台积电，全球市占率超70%_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

2025年第二季晶圆代工营收大增14.6%。

TrendForce 最新调查显示，2025 年第二季全球晶圆代工总产值达 417 亿美元，较上一季成长 14.6%，创历史新高。这得益于中国消费者补贴计划带动提前备货，以及下半年即将上市的新款智能手机、笔记本电脑/PC 和服务器的需求。全球前十大晶圆代工厂的产能利用率和晶圆出货量均显著提升。

展望2025年第三季度，新产品的季节性需求将推动订单增长。先进节点将受益于旗舰芯片的强劲需求，而成熟节点则将受到外围IC订单的支持。因此，预计全行业产能利用率将进一步提升，从而支撑营收持续增长——尽管增速将有所放缓。

第二季度前十大晶圆代工厂营收表现如下：

台积电业绩表现亮眼，主要智能手机客户进入产能提升周期，加上AI GPU、笔记本电脑和PC出货强劲，带动晶圆出货量和平均售价上涨。营收环比增长18.5%，达到302.4亿美元，市占率创历史新高，达到70.2%，巩固了领先地位。

三星代工也公布了稳健的业绩，受益于智能手机需求和任天堂Switch 2 的销量增长。出货量主要集中在高价值先进节点，推动收入环比增长 9.2% 至 31.6 亿美元，使该公司的市场份额达到7.3%，排名第二。

中芯国际虽然仍受美国关税和中国补贴的支撑，但其先进制程生产线在第一季度仍存在一些问题，导致出货延迟和平均售价下降。其营收环比下滑1.7%，至22.1亿美元，市场份额略微下降至5.1%，但仍保持第三名的位置。

联华电子表现优异，出货量和平均售价双双上涨，营收环比增长8.2%，达到19亿美元，市场份额为4.4%，排名第四。

格芯紧随其后，受益于新产品备货和平均售价的适度提升，其营收环比增长6.5%，达到16.9亿美元，市场份额为3.9%，排名第五。

受新产品周边IC订单带动，二线晶圆代工厂出货量改善

在中国消费补贴和集成电路国产化推动的背景下，华虹集团旗下子公司华虹宏力在第二季度产能利用率有所提升，带动晶圆总出货量环比增长。尽管平均售价略有下降，部分抵消了这一增长，但收入仍环比增长4.6%。包含华力微电子及其他关联企业，华虹集团合并收入增长约5%，达到约10.6亿美元，市场份额为2.5%，稳居第六位。

Vanguard报告称其收入环比增长4.3% 至近 3.79 亿美元，排名第七，而Tower则因客户恢复下半年推出的库存而提高了利用率，推动其收入环比增长3.9% 至 3.72 亿美元，保持第八的位置。

晶合集成也受益于补贴驱动的需求和周边IC订单的增加，但低价格限制了其上涨空间。其营收环比增长近3%，达到3.63亿美元，排名第九。最后，力积电营收环比增长5.4%，达到3.45亿美元，排名第十。

2026年先进节点，台积电涨价5%-10%

据IC设计业内人士透露，台积电计划在2026年将其先进半导体工艺的代工价格提高约5%至10%。

台积电董事长魏哲家此前拒绝直接评论涨价是否会解决关税、汇率和供应链挑战，仅表示：“我心里想的事情不能说出来。” 尽管如此，业内人士证实，台积电2026年的代工定价策略已基本确定，旨在平衡不断上升的资本支出和外部干扰，同时保持收入增长和盈利目标。

截至目前，台积电尚未对2026年的价格调整做出官方表态。

价格上涨将根据应用和客户动态而有所不同

此次价格调整涵盖5nm、4nm和3nm技术，根据客户类型、应用和订单量而有所不同，反映了公司对成本上升和外部压力的应对。

预计智能手机和移动设备芯片的价格涨幅约为 5%，CPU 的价格涨幅约为 7%。高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 芯片需要更先进的处理能力，预计价格将上涨约 10%。同时订购先进和成熟工艺的客户可享受优惠折扣，从而鼓励多节点参与。

值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的Fab21 P1工厂已经实行了更高的定价，该工厂生产的4纳米芯片的成本比台湾南部科学园区的工厂高出约15%。尽管存在特定地点的溢价，但即将于2026年实施的价格调整将适用于所有地点。

台积电先进制程路线图显示，2纳米制程预计将于2025年末开始量产，预计到2028年月产能将达到20万片晶圆。新的N2P制程计划于2026年下半年上市，主要在宝山、新竹和高雄晶圆厂生产。此外，台积电位于亚利桑那州的第二家晶圆厂专注于3/2纳米制程，计划于2026年第四季度完成设备安装，并于2027年实现量产，以满足美国客户的巨大需求。这些客户占台积电营收的70%以上，其中包括苹果、英伟达、AMD、高通、英特尔和博通等公司。

行业领袖承认成本上涨，支持台积电的定价方式

在生产成本上升的背景下，业内高管纷纷对台积电的定价结构表示支持。英伟达首席执行官黄仁勋表示，尽管先进制程的价格较高，但这反映了2纳米以下半导体制造过程中的大量投资和复杂性，因此定价对客户而言是公平且一致的。

AMD 首席执行官苏姿丰也承认，台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片成本比台湾制造的芯片高出 5% 至 20%。AMD 的言论证实了该公司接受美国制造成本上涨，而台积电已有效地将这些成本转嫁给客户，从而减轻了部分利润压力。

根据台积电7月份的财报电话会议，预计海外晶圆厂的运营将从2025年开始，导致毛利率每年下降约2%至3%，之后几年可能上升至3%至4%。尽管如此，台积电仍计划提升这些工厂的产能，同时优化成本结构，并与客户和供应商合作，共同应对相关挑战。

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