基础设施合辑 | 全国一张网还是超万卡国产集群？
guancha
在AI大模型席卷全球的时代，“算力就是生产力”已经成为全行业共识，却远非一句口号那么简单。真正落地到产业里，问题是复杂的：碎片化的资源如何统筹？异构多样的硬件如何协同？国产化替代如何突破封锁？能耗和成本又如何压得下去？
无数据，无智能。数据是AI的“基因”，决定AI的诞生与本质，数据也是AI的“血液”，驱动AI的进化与迭代。可以说，数据就是AI的“生命力”。然而，面临AI产业发展，数据领域也暴露出一些亟待解决的问题和挑战，如行业高质量数据集的建设、跨行业数据共享与协同、数据及智能赋能行业发展、数据安全与隐私保护等。
今年WAIC 2025的「AI+基础设施」板块，正是在这些绕不开的、卡在脖子上的现实难题上，给出了一份“行业会诊单”和“解决方案清单”。专门聚焦底座能力——包括AI芯片、服务器、光互联电算超节点、液冷智算中心，以及覆盖全国的算力和数据要素调度网络；聚焦场景应用——包括金融、医疗等重点行业高质量数据集建设、数据要素及AI+典型应用案例、数据安全解决方案等。它不仅有超过110家企业带来全链路展览展示，更有覆盖算力与数据两大主题的十余场专业论坛，汇聚了从政府主管部门、顶尖科研院所、行业龙头企业和创业新锐的全生态视角。这些论坛将讨论的是真实的、当前中国AI落地必须要面对的实际问题，比如碎片化的算力资源怎么调度、国产化替代怎么突破、高质量数据集怎么建立、数据标注标准如何推进、数据安全怎么落地，等等。
无问芯穹:全规模AI软硬件系统
在“以算力，见无穹”论坛上，话题将围绕人工智能软硬件联合优化系统的关键技术研发与系统级解决方案，逐层剖析从单卡级别到十万卡级别的不同规模算力场景下，如何通过软硬件协同，推动算力以更高效率转化为人工智能生产力赋能产业升级，推动算力像水、电等基础资源一样从基础建设向服务提供、从孤岛割裂向协同联动、从简单部署向智能调度的深刻转变。
这场论坛不仅将聚集数十位学界、产业界人工智能行业领袖，更集结众多明星AI创业者，共同回答一个全行业的问题：当AI芯片、超节点集群分散在各品牌、各区域、各权属之间，如何才能让用算力像用电一样“实时发现、随需获取”？
人工智能正与各行业深度结合，持续驱动创新创业范式进化，未来或将涌现大量小型“超级团队”，以极高的敏捷性和效率精准填补市场缝隙，撬动巨大的产业创新价值，如何打通“大算力协同建设”到“小团队敏捷生产”的“最后一公里”，让算力战略投入直抵企业发展活力，无问芯穹这场论坛将要讨论的，正是释放大模型时代潜力的核心命题。
燧原科技：国产万卡集群建设的实践
同样被业界高度关注的，还有“芯节点·新突破——协同创新聚力 加速智算破局”论坛。当前，我国智算集群建设已从单点突破迈向系统攻坚的关键阶段。唯有政产学研各界协同聚力，在算力基建、软硬件适配和新技术等领域形成突破，才能支撑我国人工智能产业实现从追赶向引领的跨越。本场论坛邀请到了国内知名院士，以及智算产业链领军企业代表，将重点围绕“超万卡集群建设”、“软硬件协同发展”、“国产算力与应用场景深度融合”等产业热点议题共商共议。
中国信息协会：创新应用典型案例
在“数据要素×人工智能+赋能行业高质量”论坛上，中国信息协会与极光月狐推出的《2025年全球AI Agent行业洞察报告》，将对国内外AI Agent的发展现状、趋势及挑战进行全面分析。论坛将发布AI行业及场景创新应用典型案例，凝练形成一批可复制推广的数据要素及人工智能解决方案和典型模式。论坛上，芯海科技将发布在健康测量领域构建了从芯片到云平台的全栈式解决方案，该方案是首批鸿蒙NEXT原生应用，覆盖4300万用户，实现"检测-分析-干预-跟踪"闭环管理，提供糖尿病等慢病风险预测及个性化健康方案。宜人智科将探讨AI赋能金融、推动金融行业数据集建设等应用场景，发布营销、客服、风控、合规、资金管理和研发支持等领域多个智能平台及AI智能体。
