探客：美国商务部称，中国高端芯片只是“实验室里给领导看的”_风闻

美国商务部负责出口管制的助理部长肯德勒（Thea Kendler）在硅谷一次闭门吹风会上说了下面一段话。

“中国半导体所谓 7 nm 乃至 5 nm 的突破只是「实验室里给领导看的样品」，离规模化、商用化还差十万八千里。封锁一天不松，他们就一天造不出能用的先进芯片。”

美国封锁倒是真的，近年来，美国看到中国的快速发展，在尖端技术领域有意封锁中国，例如光刻机、芯片。

很长一段时间内，我们确实是被人家“卡了脖子”。

但是要说只要美国封锁，中国就永远造不出自己的芯片，那未免有些狂妄自大了。

封锁线上的真实水位

美国半导体协会（SIA）最新周报给出了一组让华盛顿难堪的数字。

2024 年全球 AI 服务器出货量 520 万台，其中 62% 搭载英伟达 H 系列 GPU，华为昇腾 910B 以 8% 的份额首次跻身前三。

中国大陆 12 英寸晶圆厂 2025 年总产能将达 240 万片/月，同比暴增 33%，其中 28 nm 及以上成熟节点占 78%，但 7 nm 及以下节点仍不足 3%。

换句话说，美国确实卡住了最尖端制程，却让中国在成熟节点形成了“产能海啸”。

封锁墙外的“蛙跳”

光刻机之困

ASML CEO 弗奎在伦敦透露，美国已将对中国禁售的 DUV 机型从 NXT:2050i 下放到 NXT:1980Di，“理论上连 45 nm 都不该给”。

这意思就很明显了，这是绝对的封锁。

但中国企业用 1980Di 叠加多重曝光，硬是把 7 nm 芯片良率从 35% 提到 55%，“相当于把桑塔纳开出了特斯拉的加速度”。

稀土反击

去年12 月，中国商务部宣布对美禁运镓、锗、锑及超硬材料。

美国国防部 2023 年报告显示，美国军工 90% 的镓需求依赖中国；雷神、洛克希德·马丁的氮化镓雷达交付期被迫拉长 18 个月。

福特汽车因碳化硅逆变器缺货，F-150 Lightning 产线已三度停产。

谁的明天会被改写？

先看美国本土。

台积电亚利桑那厂 2025 年量产 4 nm，但每片晶圆成本比台湾高出 30%，美国客户排队“只为产地标签”。

英特尔俄亥俄厂投产在即，CEO 基辛格却坦言：没有中国客户订单，产能利用率可能不足 60%。

再看中国长三角地区。

上海临港 12 英寸功率器件厂，国产设备渗透率已超 40%，中微 5 nm 刻蚀机、北方华创 14 nm 薄膜沉积设备进入量产线。

华为昇腾 910B 已支撑起 8 个千亿级大模型训练，训练成本比英伟达方案低 42%，欧洲气象局将其用于 10 天气候模拟，项目代号“风语者”。

封堵还是倒逼？

美国想用“小院高墙”锁死中国科技，却把自己关进了更大的院子。

当成熟芯片全球过剩时，美国汽车、家电产业将不得不以溢价采购中国 28 nm 芯片；

当中国把稀土、石墨、镓锗做成“组合拳”时，美国军工和新能源才发现，供应链的“最后一公里”攥在别人手里。

正如英伟达 CEO 黄仁勋在内部纪要里写的那句话：“我们本想关上一扇门，却帮对手拆了整堵墙。” 

中美科技战远未到终局，但天平已经开始微妙地倾斜。

美国手里的牌越来越像“禁令”；

中国手里的牌越来越像“市场 + 产能 + 资源”。

下一步，看看谁先眨眼？