激荡破局强音，“集成电路行业投资并购论坛”成功举办

春潮涌动，黄浦江畔激荡创新强音；星河璀璨，半导体赛道折射时代锋芒。当国产替代的浪潮裹挟着技术突围的炽热渴望，一场关于破局与重构的半导体行业辩证法，在百年外滩的金融地标上演。

3月16日下午，“集成电路行业投资并购论坛”在上海海通外滩金融广场隆重召开，本论坛由上海交通大学集成电路校友会主办，芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办，海通证券协办。在本次论坛现场，汇聚了集成电路行业的领军企业、投资机构及法律专家等多方代表——领军企业掌舵谋篇，资本巨擘开渠引活水，律界智囊筑牢防波堤，三大势能共绘半导体并购的星辰航图。

戴伟民：校友圈与产业并购整合的双向奔赴

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民为本次论坛做了开场致辞。

戴伟民指出，围绕半导体行业的“企业并购”主题发起系列论坛，旨在促进校友企业间的深度合作。他强调，并购虽难度大、融合难，但校友间信任度高、圈子紧密，更易碰撞出合作火花。通过举办这一活动，力求推动上市公司、未上市企业及投资机构对接，力争年内促成实质性校友企业间的并购案例落地，并希望交大在此领域率先探索，为其他高校提供参考。

戴伟民指出，活动采用“公开论坛+闭门会议”双轨创新模式有望击中“并购难”的痛点。他阐述，公开交流环节可以聚焦政策解读与案例分享，闭门会议则深入探讨具体合作意向。

戴伟民特别提到清华校友互助机制的成功经验，呼吁交大校友在投资与并购领域走在前列。他表示，此类闭门会模式有望被兄弟院校等高校借鉴，形成以校友网络为核心的商业合作生态。未来将进一步细化闭门会议主题与参与名单，通过持续的小范围互动，激活校友资源，推动校企协同创新。

李军：国家政策顶层设计与资本市场的“双翼并驱”

海通证券总裁李军在论坛致辞环节中指出，全球半导体行业正成呈现出周期性调整与技术变革的多重样态，并购已成为企业跨越技术壁垒、扩大市场份额的关键手段。

李军通过一组数据向到场嘉宾展示，2023年中国集成电路行业投融资规模超1200亿元，并购活动活跃，多家硬科技企业通过并购加速技术突破。他进一步指出，目前半导体行业呈现出三大特征：一是通过并购补强关键技术，如先进制程与AI芯片设计；二是垂直协同整合设计、制造、封装等全产业链，降低对外依赖；三是龙头企业构建“科技-产业-金融”生态闭环，推动良性循环。

李军从国家层面上的政策持续和资本市场的助力两个维度阐述了半导体产业的动能注入。从《国家集成电路产业发展推进纲要》到“科创板八条”、“并购六条”，国家层面扶持力度不断加码。“十四五”规划将集成电路列为前沿领域，地方政府引导基金亦聚焦该产业。上海交大作为人才培养“黄埔军校”，通过“政产学研投用”模式推动技术创新转化，为行业输送大量领军人才。

李军强调，交大校友网络是技术创新与资本对接的重要纽带。从“交大校友天团”到产学研一体化平台，校友资源正加速技术商业化进程。在国产替代与全球创新交汇的关键期，凝聚校友智慧、深化生态协同，将成为推动中国半导体产业崛起的重要力量。

最后，李军表示海通证券宣布与国泰君安完成合并后，新主体“国泰海通”将整合资本与业务资源，强化全产业链金融服务能力，继续携手校友企业及投资机构，以资本助力技术突破，打破行业壁垒。

王智：一级市场正在回调，“守正出奇”势在必行

韦豪创芯合伙人王智在论坛现场发表了以“守正出奇，DeepSeek & High-stake”为主题的演讲，深入剖析了当前半导体行业的投资逻辑与退出策略。他指出，半导体行业已从早期“野蛮生长”的国产替代阶段转向追求“优而非有”的高质量发展阶段，投资者需在盘活存量项目的基础上寻找增量机会，践行“守正出奇”策略。

王智表示，当前半导体一级市场正经历回调，投资机构需聚焦已验证的优质项目，对度过“死亡曲线”的企业“下重注”。他以马斯克的“High-stake”理念为例，强调通过并购、校友资本联动等方式整合资源，并建议建立“DeepSeek式认知深度”，挖掘技术演进中的结构性机会。

