员监管版）计划2025年在中国、欧洲进一步落地，正在等待监管部门审核。特斯拉预计在今年年底前，在美国部分地区，在确保所有安全措施到位的前提下，面向个人用户开放智能辅助驾驶系统（无驾驶员监管版）。未来几年内，特斯拉将经历从“前自动驾驶时代”到“后自动驾驶时代”的根本性转变。（上观新闻）

上海将推动500辆数据采集网约车落地运行

7月26日，上海市经信委副主任汤文侃表示，2024年，上海汽车产业规模以上产值达7035亿元，新能源汽车累计推广量达到164.5万辆，稳居全球城市首位。目前，上海已集聚9家整车企业、600余家零部件企业，汇聚超过15万名高端人才，产业基础雄厚、发展动能强劲。为加快建设高级别自动驾驶引领区，上海将推动500辆数据采集网约车落地运行，年内采集数据预计超过1000万个clips，并建立自动驾驶大模型评测体系，实现端到端智能驾驶模型的量产应用。（人民财讯）

崔东树：6月中国占世界汽车份额36%

乘联分会秘书长崔东树7月27日发文称，2025年6月全球汽车销量806万辆，同比增长3%，环比增长2%，处于历年中高位水平。中国汽车市场表现突出，6月世界份额攀升至36%，较去年同期提升4个百分点，创历史新高。1至6月中国汽车累计销量1565万辆，同比增长11%，占全球总销量4632万辆的33.8%。自主品牌成为增长主力，全球汽车市场呈现“中国强、欧美稳、其他弱”的格局，中国车企凭借出口和国内消费回暖贡献主要增量。

猫王音响创始人否认被华为收买，此前炮轰雷军引热议

近日，猫王音响创始人曾德钧发视频否认被华为收买。曾德钧在视频中表示，“我们是做技术的，我们有一双犀利的洞察的眼，谁做得好，谁做得不好，我们知道。我的的确确觉得华为是一家踏踏实实做事，在为整个社会培养人才，为社会输出能力的一家公司。当然华为在早期成长的时候，似乎也抄袭过别人。当然我也说过，在一个公司的早期阶段，肯定免不了有这样的一些原罪，关键在于你走过这个阶段之后，你要怎么去做，当你到了一定规模之后，那你原则上就不能再做了，这就是我的观点。”

此前，曾德钧因发视频称小米CEO雷军形象反差大，缺乏尊重而引发热议。（36氪）

清华大学开发出理想的极紫外（EUV）光刻胶材料

7月26日消息，随着集成电路工艺向7nm及以下节点不断推进，13.5nm波长的EUV光刻成为实现先进芯片制造的核心技术。但EUV光源反射损耗大、亮度低等特点，对光刻胶在吸收效率、反应机制和缺陷控制等方面提出了更高挑战。清华大学宣布，该校化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展——开发出一种基于聚碲氧烷（Polytelluoxane，PTeO）的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。该研究提供了一种融合高吸收元素Te、主链断裂机制与材料均一性的光刻胶设计路径，有望推动下一代EUV光刻材料的发展，助力先进半导体工艺技术革新。（it之家）

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