韩国报告：韩半导体关键技术两年内全面落后中国

据韩联社消息， 韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）23日发布的一份调查报告指出，截至2024年，中国已在半导体技术的所有关键领域（ in all key areas）赶超韩国。

该研究院针对韩国39名相关领域专家开展的调查显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将世界最顶级技术的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为90.9%，低于中国（94.1%）位居第二。在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）同样不及中国（88.3%）。

在电力半导体、新一代高性能传感技术等其他领域，中国也处于领先地位。此外，另一项调查结果也显示，韩国在基础、源代码和设计等领域均落后于中国，在商业化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。

值得注意的是，此次调查与在2022年时开展的一项类似调查得出了截然相反的结论。报道称，参与此次调查的专家组曾在2022年的调查时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面领先中国。此即意味着，在仅仅两年的时间内，中国已在半导体领域实现了对韩国的全面反超。

该结果也引发了韩国有关方面的担忧：报告指出，韩国半导体市场的前景并不光明。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。

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