王智在演讲中提到，2024年下半年A股半导体板块触底反弹，AI相关标的领涨，为一级市场注入信心。但IPO政策收紧与并购市场“大风吹过，雨点寥寥”的现状带来压力。王智指出，纯金融套利的并购难以为继，需回归产业协同逻辑，并建议关注港股上市及“实业型并购”，例如联合产业资本获取上市公司控制权并注入资产，提升退出可控性。

王智认为，AI、量子计算等前沿技术仍是半导体行业的核心驱动力，而年轻一代创业者凭借新知识架构与工具，或成为颠覆性创新的主力军。他举例浦东集成电路大赛中的光计算芯片项目，强调需关注“他者”（创新型企业）与“幸者”（政策红利领域），如国产GPU赛道。

针对退出难题，王智提出探索“产业型S基金”模式，通过横向或纵向整合产业链资产，形成集团化资产包。他呼吁以产业思维盘活存量项目，例如借鉴美国PE与龙头企业如芯原微电子的合作模式，实现资源协同。

最后，王智以李小龙“Be Water”理念总结，强调半导体投资需保持灵活适应力。无论是并购交易还是技术方向选择，均需打破固有模式，像水一样“无形”应对变化，在动态市场中捕捉机遇。

胡黎强：并购成败的关键——企业文化与价值观的融合

晶丰明源CEO胡黎强在论坛现场分享了公司在投资并购领域的丰富实践经验。

胡黎强重点提及了晶丰明源对易冲科技的收购案例。易冲作为国内无线充电和安卓平台协议芯片的龙头企业，其技术平台与晶丰明源的高性能电源芯片、自研BCD工艺形成互补。双方在汽车智能大灯、有线充协议芯片等领域的协同，进一步强化了市场竞争力。此外，晶丰明源通过入股凌鸥创芯，整合电机控制技术，四年内助其收入从2700万元跃升至2.98亿元，成为国际电机控制领域的头部企业。

胡黎强强调，并购需长期投入与战略定力。以凌鸥创芯为例，公司历时6年完成100%控股，期间克服交易所政策波动，通过持续增持最终实现整合目标。类似案例还包括收购上海莱狮半导体和芯飞凌半导体，团队历时四年突破手机充电器电源芯片技术，2024年成功导入三星、摩托罗拉供应链，成为60瓦快充独家供应商。

胡黎强坦言，并购成败的关键在于企业文化与价值观的融合。晶丰明源以“技术领先推动行业进步，国产落后奋力缩小差距”为使命，通过高阶文化整合多背景团队。例如，易冲团队由清华海归组成，而晶丰明源核心成员多来自交大、浙大，双方以共同愿景实现高效协作，避免“一流团队内耗”。

除消费电子与家电领域，晶丰明源近年向高性能计算场景延伸。2024年，其电源芯片进入英伟达50显卡参考设计，成为国内唯一入选方案商。此外，公司投资10亿元推动国产自主可控技术，与飞腾、海光等国产芯片企业深度合作，并在服务器散热系统等新兴领域探索机会。

胡黎强透露，公司当前照明业务年收入约9亿元，但通过并购易冲，双方合并市场规模有望突破150亿元，为冲击全球前十奠定基础。他表示，晶丰明源将继续以“并购狂魔”风格拓展版图，聚焦技术协同与客户价值，同时坚守“正值诚信、利他共赢、成长超越”的价值观，推动行业生态共赢。

演讲尾声，胡黎强以“并购，迷人的陷阱”总结亲身经历，强调战略定力与文化融合的重要性。在他看来，理论上的成功需经历实践淬炼，而晶丰明源正以“创芯助力智造”的使命，在芯片国产化的浪潮中破浪前行。

在本次论坛的主题分享环节，华泰联合证券董事总经理左迪向与会嘉宾分享了主题为“A股并购重组政策解读与市场趋势”的演讲，浩天律师事务所合伙人姚约茜的演讲主题是“并购正当时”。

