东芝系芯片扩产50%！重点关注SiC和GaN芯片_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

计划五年内将代工产能提升五成。

在全球半导体产业风云变幻的格局下，东芝旗下的芯片制造商日本半导体正谋划一场重大变革。公司计划在合约芯片制造业务领域大步迈进，目标是到2029财年末，将产量在2024年的水平基础上提升50%。这一雄心勃勃的计划，不仅彰显了日本半导体对自身发展的坚定信心，也反映出其对全球半导体市场趋势的精准把握。

 从利基到核心，代工份额显著攀升

日本半导体的首席执行官兼总裁菅原武史在接受当地媒体采访时透露，晶圆代工生产目前在公司总业务中的占比约为30%。这一数字相较于当初主要为东芝作为集成设备制造商（IDM）提供服务时的2%，有了翻天覆地的变化。

这种转变背后，是外部客户需求的持续上扬。随着全球电子产业的蓬勃发展，汽车、工业和消费电子产品等领域对半导体的需求呈现出爆发式增长。众多企业为满足自身产品对芯片的需求，纷纷寻求可靠的代工合作伙伴，这为日本半导体带来了广阔的市场空间。与此同时，日本半导体具备在内部订单和外包订单之间灵活调整生产的能力，使其能够更好地适应市场的动态变化，及时满足不同客户的需求，进一步推动了晶圆代工业务的扩张。

日本半导体于2016年收购了东芝位于岩手县和大分县的芯片工厂后正式成立。目前，公司仅运营8英寸晶圆生产线，专注生产用于汽车、工业和消费电子产品的半导体。尽管生产线相对单一，但公司凭借在这些领域的深耕细作，积累了丰富的经验和技术优势，在市场上占据了一席之地。

 遗留限制待解，未来拓展存可能性

回顾历史，大分工厂曾在2004年引进过一条12英寸晶圆生产线。然而，2015年，由于东芝深陷会计丑闻和财务困境，不得不将这条12英寸生产线出售给索尼，仅保留了8英寸的产能。这一事件成为日本半导体发展历程中的一个遗憾，也在一定程度上限制了公司的规模扩张和技术升级。

如今，面对市场对更大尺寸晶圆需求的不断增加，12英寸生产线的重要性日益凸显。菅原表示，如果未来有合适的机会，公司可能会考虑建设一条12英寸生产线。但从目前情况来看，由于涉及到巨额的资金投入、复杂的技术研发以及市场风险的评估等多方面因素，短期内尚无明确的建设计划。不过，这一潜在的可能性依然为公司的未来发展增添了想象空间。

 人才与材料双轮驱动，布局未来发展

为了更好地推动合约芯片制造业务的增长，日本半导体在人才和技术方面采取了一系列积极的举措。在人才战略上，公司决定将研发人员调至一线销售岗位。这一独特的人才转移策略，旨在让研发人员更深入地了解客户的实际需求，将技术与市场紧密结合，从而为客户提供更具针对性的解决方案，提升客户满意度和市场竞争力。同时，公司还计划增加新员工，并对现有员工进行重新分配，进一步充实销售团队的力量，加强与客户的互动和合作。

在技术创新方面，日本半导体将目光投向了化合物半导体功率器件领域，计划大力投资碳化硅和氮化镓等新型材料。碳化硅和氮化镓具有高电子迁移率、高击穿电场等优异性能，在新能源汽车、5G通信、高效电源管理等领域展现出巨大的应用潜力。通过涉足这一领域，日本半导体有望开拓新的业务增长点，在新兴市场中抢占先机。

从市场环境来看，自2023财年以来，受疫情后的生产调整等多种因素影响，芯片市场一直处于低迷状态。不过，菅原表示，行业研究和市场趋势分析显示，预计2025年下半年芯片市场将迎来复苏。这一乐观的市场预期，无疑为日本半导体的扩张计划注入了一剂强心针。公司希望借助市场复苏的东风，加速推进产能提升和业务拓展，实现从规模到效益的全面提升。

在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，日本半导体的这一系列动作无疑吸引了众多关注的目光。其通过扩大产能、优化人才结构、布局新兴技术等多维度的战略举措，有望扭转局势。但同时，市场的不确定性、技术研发的高难度以及竞争对手的强大压力等诸多挑战也摆在面前。日本半导体能否顺利实现其目标，还需时间的检验。

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