印度大力推动国产化，目标5000亿美元芯片本地制造

近日，据印度媒体Lokmat times报道，印度政府设立目标，计划在未来十年内实现5000亿美元的半导体本地制造。

印度于1月4日举行了两家尖端实验室的揭幕式，两家实验室分别是“数字印度RISC-V SoC（系统级芯片）设计实验室”和“数字印度RISC-V嵌入式系统设计实验室”。

在揭幕式上，印度电子和信息技术部（MEITY）秘书S Krishnan发表讲话表示，5000亿美元的半导体本地制造产值，相比目前印度的半导体制造水平要高出四倍。

他强调了“从芯片到初创企业”等项目的重要性，重申了政府将印度打造为全球创新领导者的决心，还指出了VLSI（超大规模集成电路）领域设计工程师的重要作用，以及该领域巨大的就业潜力。

“芯片到初创企业”（Chips to Startup，C2S）计划2021年由印度政府启动，由印度电子和信息技术部（MEITY）主导，旨在推动本土半导体设计和初创企业的发展，目标是在五年内培训约8.5万名VLSI（超大规模集成电路）和嵌入式系统专业人才，并支持100家初创企业的成长。

S Krishnan BIJOY GHOSH

传统意义上，印度在半导体领域主要是消费国而非生产国，其芯片需求的很大一部分（约85%）依靠进口来满足。印度品牌资产基金会（IBEF）去年曾指出，尽管印度的半导体生态系统仍处于初级阶段，目前仅占整个市场的3%，但该国正处于抓住电子、汽车、电信和人工智能等领域对芯片不断增长的需求的关键时刻。

去年3月，印度电子和信息技术、铁路和通信部部长Ashwini Vaishnaw表示，在未来7年内，全球半导体产业的规模将达到1万亿美元，印度希望在未来五年内跻身全球五大半导体生产国之列。

近年来，印度政府曾出台一系列政策，旨在促进国内半导体制造业的发展。

其中，印度半导体计划（ISM）承诺投入约100亿美元来促进国内半导体制造业的发展。该计划的激励措施包括对晶圆代工厂、组装、测试、标记和封装（ATMP）单位和显示晶圆厂等半导体项目提供50%的补贴，另外还有20%-25%的邦一级奖励。截至去年10月，印度已经吸引了来自美光、塔塔电子、CGPower和Kaynes Technology等大公司1.5万亿卢比（约合人民币1281亿元）的半导体投资。

去年9月，印度总理莫迪公开指出，“我们的梦想是，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。”他重申了印度将不惜一切代价成为半导体强国的雄心。莫迪还指出，印度正在培养一支由8.5万名技术人员、工程师和研发专家组成的半导体劳动力队伍。

不过，行业人士指出，目前印度半导体产业体量较小，出口竞争力不强，在生产规模、技术层级等方面都与中美等国家有较大差距，国内市场需求也有待进一步分层。未来，整个产业的发展还有很大空间。

“印度暂时并不具备发展半导体制造业的条件和能力，其发展半导体产业仍需克服不少挑战。首先，半导体对水电供应和物流要求极高，印度难以确保稳定和充足的水电供应。其次，印度高水平制造业能力不足。印度连手机制造的品控都无法保证，遑论满足品控要求更高、制造条件更苛刻的晶圆制造，很难批量生产并产生经济效益。再次，半导体制造业的发展离不开大量中小企业组成的上下游产业群，印度缺少相关产业群。最后，半导体投资大、回报周期长、技术迭代快，印度政府持续的资金支持难以保证。”中国现代国际关系研究院南亚所副研究员王海霞去年10月表示。

可以说，印度在芯片产业发展方面的困难，与同样大力推进半导体发展的越南有一定类似。

去年11月，中国半导体行业协会高级专家王若达表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%，到2030年全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。

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