圆桌论坛话题多维，互动热烈

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民主持论坛下半场的“圆桌论坛”。圆桌论坛参与嘉宾包括芯原股份战略投资副总裁南婧，鸿芯微纳CEO Charlie Huang，临芯资本管理合伙人蒋爱军，上海国投孚腾资本董事总经理张扬，上海国投先导基金董事总经理王溪，浦赢资产总经理丁亚明，海通证券投行委员会TMT行业组负责人吴志君，浦发银行总行科技金融部副总经理田野。

圆桌论坛围绕多个话题：“从上市公司的角度谈并购”、“当今中国EDA公司的并购挑战”、“‘重科轻财’的IPO审核思路”、“跨行业并购”、“资本如何赋能科技产业的整合与并购、银行及金融机构如何通过科技金融产品支持科技产业并购与整合”。

圆桌会议环节还创制性的以“话题+投票”的方式呈现——围绕话题向台下听众共同发起投票互动，每个子议题结束后引导观众票选最关注的分支方向，实时调整后续讨论权重，形成“议题生长”的动态议程，围绕核心议题设计开放式选择题与观点倾向题，投票结果同步投屏激发嘉宾即兴回应，打破了单向输出模式。

芯原股份战略投资副总裁南婧作为上市公司代表分析了目前半导体产业的并购机遇与挑战。她指出，随着IPO数量自2023年8月收紧后同比减少40%，并购正成为投资退出的重要路径及产业整合的核心驱动力。她强调，当前半导体行业进入复苏期，企业估值处于低位，为上市公司筛选优质标的提供了窗口期，尤其在半导体IP领域，尽管IP公司体量小、估值高且上市困难，但并购需求显著。

南婧分析，半导体IP领域的潜在买家主要为芯片设计公司和同类IP企业。芯片设计公司可通过并购快速补足技术短板，如博通通过收购布局AI云计算ASIC服务，实现市值突破；而IP公司间的并购则能形成技术“组合拳”，例如芯原通过多次并购补足DSP、GPU等领域，并依托平台优势将IP与设计服务结合，实现收入多元化。她指出，并购成功的关键在于技术整合与文化融合，避免“1+1<2”的困境，通过多起并购，芯原股份不仅填补技术空白，还凭借包容文化实现跨地域团队高效协作，最终在GPU、NPU等领域取得全球领先地位。南婧总结，半导体IP并购不仅推动产业资源整合，更能通过“引进-消化-创新”模式，为行业创造长期价值。

鸿芯微纳CEO Charlie Huang作为EDA企业代表，阐述了EDA这一细分赛道的并购前景。他指出，当前EDA行业企业数量众多但市场分散，行业整合或淘汰已成必然趋势，并购并非单纯资本运作，而是需结合战略眼光与执行魄力的系统工程，尤其需警惕短期业绩压力与整合风险。

针对同业整合，Charlie Huang指出纵向并购中常面临产品线与人员冗余问题，执行者需“铁面无私”裁撤重叠业务，否则难以实现市场协同效应；横向并购则需瞄准行业龙头，即使溢价收购也要敢于决策，但前提是股东与董事会能给予长期耐心。

Charlie Huang特别提醒，并购后的整合成效往往需五年甚至十年方能显现。呼吁投资者与董事会摒弃急功近利心态，给予企业足够的成长周期。

最后，Charlie Huang总结指出，EDA行业成功并购的关键在于“买最好的公司、做最难的决策”。企业需以长期价值为导向，通过精准整合提升竞争力，而非被短期财务指标束缚。

临芯资本管理合伙人蒋爱军结合20余年投行经验，在圆桌论坛环节也分享了其对跨行业并购的深度见解。蒋爱军指出，临芯资本作为专注于半导体产业的投资平台，早期曾投资芯原等企业，并通过跨行业并购助力企业突破行业物理极限，实现生产要素的跨越式成长。他强调，并购的核心逻辑需围绕“技术、场景、资源”三要素协同，同时需关注政策趋势与生态逻辑。

蒋爱军提出，企业跨行业并购应聚焦三个维度：技术代差、场景适配与资源整合。技术层面需具备“至少两代以上”的领先性，场景需符合政策支持方向（如双碳、新能源），资源则涵盖数据、供应链等非传统要素。