在WAIC 2025上，这些论坛既是行业真问题的“会诊室”，也是创新成果的“展览厅”。更是一次产业链上下游同场碰撞、互通痛点、分享解法、结成同盟的“行业峰会”。它们并非孤立存在，还与沐曦全国产高性能GPU赋能“6+X”重点行业AI场景应用及开源生态建设、中兴通讯“算力普惠AI向实”、AI无处不在，从云到边尽在Arm、库帕思“语料筑基 智生时代”等多场论坛互相呼应。这些论坛背后都有一个共同主题： “我们不仅需要更多的算力，更需要更聪明、更协同、更开放的算力网络和数据生态。”
当这些技术路线图和生态组织方案在WAIC 2025上逐一展开，真正关心AI基础设施的人都很难不被吸引去“听一听”他们怎么破局，去“看一看”展馆里的真机真系统真方案。
接下来就让我们一起提前看看本次AI+基础设施板块的都有哪些精彩论坛和亮点展览。
「智听未来」AI+基础设施前沿论坛矩阵
WAIC 2025「AI+基础设施」板块汇聚政产学研各界领袖，围绕算力基础设施和数据要素双主线，举办多场专业论坛，邀请全球专家、院士、学者、企业高管、政府领导共同探讨产业生态构建与技术突破，推动全链路智能化升级。
智算论坛板块
沐曦·芯聚算力开芯局 源引AI共未来论坛
7月27日09:00-12:00
上海世博中心616会议室
作为国内高性能GPU领域的领军企业，沐曦将以“芯聚算力开芯局，源引AI共未来”为主题，通过展台与主题论坛双轨并行，邀请产学研界多位重量级嘉宾，聚焦国产算力和开源生态，深度探讨和展示国产GPU在AI算力领域的技术突破、行业赋能与生态共建成果。
中兴通讯·算力普惠 AI向实 ——中兴通讯人工智能创新生态论坛
7月27日09:00-12:00
上海世博展览馆1A会议室
以“践行开放生态、普惠高效算力”为主题，联合GPU厂家、模型厂家、运营商及行业伙伴，围绕芯片、整机、平台、大模型及应用全链路协同，推动AI生态联盟建设，实现行业智能化升级，邀请政府部门、院士专家、行业企业深度对话。
燧原科技·芯节点·新突破——协同创新聚力，加速智算破局论坛
7月27日09:00-12:00
上海世博中心517会议室
在国产智算集群建设快速发展的背景下，邀请政府、科研院所、行业领袖及学术专家，围绕“超万卡集群建设”、“软硬件协同发展”、“国产算力与应用场景深度融合”等产业热点议题开展讨论。
算丰信息·智聚东方·链通全球生态论坛
7月27日14:00-17:00
突出国产全栈集成与香港技术出海“双轮驱动”，邀请中港政产学研代表围绕全栈技术突破、出海合作模式、国际化布局进行深入交流和签约，彰显“中国方案”的全球竞争力。
Arm·AI无处不在：从云到边尽在Arm论坛
7月27日14:00-17:00
上海世博中心431会议室
到2030年，超过70%的AI推理将发生在边缘侧，这由对效率、性能和可扩展性的不断追求所驱动。Arm正处于这场变革的前沿，提供支持下一代边缘AI的计算基础。
欢迎参加Arm Tech Forum @ WAIC 2025，了解下一代Arm计算平台、开发者工具以及合作伙伴生态系统，如何助力从云基础设施到物联网边缘设备实现高性能、低功耗的AI。
无问芯穹·以算力，见无穹——智能算力生态论坛
7月28日09:00-12:00
上海世博中心金厅A
本论坛将围绕前沿AI技术突破、算力体系化建设、云端智能协同、大模型创新加速等话题，邀请全球顶尖科学家、产业领军人、新兴创业者共同探讨，大模型时代，人工智能算力基础设施，如何稳步迈入一个让算力像水、电等基础资源一样“智能感知、实时发现、随需获取”的新阶段，支撑人工智能的可持续、普惠化发展。
科华数据多元算力基础设施论坛
