上海超硅半导体冲击IPO，联想押注，三年半累计亏损38.82亿元_风闻

近期，多家半导体公司在科创板的IPO进程取得关键进展。

摩尔线程、昂瑞微电子、厦门优迅芯片率先实现“注册生效”，距离上市仅一步之遥；沐曦集成电路也已“提交注册”，进入最后冲刺阶段。与此同时，盛合晶微、上海超硅也正式递交招股书。

格隆汇获悉，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）于近期更新了招股书并回复了首轮问询，由长江证券担任保荐人。

上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，公司目前仍处于扩产阶段，固定资产投入较大，尚未形成规模效应，近年来持续亏损，需要依靠不断融资来维持经营。

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总部位于上海，专注于半导体硅片领域

上海超硅成立于2008年7月，2021年5月改制为股份公司，总部位于上海市松江区。

本次发行前，陈猛通过直接及间接的方式合计控制公司51.64%的表决权，是公司的实际控制人。

陈猛出生于1971年2月，1999年7月从中国科学院金属研究所博士毕业，创业前曾任上海新傲科技有限公司副总经理。

公司的机构股东包括中金资本、联想集团、两江置业、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资、上海国鑫、上海科创投等。

上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。

公司的主要产品包括300mm、200mm半导体硅片，以市场需求较大的P型硅片产品为主，也包括少量掺磷的N型硅片。

公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

产品举例，来源：招股书

公司300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片，其中300mm抛光片广泛用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD器件等，可满足先进制程的要求；

200mm半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片。

目前，上海超硅拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线，以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。

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三年半累计亏损38.82亿元，资金面临较大的压力

受半导体周期波动及AI等新兴领域需求的影响，近几年上海超硅的收入有所增长。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（报告期），公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元、7.56亿元。

不过，公司尚未实现盈利。报告期各期，上海超硅的归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元、-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元。

主要原因在于，半导体硅片行业前期资本性投资规模大，且公司仍处于产能爬坡、规模效应逐步释放的关键节点，因此固定成本以及期间费用较高。

截至2025年6月末，公司累计未分配利润为-47.08亿元。监管层在首轮问询中也对公司持续亏损的问题给于了关注。

招股书中结合行业未来发展前景、自身经营计划及预算等因素的初步测算数据，预计公司2028年可实现盈利。

关键财务数据，来源：招股书

上海超硅300mm和200mm半导体硅片规模化生产线分别于2020年和2016年正式投产，报告期内，公司的产能持续爬坡，产品销量提升。

从产品收入结构来看，公司200mm硅片的收入占比由2022年的56.16%下降至2025年1-6月的37.75%，300mm硅片的收入占比则由36.33%提升至56.23%。

公司主营业务收入构成情况，来源：招股书

采购端，公司生产经营所需的主要原材料包括多晶硅、石英坩埚、化学品、石墨件、包装材料等，供应商主要包括Sun Silicon、上海长濑贸易有限公司、Wacker Chemie AG等。

销售端，硅片是高度定制化产品，不同客户的同类型产品以及同一客户的不同产品对应的硅片规范均不同，公司主要采取“以销定产”的生产模式。

公司以直销为主，已与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供应的合作关系；据招股书，合肥晶合集成是公司前五大客户之一。

报告期各期，公司来自前五大客户的收入占比分别为56.04%、58.33%、63.66%和59.52%，客户集中度较高的风险。

报告期内，上海超硅的毛利率分别为-11.09%、-7.05%、-3.31%和-2.87%。

公司毛利率低于中国台湾及境外可比公司平均水平，主要原因在于，可比公司硅片技术成熟、工艺稳定，产线建设较早部分固定资产已折旧完毕，且产销规模均远大于上海超硅，规模效应更强，其单价以及硅片单位成本具有更强竞争力。

同行业公司毛利率对比，来源：招股书

从产品售价来看，上海超硅主要产品的价格呈下降趋势。2022年至2025年上半年，上海超硅300mm半导体硅片平均价格由388.03元/片下降至328.4元/片，200mm半导体硅片平均价格则由204.19元/片降至172.54元/片。

