多产线满负荷生产，士兰微2024业绩大增

1月22日，士兰微（600460.SH）发布了其2024年度的业绩预告。根据公告，公司预计2024年度实现归母净利润为1.5亿元到1.9亿元，与上年同期的亏损3578.58万元相比，实现了同比扭亏为盈。扣除非经常性损益后的净利润为1.84亿元到2.24亿元，同比增加1.25亿元到1.65亿元，同比增长212.39%到280.31%。

士兰微作为国内少有的IDM（设计与制造一体）半导体企业，面对日益激烈的市场竞争，公司通过持续推出竞争力强的产品，不断加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的拓展力度，并取得了显著成效。2024年全年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过75%的收入来自这些高门槛市场。

在业绩增长的背后，士兰微的多个产品线出货量大幅增长，成为推动公司整体营收上升的关键因素。这些产品线包括电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路等。

在产能利用率方面，士兰微旗下的多个子公司和参股公司均呈现出满负荷生产的态势。其中，士兰集成的5、6吋芯片生产线、士兰集昕的8吋芯片生产线以及士兰集科的12吋芯片生产线均实现了满负荷生产。此外，公司还安排了技改资金，进一步提升8吋线MEMS芯片产能、12吋线IGBT芯片和模拟电路芯片产能，预计2025年各尺寸的芯片生产线将继续保持较高的产出水平。

在技术研发方面，士兰微也取得了重要进展。公司已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面栅SiC MOSFET芯片的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已实现向下游汽车用户批量供货，而基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块也已在客户端验证，预计2025年实现批量供货。

值得一提的是，士兰微在厦门的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目也备受关注。该项目由士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同增资建设，总投资额为120亿元人民币。项目分两期建设，一期总投资70亿元，预计2025年年底实现初步通线，二期投资50亿元。截至2025年1月，项目正在进行上部结构施工，预计将在2025年一季度封顶。一期项目达产后，预计年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片，年产值达67亿元。

此外，士兰微在2024年还进行了项目增资扩产、扩大技术合作、加大市场合作等一系列动态。例如，公司与厦门半导体等多方签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》，进一步完善在车规级高端功率半导体领域的战略布局。同时，士兰微与多家国内外汽车厂商合作，其基于自主研发的IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已实现在比亚迪、吉利、零跑、广汽等客户的批量供货。

展望未来，士兰微表示，在国家政策持续支持以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展的背景下，公司将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，进一步推动公司整体营收的较快成长和经营效益的提升。

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