7月28日14:00-17:00
上海世博中心515会议室
围绕液冷技术、国产芯片适配、异构混训等算力基建前沿话题，分享多元算力平台建设与智能调度创新路径，邀请算力产业链上下游企业和科研机构共同探索AI时代算力设施革新之路。
数据论坛板块
库帕思“语料筑基 智生时代”语料创新发展论坛
7月27日14:00-17:00
上海世博中心金厅B+C
此次语料创新发展论坛将聚焦数据行业发展，围绕创新服务平台、语料行业标准、关键技术攻关、垂类语料产品开源等领域，集中发布重磅成果，并邀请政府领导、行业专家、高校学者深度参与，共话语料技术创新路径，探索AI生态的无限可能。
中国电子云高质量数据集与应用创新发展论坛
7月26日14:00-17:00
上海世博中心620会议室
邀请多位院士专家、民航和金融等关键行业领袖解读AI前沿趋势与落地实践，分享高质量数据集与AI创新应用建设成果，推动人工智能产业走深走实。
星环信息·AIxData=Future赋予数据无限可能论坛
7月27日09:00-12:00
上海世博中心431会议室
围绕语料、知识、模型、应用四大数据资产，邀请学者、企业专家深度讨论AI×DATA双驱动如何赋能企业数智化跃迁与产业升级。
中国信息协会·“数据要素×人工智能+”赋能行业高质量发展论坛
7月28日14:00-17:30
上海世博中心617会议室
聚焦数据要素和AI的深度融合，涵盖主旨演讲、高端对话、成果发布环节，邀请国内外AI大咖、专家和企业高管，共同探讨数据驱动的行业模型创新与AI智能体建设。
智库集结
政府与行业组织：国务院国资委、工业和信息化部、国家数据局、中国信息协会等。
头部高校：北京大学、清华大学、香港科技大学、浙江大学、同济大学、上海交通大学、上海师范大学、复旦大学、湖北中医药大学等。
科研机构：中国科学院、中国信息通信研究院、中国电子信息产业发展研究院、中国电子技术标准化研究院、北京智源研究院/国家生物信息中心、赛迪顾问、华院计算技术（上海）股份有限公司等。
产业领军企业：Arm、华为、中兴、腾讯、中信证券、江苏广电、联想、新华三、科大讯飞等。
芯片与智算企业：沐曦、芯海科技、中昊芯英、燧原科技、无问芯穹、曦智科技、壁仞科技、算丰信息等。
软件平台与数据服务企业：中国电子云、科华数据、星环信息、朗新科技、天云数据、百望股份、思腾合力等。
AI应用企业：oppo、美年大健康、宜人智科、君同未来、梅卡曼德机器人、极光月湖等。
大咖齐聚
香港科技大学首席副校长、英国皇家工程院院士 郭毅可
香港科技大学副校长 郑光廷
浙江大学滨江研究院数智研究中心主任 韩蒙
中国信息协会会长 王金平
中国电子首席科学家 吴庆波
智源研究院副总经理 林咏华
Arm开发者布道师 象飞
中兴通讯股份有限公司高级副总裁 张万春
中兴通讯股份有限公司副总裁 唐雪
华数据股份有限公司高级副总裁 陈晓
科大讯飞股份有限公司AI工程院智算运营部总监 鲍中帅
美年大健康董事长 俞熔
OPPO副总裁 曾子敬
宜人智科创始人 唐宁
芯海科技董事长 卢国建
……
*论坛议程与嘉宾以现场为准。
「智见未来」AI+算力数据展览图谱
WAIC 2025展览总面积超过7万平米，算力和数据基础设施板块展商超过110家，产业链覆盖从芯片、服务器、数据中心到AI云平台的全链条。展品既包括国产自主研发的高性能芯片和服务器，也包括异构调度、液冷散热、全栈软件生态等全新方案。
企业领航
在算力与数据基础设施领域，众多企业与机构齐聚WAIC 2025，带来从AI芯片到服务器、智算中心、云平台的全链路国产化创新方案。华为、中兴通讯、燧原科技、沐曦、摩尔线程、无问芯穹、中科曙光、算丰、曦智、科华数据等头部厂商纷纷亮相，展示新一代光互连、电算超节点、液冷智算集群、多元异构云平台等高端产品。
