ST中迪控制权易主：2.55 亿跨界资本入主，半导体巨头借壳猜想沸腾_风闻

11 月 10 日晚间，一则控制权变更公告让 ST 中迪(000609.SZ)成为资本市场焦点。这家深陷亏损泥潭的房企公告称，控股股东所持 23.77% 股份经两次司法拍卖后，最终由成立仅 3 个月的深圳天微投资合伙企业(有限合伙)以 2.55 亿元竞得，过户手续已全部完成。随着控制权正式移交门洪达、张伟共同控制，其背后半导体企业天微电子股份的上市诉求，让这场跨界资本运作蒙上了浓厚的借壳上市色彩。

市场早已用脚投票，截至 11 月 6 日，ST 中迪已斩获 15 个连续涨停板，股价从 4.45 元 / 股飙升至 8.81 元 / 股，市值水涨船高至 13.32 亿元。这场股价狂欢的背后，是投资者对 “房企 + 半导体” 跨界重组的强烈预期，而故事的起点，要追溯到一笔尘封 6 年的巨额借款纠纷。

2019 年，ST 中迪全资子公司重庆中美恒置业向三峡银行申请 7.5 亿元借款，原控股股东广东润鸿富创为该笔借款提供连带责任担保。后续因借款未能按期偿还，三峡银行提起诉讼，成渝金融法院判决子公司偿还本息及罚息，润鸿富创需承担连带担保责任。这场纠纷最终导致润鸿富创持有的全部 7114.48 万股 ST 中迪股份被司法拍卖，占公司总股本的 23.77%。

今年 9 月 24 日，该笔股份首次在阿里资产司法平台拍卖，3.19 亿元的起拍价未能吸引任何买家，最终流拍。时隔 20 天后，二次拍卖启动，起拍价降至 2.55 亿元，折价幅度约 20%。10 月 17 日上午 10 时，距离拍卖结束仅剩 6 分钟，天微投资突然出手，以底价成功竞得该笔股份，成为这场资本博弈的最终赢家。11 月 5 日，股份完成过户登记，11 月 7 日各方收到过户确认书，ST 中迪正式迎来新主。

新控股股东天微投资的背景耐人寻味。天眼查显示，该公司成立于 2025 年 7 月 22 日，距今仅 3 个多月，经营范围仅为 “以自有资金从事投资活动”。透过股权穿透可见，其执行事务合伙人门洪达与另一持股 33.24% 的合伙人张伟，均为深圳市天微电子股份有限公司的核心关联方。门洪达作为天微电子股份的创始人之一，拥有南昌航空工业学院机械制造专业本科与电子科技大学电子与信息工程硕士学位，深耕半导体领域二十余年。

公开资料显示，天微电子股份成立于 2003 年，是一家集 IC 设计、封装测试、半导体设备制造于一体的国家级高新技术企业，产品覆盖工业自动化、智能家居、物联网等多个热门赛道。这家半导体企业的上市意愿早已有之，2020 年 12 月便在深圳证监局完成辅导备案，但截至 2025 年 10 月，其辅导进展报告仍显示，公司在治理结构、财务体系等方面与上市公司标准仍有差距，需持续规范完善。

一边是急于寻求上市通道的半导体企业，一边是深陷经营困境的上市公司壳资源，这场跨界结合充满想象空间。数据显示，ST 中迪近年来经营状况持续恶化，2025 年前三季度营业收入仅 1.35 亿元，同比暴跌 52.64%;归属于上市公司股东的净利润亏损 1.51 亿元，同比下降 42.08%。更令人担忧的是，第三季度单季营业收入仅 80.84 万元，几乎处于停滞状态。

11 月 3 日，ST 中迪发布股价异动提示公告，明确表示若 2025 年年度营业收入未能达到 3 亿元，或净资产无法转为正值，公司股票将面临退市风险警示。在主营业务停滞、退市风险逼近的背景下，天微电子股份相关方的入主，被市场解读为 “借壳上市” 的前奏。毕竟在半导体行业并购重组火热的当下，类似案例并不鲜见 —— 宁波奥拉半导体科创板 IPO 失利后，通过并购双成药业实现曲线上市，引发后者连续 10 个涨停;富乐德也通过收购关联方半导体资产，完成业务升级转型。

不过，借壳上市的猜想仍面临监管政策的考验。根据证监会最新规定，IPO 被否企业需运行 3 年才可筹划重组上市，但天微电子股份仅处于辅导阶段，并未出现 IPO 被否记录，因此不受该条款限制。但监管层对重组上市的审核依然严格，重点关注控制权稳定性、交易资金来源等核心问题，“清壳式” 重组更是被重点监管对象。

对于这场跨界资本运作，双方均未给出明确回应。天微电子股份方面对相关问询表示 “不了解”，并拒绝提供负责人联系方式;ST 中迪的电话则始终无人接听，截至目前尚未对业务转型等问题作出公开说明。市场关注的焦点集中在后续资产注入上 —— 天微电子股份是否会将半导体核心资产注入 ST 中迪，ST 中迪的房地产业务是否会被剥离，这些问题的答案将直接决定这场资本运作的最终走向。

从行业趋势来看，半导体作为国家重点支持的战略产业，近年来获得政策持续加持。2024 年 9 月证监会发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，明确支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导资源向新质生产力聚集。在这一政策背景下，优质半导体资产与上市公司平台的结合，具备充足的合理性与发展空间。

对于 ST 中迪而言，此次控制权变更或许是摆脱退市风险的关键转机。若能成功引入半导体业务，公司将实现从传统房地产向高新技术产业的转型，核心竞争力与估值逻辑都将彻底重塑。而对于天微电子股份来说，借助 ST 中迪的上市平台实现曲线上市，不仅能节省直接 IPO 的时间成本，还能快速获得资本市场融资渠道，加速业务扩张。

不过，潜在的风险同样不容忽视。一方面，ST 中迪目前仍有 5.83 亿元借款未予偿付，债务问题可能影响后续重组进程;另一方面，半导体行业技术壁垒高、研发投入大，资产注入后的整合效果存在不确定性。此外，监管层对借壳上市的严格审核，也意味着这场跨界重组能否成功落地，仍需时间检验。

这场始于 7.5 亿元债务纠纷的司法拍卖，最终演变成半导体资本与上市壳资源的跨界碰撞。2.55 亿元的成交价格，不仅敲定了 ST 中迪的控制权归属，更点燃了市场对半导体企业借壳上市的想象。随着后续资本运作的逐步展开，这家连续 15 个涨停的 “妖股” 能否真正完成凤凰涅槃，天微电子股份能否借道实现上市梦想，资本市场正拭目以待。