西安奕材科创板IPO过会，“科八条”后首家申请获受理的未盈利企业_风闻

上交所官网显示，8月14日召开的上市审核委员会2025年第31次审议会议，通过了科创板IPO企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司（西安奕材）的首发申请。市场对此次上会颇为关注，西安奕材是“新国九条”“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业。在业内看来，此次过会体现了上交所对“硬科技”未盈利企业包容性不断提升，有效促进了“科技-资本-产业”的良性循环。

综合 | 证监会 招股书 证券日报  编辑 | Arti

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从去年受理到如今过会，历时仅8个多月，显示科创板审核整体加速。而西安奕材在未盈利情况下以较快速度过会，则展示了科创板对未盈利企业的包容性，对硬科技企业的支持力度持续提升。

西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司目前已是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。

半导体硅片，尤其是12英寸硅片，作为芯片制造的核心基础材料，正处于行业发展的关键节点。AI技术以及消费电子回暖驱动行业增长，带动半导体器件领域步入上行周期，保障12英寸硅片需求长期增长。

根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月，这一广阔的市场前景，为相关企业带来了巨大的发展机遇。

据了解，西安奕材的产品已应用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

招股书显示，西安奕材营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。2025年1-6月，随着行业逐步回暖，公司产能继续攀升带来产销持续快速放量，驱动2025年上半年营业收入同比大幅提升45.99%至13.02亿元，实现了公司设立以来的半年度营业收入新高。

与此同时，随着行业景气度提升，西安奕材主营业务毛利率已经转正。此外，公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润已于2023年实现由负转正，2024年同比增长147.39%，偿债能力不断改善，具备可持续经营能力。

在专利数量和产品质量方面，西安奕材均处于业内前列。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，具有自己的IP和Know-How等知识产权，产品的缺陷控制能力、低翘曲和超平坦的几何形貌、颗粒和金属原子的超清洁度和外延层性能等核心指标已处于全球领先水平。

截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。值得一提的是，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

截至2024年末，公司已通过验证的客户累计144家。公司正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NAND Flash，更先进制程应用的硅片产品正在客户端正片验证。

同时公司在CIS芯片等细分领域已形成了具有独特技术优势的产品，相关产品已批量出货。尤其人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

此外，公司还与全球战略客户形成了紧密合作、协同创新的工作机制，以满足其技术和产品竞争力持续提升的需求。在人工智能高端芯片领域，公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，并同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理。

本次发行前，奕斯伟集团直接持有公司12.73%股份，为公司控股股东；王东升与米鹏、杨新元和刘还平四人签署《一致行动协议》，合计控制奕斯伟集团67.92%股权，合计控制西安奕材24.93%股份，为公司的共同实际控制人。

京东方创始人、前董事长王东升是公司创始人之一。2019年6月，王东升从京东方卸任，加入北京奕斯伟，开始致力于“芯”的事业。

成立至今，奕斯伟计算五年内已完成四轮融资，新老投资机构包括IDG资本、众行资本、国鑫创投、金融街资本、中国互联网投资基金等，总规模超90亿元。

据了解，西安奕材通过本次上市募集资金建设的第二工厂，将进一步开拓海外客户，攻关先进际代DRAM、先进制程NAND Flash和更先进制程逻辑芯片所需12英寸硅片，持续提升产品和技术端的核心竞争力。

西安奕材表示，公司将继续与国内晶圆厂战略级客户深化合作，不断推动海外战略级客户更多正片产品导入，并加快缩短与全球顶尖硅片友商的先进制程产品差距，持续完成先进制程NAND FLASH存储芯片、先进际代DRAM芯片以及更先进制程逻辑芯片的技术储备和研发，更好服务全球客户。