新锐势力也崭露头角，爱芯元智、中昊芯英、此芯科技、厦门算能、思腾合力等70+新面孔首次参展，覆盖AI芯片、边缘计算模组及全场景液冷解决方案，进一步补齐国产替代短板，推动AI算力生态迭代升级。
展商涵盖AI芯片、服务器、数据中心、云平台全产业链，构建起纵深完备、一体化支撑的算力底座，推动中国AI产业向更高水平发展。
爆品揭秘
华为将在WAIC大会期间展现AI技术全景，向受众传递从底层技术创新到全场景商业落地的AI领导力。昇腾在算力架构上的实干式创新，打破了以CPU为中心的冯诺依曼架构，创新提出了对等计算架构，并把总线从服务器内部扩展到整机柜、甚至跨机柜，定义了超节点。在超节点范围内，用高速总线互联替代传统以太，通信带宽提升了15倍；单跳通信时延也从2微秒做到200纳秒，降低了10倍，真正让集群像一台计算机一样工作，突破性能边界。同时华为展区还将携手伙伴共同带来互联网、金融、电力、教育、交通等12大行业解决方案实践与深度开源开放的华为计算产业生态，欢迎现场参观交流。
中兴通讯联合上海仪电、曦智科技、壁仞科技推出业界首个基于光互连光交换技术的GPU超节点解决方案，灵活的拓扑结构和规模适应不同模型的通信需求，开放的协议架构打破厂商壁垒，构建了从光芯片、GPU模组、到液冷服务器及高速域算力集群的全栈自主可控生态，全面赋能千亿级参数大模型训练与推理需求，为我国人工智能跨越式发展提供澎湃动力。
沐曦发布全新一代通用计算GPU：曦云C600，基于沐曦自主知识产权核心GPU IP和国产先进工艺生产制造的全国产通用GPU产品，规划PCIe和OAM模组等多种产品形态，支持不同容量显存配置，结合强大的卡间互连能力，满足下一代生成式AI的训练和推理需求，性能强劲，全面对标国际旗舰GPU产品。
无问芯穹将展示全球首创单任务千卡异构混训系统及Infini-AI异构云平台，突破异构芯片、异地集群、异属算力统一管理的技术瓶颈，算力利用率高达97.6%，为众多人工智能企业提供更普惠、更开放的公共算力服务。同时首秀无问芯穹Mizar智能终端推理加速引擎，为每台终端设备提供高性能、低功耗、高兼容、持续领先的智能推理加速服务，为覆盖企业服务、金融、消费电子、游戏及法律等行业多场景AI大模型推理提供端到端支持。
中国电信首发“智云上海”云网融合新型信息基础网络，打造“全城上云、智惠人民”公共算力服务平台。该方案支持算力资源的弹性扩展和高可靠调度。布局“东西两翼”智算中心和大内网专用通道，面向政府、企业和家庭提供定制化差异化服务，助力千家万户和千行百业实现AI入算注智。
燧原科技将首次展出燧原S60高性能人工智能推理加速卡和DeepSeek一体机。S60面向数据中心大规模推理，支持大语言模型的文本、图片和跨模态生成，已广泛应用于AI agent、AI搜索、会议纪要、代码生成等互联网应用，同时满足互联网搜广推、内容理解应用等对于实时性、精准性和稳定性的要求。此外，通过行业应用赋能，为客户打造开箱即用的行业DeepSeek解决方案，满足政务、金融等对国产化要求。
摩尔线程发布旗舰级GPU加速服务器MCCX D800 X2，专为大语言及多模态大模型、科学计算和物理仿真等前沿领域打造，基于全功能GPU模组与高速全互联架构，全面释放计算性能。推出“E300 AI计算模组”，50 TOPS边缘AI算力，可广泛应用于工业、能源、教育、交通、医疗等行业。
汉王科技股份有限公司首发“基于嗅觉细胞芯片的智能化气味检测解决方案”，实现气味精准捕捉和数字化转换。方案由鼻祖®嗅觉细胞芯片、AI Nose®嗅觉分析仪及AI Nose®嗅觉识别算法和软件三部分组成，结合AI大模型分析，打造全新嗅觉数字化平台，推动多行业的智能化升级。