尽管跨行业并购潜力巨大，蒋爱军提醒需警惕整合风险。不同行业的估值逻辑差异（如光伏企业PE估值与AI芯片IP估值）、资源错配（如传统制造业与长周期创新企业现金流矛盾）等问题可能引发资金链断裂。她建议，并购中需设计多维风险对冲机制，除业绩对赌外，应设定技术、市场、资源整合的里程碑，并给予被收购方独立运营过渡期。例如三一重工并购树根互联后，通过数据中台逐步整合业务流，实现平稳协同。

蒋爱军强调，并购是传统企业拥抱先进生产力的战略延续，而非短期市值管理工具。未来方向应聚焦“技术卡位型”、“场景穿透型”、“生态型”三类并购，同时确保收购双方文化价值观一致。她呼吁，各方需以长期协同为目标，在政策主线与生态逻辑下，共同构建技术协同网络，助力企业突破生命周期瓶颈，实现第二增长曲线。

上海国投孚腾资本董事总经理张扬详细阐述了资本赋能科技产业整合的机遇与逻辑。作为上海国投旗下首个市场化基金管理人，孚腾资本联合上海交通大学成立“交大科技策源基金”，聚焦5亿元规模投资交大体系内科技成果转化及校友创业项目，顺应“投早、投小、投硬科技”趋势，助力产学研深度协同。

张扬指出，中国经济从高速增长转向高质量发展，行业增速放缓但头部集中度提升，为并购整合创造空间。当前A股平均市盈率约十几倍，较历史高位显著回调，叠加外资退出、企业家代际传承意愿增强、细分行业结构优化等因素，并购交易市场迎来窗口期。

他指出，与互联网行业“内部扩张”逻辑不同，集成电路因技术门槛高、细分领域分散，企业需通过并购突破发展瓶颈。张扬以半导体材料和设备为例：全球半导体材料市场约600-700亿美元，硅材占比仅30%，其余光刻胶、化工材料等细分赛道空间广阔但分散，并购成为低成本扩张核心路径；设备领域细分龙头明确，下游客户集中，并购可快速补全产品线。他透露，孚腾资本已设立三只专项并购基金，分别聚焦半导体材料、设备等细分领域，挖掘技术协同与产业链整合机会。

张扬坦言，财务投资人在科技并购中参与度较低，主因行业要求“稳定现金流、可预测格局及低成本投资”，而集成电路管理复杂度高，“投后成败完全系于自身”。他强调，并购成功需在投资时即锁定优质管理团队，“而非事后补救”。当前产业投资人仍是主力，通过技术、资源协同构建生态。他呼吁市场关注并购的长期价值创造，而非短期套利，以真正推动行业高质量发展。

浦赢资产总经理丁亚明基于多年投资经验，犀利剖析并购交易难点。他认为，相比PE投资，并购面临的核心挑战并非资本短缺，而是买卖双方理念与认知的深度博弈。

丁亚明指出，并购失败常源于卖方对“价值最大化”的过度执念。此外交易结构设计的技术难题也不容忽视，如控股权分步转让、资产注入合规性等，均需专业团队精密筹划。

针对并购困局，丁亚明提出两大破题思路：一是优先推动“熟人交易”，降低信任成本与认知摩擦；二是建议创始人在交易中保留部分股权，以“投资心态”选择收购方，而非彻底退出。

丁亚明强调，资本在并购中仅是工具，真正难点在于投后预期管理。“买方若对协同效应过于乐观，极易陷入整合泥潭。”他呼吁各方理性看待并购价值，避免短期股价炒作思维，转而关注战略协同与团队融合。其观点直击行业痛点，为高热度并购市场注入一剂“冷思考”。

海通证券投行委员会TMT行业组负责人吴志君，上海国投先导基金董事总经理王溪，浦发银行总行科技金融部副总经理田野也在圆桌论坛环节做了相关发言。

结语

作为中国半导体产业破浪前行的缩影，本次论坛不仅搭建了产、投、法三方深度对话的桥梁，更以“外滩智慧”为国产替代注入强心剂。从技术突围的共识到资本活水的引渠，从风险防范的未雨绸缪到生态协同的路径探索，与会者共同勾勒出半导体行业高质量发展的新坐标。在全球化竞争与自主创新的双轨并行下，这场思想碰撞或将成为撬动产业变局的关键支点——当资本之力、科技之光与制度之盾在此交汇，中国半导体并购的航船，正迎着时代的浪潮，驶向更广阔的星辰大海。