1640亿！国家大基金三期首次出手

1月2日，国家集成电路产业投资基金三期（下称，国家大基金三期）发生两项对外投资，共计1640亿元（人民币，下同），这也是大基金三期的首次投资。

据天眼查显示，被投资的两家基金分别为国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）和华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙），两家基金均成立于2024年12月31日。

股权穿透显示，华芯鼎新基金注册资本930.93亿元，由大基金三期和华芯投资管理有限责任公司（实控人）分别投资930亿元和9300万元，占比99.9%及0.1%。根据工商登记信息，华芯投资也是国家大基金一期和国家大基金二期的基金管理人。

另一家被投资的国投集新基金，其注册资本710.71亿元，由大基金三期和国投创业（北京）私募基金管理有限公司（实控人）分别投资710亿元和7100万元，占比99.9%及0.1%。而国投创业（北京）则由国投创业和北京亦庄国际投资发展有限公司分别持股65%和35%。其中，亦庄国投为北京经济技术开发区财政审计局独资，曾参与大基金一期和二期，并且在大基金三期中也持股5.814%。

公开资料显示，大基金三期于2024年5月24日成立，超预期注资规模3440亿元，超过了大基金一期、二期募资总和（1387亿、2042亿），并且超过了当时美国《芯片法案》直接财政补助规模（390亿美元，约合2800亿元人民币）。

大基金三期由19位股东共同持股。其中最大股东为财政部，持股17.4419%。其次是国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司，持股比例分别为10.4651%、8.7209%。另外，包括工商银行等国有六大行也首次参与了大基金，出资合计1140亿元。

从投资方向来看，国家大基金共分为三期，每一期都有其特定的投资重点和目标。大基金一期投资项目主要着力点是制造领域，二期则向设备材料端倾斜。而在此前工商银行、建设银行等提交给港交所的公告中显示，大基金三期将“重点投向集成电路全产业链”。对此，业内认为，三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能推动尖端芯片制造技术的进步，比如先进的HBM高端存储芯片。

根据中航证券研报显示，大基金三期将重点投向以下三个方面：重资本开支的晶圆制造环节，先进晶圆厂扩产；重点卡脖子环节，侧重于国产化率低的半导体设备、材料、零部件，重点关注光刻机、光刻胶等细分环节；AI相关领域，AI算力将得到国家大基金三期更大支持力度，先进封装，高端存储（如HBM）值得重视。

另一方面，随着人工智能发展对先进制程芯片的需求，包括美国、韩国在内多国政府都扶持各自的半导体产业，而美国却试图通过实施《芯片法案》在内更严格的出口管制来限制中国在该行业的影响力。

不过，研究公司Trivium China的高级分析师Linghao Bao则认为，美国实施的出口管制反而创造了一个有助于中国公司成功的因素，目前更多本地芯片代工厂都乐于采用国内的替代品。

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