对荷兰中国必须恩威并施_风闻

【本文由“高松峻岭”推荐，来自《高志凯&萨金特：“去风险”是最荒谬的幻想，开放本身就是安全的最高形式》评论区，标题为高松峻岭添加】

对荷兰中国必须恩威并施！

打赢中美科技战最关键节点不在美国而在荷兰；中国必须或科技上击败、或通过供应链上禁运扼杀阿斯麦公司，因为荷兰、加上比利时是全球芯片供应链核心节点——如果摧毁荷兰阿斯麦光刻机产能，美国将立即输掉中美科技战！因此如果北约与俄罗斯爆发直接冲突，远程摧毁荷兰阿斯麦公司将直接摧毁整个西方的核心战略节点！

目前的全球芯片产业格局中已经形成美国、中国、台湾、韩国、日本和欧洲六个核心竞争区域和供应链；在这6大供应链中，力量最强大的首先是美国团队，美国在政治上和法律上拥有足以决定其它供应链生死的权力，此外也拥有包括专利权和各种基础芯片技术与材料的供应链，但目前美国最缺乏的是本土的高端芯片制造能力，因此中美芯片战争中美国最具杀伤力的不是直接中断向中国供货，而是威慑其它第三方厂家和企业停止与中方合作。而在美国的淫威下作为美国附庸的日本、台湾和韩国这三方都必须服从美国的意志。因此美国对中国的半导体禁运实际上是由美台日韩四方共同执行才有效力。

美国团队之外，现阶段在世界芯片制造领域拥有绝对优势的是台湾团队，既以台积电为首的台湾半导体芯片代工企业。台湾团队在美国多年的扶持下具有设备优势、人才优势、供应链优势，但在政治上绝对服从于美国。尽管从利益上台湾团队愿意为中国大陆企业提供服务，但是美国对台湾团队的管控使台湾团队对中国而言同样极不可靠，台积电在美国的压力下停止与华为合作就是最明显的案例，因此任何最重要的国际芯片合作必须考虑美国和台湾企业在政治上和法律上的极度不可靠性。

在芯片制造领域仅次于台湾团队的是韩国团队，而韩国团队同样严重依附于美国；韩国半导体产业本身就是在美国人的刻意扶持下，用于对抗日本而成长起来的。韩国团队目前在存储芯片上拥有全球性的优势，而在主流逻辑芯片上与台积电相比仍处于第2级的位置，韩国团队同样服从于美国的高压无法与中国进行全面的合作。

日本半导体产业在美国多年的打压下，在芯片研发和制造等最前端半导体科技领域上已经不具备优势，现阶段已经被台湾和韩国团队超越。但日本多年的积累下拥有半导体制造领域的基础技术，包括半导体化学材料，各种基础设备，和相应的关键性技术服务产品。由于日本同样高度在政治和军事上依附美国，因此日本无法成为中国企业在进行芯片突破时可靠的合作伙伴。

而现阶段在中国之外的半导体供应链中，对中国最具战略合作意义的就是欧洲供应链；欧洲半导体供应链的核心集中在荷兰和比利时这两个国家。欧洲半导体供应链重要性首先在于荷兰的阿斯麦光刻机制造公司；该公司拥有目前全球高端芯片制造过程中独一无二的先进EUV光刻机技术，该核心设备在中短期内完全无法被取代；任何需要生产和制造7纳米以下最先进制程的芯片的企业，都必须从荷兰阿斯麦公司获得该技术才能完成制造流程。而在荷兰阿斯麦光刻机之后欧洲半导体供应链的另一关键不可替代机构是比利时IMEC芯片研发中心；该中心不断进行全球最先进芯片制造工程研发，拥有可以转移到工业化芯片生产的最先进芯片制程技术。

依托欧洲发达的工业化和高度对外开放的经济，以及雄厚的科研实力和基础，包括英国ARM公司的芯片设计领域，荷兰ASML公司的高端光刻机设备，以及比利时IMEC欧洲微电子研究中心在芯片制程、芯片架构，以及各种涉及芯片核心尖端前沿技术领域的研发，欧洲国家在全球微电子产业链中始终占据最关键的环节，但这些环节是芯片指令规范、微电子制造关键设备和芯片制造技术预先研究和芯片架构和材料先导性研发，欧洲目前没有大规模先进制程芯片的制造能力，也没有相关ITC产品的集成平台。

因此尽管欧洲荷兰和比利时这样的国家拥有全球微电子产业链中最先进的芯片制造科技与核心装备，但是它们都缺乏产业巨头和充足的产业资本，因此没有力量投入需要花费数百亿美元建立的最先进芯片制造中心，因此目前它们都只能成为全球产业链中特定的供应商的地位。而一旦与同时拥有全球最强大资本投资能力和提供全球最大微电子芯片市场的中国合作，中欧双方则可以一举超越现阶段美韩台日产业巨头主导市场的微电子芯片产业格局，重新成为主导全球微电子产业链的核心企业。这种发展前景目前在全球只有中国芯片企业能够提供给欧洲相关厂家，因此具有不可抗拒的企业必须服从的市场逻辑力量。

所以对荷兰我们必须全力争取，而如果对方选择与中国为敌，就必须彻底扼杀和摧毁之！