紫光国微：今年特种集成电路业务订单整体偏向乐观_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

上半年，紫光国微实现营业收入30.47亿元，较上年同期增长6.07%。

近日，紫光国微公布投资者问答表示，紫光国微特种集成电路业务中模拟芯片占比约为40%至50%，增长速度约在18%至20%。2025年，在特种集成电路业务方面，从订单角度来讲，整体偏乐观。

在特种集成电路领域，逻辑芯片、存储芯片、总线驱动接口、电源等收入占比接近95%，其他产品收入占比约5%，各大产品系列的增速基本持平，未来可能会维持这个结构。

在特种集成电路业务方面，2025年第一季度订单最多；每个月订单均有波动，但同比较去年均有所增长；年初至今订单的同比增加，对公司今年的业绩有一定的保障；未来2年的业绩需要跟踪紫光国微后续的订单情况，有一定的不确定性。

2025年上半年，紫光国微延续聚焦主业的战略方向，在特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大核心业务领域持续发力。面对持续变化的市场环境，紫光国微稳步推进各项业务开展，深化技术创新，落实市值管理举措。紫光国微整体经营保持稳定，为实现年度发展目标奠定坚实基础。

2025年上半年，紫光国微实现营业收入30.47亿元，较上年同期增长6.07%；实现归属于上市紫光国微股东的扣除非经常性损益的净利润6.53亿元，较上年同期增长4.39%。截至2025年6月30日，紫光国微总资产176.96亿元，较上年度末增长2.17%；归属于上市紫光国微股东的净资产128.78亿元，较上年度末增长3.90%。

上半年紫光国微业务亮点

特种集成电路业务

2025年上半年，紫光国微聚焦未来特种集成电路市场需求方向，进行深入调研，完成了多项新产品的研制规划；期间优化研发组织架构以提升研发团队效率、缩短研制周期；自建封装线顺利投产，产品质量达到行业先进水平，同时提升了供应链自主可控能力与质量保证能力；通过持续提升测试能力和产线的自动化水平，进一步增强供货保障能力、缩短产品交付周期。

FPGA及系统级芯片产品在行业市场持续领先，用户范围进一步扩大，新一代高性能产品已批量交货。特种存储器产品继续保持国内技术最先进、系列最全优势，在行业内处于核心配套地位；网络与接口领域，新推出的交换机芯片批量交货且用户范围拓宽，同时完成新一代交换机芯片项目研制规划，保持技术领先。

RF-SOC、数字信号处理器DSP等专业系统集成芯片整体推进情况良好，应用范围进一步扩大；高端的AI＋视觉感知、中高端MCU等领域产品研制进展顺利，将进入紫光国微未来专业主控芯片产品系列。

在模拟产品领域，紫光国微高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY、低噪声电源模组、系统监控电路等产品技术指标国内领先，得到了广泛应用，订单持续增加。

智能安全芯片业务

2025年上半年，紫光国微智能安全芯片业务在产品技术与市场拓展上获新突破；同时保持高强度研发投入，推进技术创新与新技术预研，深化布局多元业务，持续深耕安全芯片领域，全面发力汽车电子业务。

紫光国微持续深耕电信SIM卡市场，保持在全球SIM卡芯片市场的领先地位；eSIM产品导入多家头部手机厂商，批量发货；搭载全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R的银行卡试点首发，为金融IC卡全面国产化提供了可复用的技术范式。

汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。

石英晶体频率器件业务

2025年上半年，伴随着消费类电子市场的持续改善以及网络通信、智能汽车等领域的快速发展推动，石英晶体频率器件需求持续上升，业务呈现稳健发展态势；紫光国微以市场需求为导向，紧抓国产替代机遇，深耕网络通信、车用电子、工业控制等重点市场，同时积极布局空天信息、人工智能、低空经济等新兴市场，以提升重点领域市场占比与新兴市场渗透率。

紫光国微持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD2016型高基频差分晶体振荡器、SMD2520型高基频温度补偿差分晶体振荡器研发成功，市场竞争力进一步提升。

不断扩展高基频产品、高稳定产品以及振荡器产品品类，有效匹配客户多元化需求；热敏晶体谐振器（TSX）产品、音叉晶体谐振器（TF）产品市场规模持续拓展；多款车规级产品可靠性满足AEC-Q200/100要求；超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利。

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