台积电赴美生产2nm不再受限？

近日，据台媒《经济日报》报道，中国台湾地区经济部门负责人郭智辉在年终记者会上称“时代不一样了，台积电是否赴美投资，由台积电自己选择”。

《经济日报》称，外界对郭智辉言论进行解读，认为该机构是在对台积电赴美投资开绿灯，完全交由台积电自行考虑，不再受台湾地区法规限制。

据悉，中国台湾当局过去为保护岛内芯片制造领先地位，对半导体先进制程赴中国大陆及美国设厂采取“N+1”或“N+2”的原则(差一个世代或两个世代)。2024年11月，郭智辉曾就台积电是否可能提前在其亚利桑那厂生产最先进的2nm芯片回应称，中国台湾的技术保护规则禁止台积电在中国台湾以外生产2纳米芯片，台积电必须将其最尖端的技术留在中国台湾。

台积电亚利桑那州厂台积电

不过，问到台积电2nm先进制程何时最快赴美投资时，郭智辉回应道：“这要看台积电的投资进度。这不是美国要求，企业就要去的。厂商要衡量市场要求与自己的能力。”郭智辉补充道，2纳米先进制程投资高达300亿美元，不确定性高，不见得到美国投资、买设备就能做，台积电将会非常审慎。“虽然台积电赴美生产能就近服务客户，但厂商不会让还没稳定的产能到海外生产。”

值得注意的是，1月10日，路透社报道称，美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）透露，台积电亚利桑那州厂已开始为客户生产4nm制程芯片。目前，台积电亚利桑那州厂预计于2025年上半年开始大规模生产，预计在2028年投产2nm芯片。雷蒙多对此表示：“这不是自然而然就会发生的，我们得说服台积电，让他们愿意扩大。”

目前，台积电对路透社的报道不予置评。

《经济日报》报道，台积电预计将于1月16日举办法说会，将主要关注2025年首季美元营收能否持续季成长挑战新高、地缘政治、海外厂区进度、半导体景气看法、2nm等先进制程进度、资本支出2025年能否冲上380亿美元（约合人民币2.8千亿）的新高、季配息何时再拉升等议题。

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