群核推出“群核空间智能平台”，作为面向室内环境AI开发的下一代空间智能解决方案，核心在于构建庞大且物理正确的3D设计数据集库。平台可在虚拟环境中训练AIGC模型，提升智能机器人、AR/VR系统及具身人工智能的认知能力。实现工业级仿真，降低现实世界测试成本，加速AI落地。
厦门算能科技股份有限公司，智算卡SC11 FP300专为云端智能应用设计，单卡集成256GB LPDDR5X高带宽内存，内置原生FP8算力单元；硬件-算法协同，以DSA架构为基础，内置64MB片内ScratchPad Memory，极大加速GEMM等核心矩阵运算，满足大模型训练与推理的极致性能需求；深度优化并自研Attention与MoE算子，结合独立Reduce Engine和CUBE计算引擎，显著提升稀疏计算和专家路由等关键环节的效率。
Shanghai Cube是算丰信息联合沐曦、云合、道客、无问芯穹、复旦大学、创智学院和模合信息等多家机构，共同全面正向开发的国产高密度算力系统。产品首次将算力设备软硬件一体化的“设计”与“生产”阶段进行了分离，采取单机柜128卡液冷的高密度部署方式，同时挑选采用了国产液冷系统、国产高性能并行存储系统、国产retimer、国产主板电容器等其他国产元素，计划在下一代产品中引入国产光互连方案和国产高速网卡设备。Shanghai Cube为国产算力系统与计算平台的大规模部署提供了一栈式的高效解决方案。
中昊芯英首次亮相“刹那®TPU AI芯片”，完全自研指令集与IP核，单芯片算力超过海外主流GPU 1.5倍，能耗降低30%，突破高端AI芯片“卡脖子”难题。
爱芯元智带来“AX8850高性能NPU芯片”，24 TOPS@INT8推理算力，支持Transformer等大模型边缘推理场景，功耗低至6W，助力低功耗、高能效智能终端应用。
此芯科技展示“P1通用异构处理器”，基于Armv9.2架构，内置丰富的AI异构计算资源和高效的访存子系统，其端侧AI异构算力达45TOPS，兼具低功耗与高扩展性，满足多样化的通用AI计算场景需求。
超聚变推出“FusionPoD for AI超级底座”，全球首个多元算力即插即用液冷底座，支持单柜128张AI加速卡，100%液冷覆盖率，供电节能20%，运维效率提升10倍。
思腾合力（天津）科技有限公司发布“思图智教一体机”，基于思腾合力强大的算力基础上，融入大语言模型技术，一款专为教育和科研领域打造的智慧教育大模型一体机。开箱即用，用户可以节省模型的部署时间，加速教育智能体的落地应用，而专注模型本身的使用以及智能体构建的任务上。使用户能够快速启用智能教学辅助功能，有效提升教学科研效率，同时降低部署复杂度，优化整体运行体验。通过内置大模型，使用户能够快速启用智能教学功能，有效提升教学科研效率，降低部署复杂度，优化整体运行体验。
全球计算联盟（GCC）通过“传统架构VS多样性对等计算架构DEMO”，生动展示两种架构在模拟大模型训练过程中的显著差异。对等高速互联、计算效率提升、全域资源协同等优势，帮助观众直观理解多样性对等计算架构对产业升级的推动力。同时带来“液冷机柜VS风冷机柜Demo”，展示液冷机柜的高能效和简运维的显著优势，全面满足智能时代下数据中心建设需求。
宝德计算带来自强®昇腾AI推理系列服务器和AI一体机，采用鲲鹏+昇腾计算架构，集鲲鹏处理器的先进性能和昇腾AI的强大算力于一体，配以高内存带宽和高速智能互联网络，最大限度地提高多线程应用的并发执行能力，为DeepSeek、Qwen等AI大模型提供坚实有力的算力支撑。
*展览展品以现场实际展出为准。
AI大模型时代，算力和数据正成为全行业智能化升级的核心基座。WAIC 2025「AI+算力数据」板块通过「听」「看」双轮驱动，呈现全球算力与数据技术突破与生态建设，汇聚上下游创新力量，共同探索智能算力全链路生态新范式，推动中国乃至全球AI产业高质量发展。