公司自行生产的硅片的平均价格情况，来源：招股书

报告期内，上海超硅的研发投入分别为7761.50万元、1.59亿元、2.46亿元、1.32亿元，研发投入占收入的比重分别为8.43%、17.15%、18.55%、17.43%。

前文提到，公司固定资产投资的需求较高，尤其是半导体硅片生产制造所需的晶体生长设备、抛光机、外延设备、检测设备等关键设备的购置成本高昂，规模化生产所需的生产线建设投入巨大。

2025年6月底，公司固定资产账面价值为88.29亿元，还有13.45亿元的在建工程，合计101.74亿元，占公司总资产的比重达64.5%，近几年固定资产折旧对公司的利润造成较大压力。

此外，公司的资金情况也面临较大的压力。公司为构建固定资产，报告期内投资活动累计消耗了71.77亿元的现金，主要依靠对外融资来支撑。

截至2025年6月底，公司账上现金及现金等价物仅6.97亿元（2022年末为19.79亿元），而公司短期借款和1年内到期的非流动负债合计10.95亿元，以及应付账款约6.63亿元。

上海超硅目前正处于产能快速爬坡期，对营运资金的需求较高，若未来公司不能有效地拓宽融资渠道，将会对短期偿债能力造成不利影响。

现金流量表摘要，来源：招股书

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市场集中度较高，上海超硅在全球半导体硅片的市场份额约1.3%

上海超硅处于半导体硅片制造行业，半导体硅片属于半导体制造主要材料，其行业发展情况与半导体产业发展情况存在较强关联。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，根据尺寸不同划分，主要可分为6英寸（直径150mm）及以下、8英寸（直径200mm）、12英寸（直径300mm）半导体硅片。

目前，全球市场主流的产品是12英寸、8英寸直径的半导体硅片，2024年，这两种硅片的出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比保持超过95。

半导体产业自诞生以来呈现了持续向上的发展态势，但短期来看也存在一定的周期性特征。

2023年由于宏观经济波动和消费电子产品需求放缓，全球半导体市场规模同比有所下滑；2024年随着下游复苏，半导体行业开始回暖。

根据WSTS数据，2024年，全球半导体市场规模约6276亿美元，中国大陆半导体产业规模约1822亿美元。

半导体材料是半导体产业的重要组成部分，主要分为晶圆制造材料和封测材料。2024年，全球半导体材料市场规模约675亿美元，中国大陆的规模约134.6亿美元。

晶圆制造材料为半导体材料的重要组成部分，2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元。

晶圆制造材料主要包含硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶配套试剂、CMP抛光材料、工艺化学品等。

半导体硅片为晶圆制造材料的主要组成部分，占比为30%。

受半导体终端需求疲软和宏观经济的影响，2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.50%至115亿美元，但受新能源汽车、5G移动通信、人工智能等终端市场的驱动，半导体行业于2024年开始回暖。

2023年，中国大陆半导体硅片市场规模约17亿美元。

全球半导体硅片市场规模，来源：招股书

半导体硅片的市场集中度很高，全球前五大硅片企业的市场份额在80%左右，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据，包括Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron以及环球晶圆等。

中国大陆半导体硅片企业市场份额较低，在进口替代乃至冲击国际市场方面均具有广阔的发展空间。

2024年，上海超硅在全球半导体硅片的市场份额约1.3%。

公司在中国大陆地区主要同行业公司为沪硅产业、TCL中环、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材、中欣晶圆等。

可比公司经营情况对比，来源：招股书

上海超硅本次拟募集资金49.65亿元，将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。

募集资金情况，来源：招股书

总体而言，半导体硅片行业未来将受益于国产替代逻辑，上海超硅目前仍处于扩产阶段，固定资产投入较大，尚未形成规模效应，近年来持续亏损，需要依靠不断融资来维持经营。

未来，上海超硅能否快速提升市场份额，实现盈亏平衡，格隆汇将保持关注。