6月全球芯片销售猛增，中国增长13.1%_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

今年第二季度全球芯片销售依然强劲，比第一季度增长8%，比去年同期增长近20%。

今日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“今年第二季度全球芯片销售依然强劲，比第一季度增长8%，比去年同期增长近20%。市场同比增长主要得益于亚太和美洲市场的销售增长，预计下半年全球市场将实现年度增长。”

SIA数据显示，2025年6月，全球销售额达599亿美元，较2024年6月的501亿美元增长19.6%，较2025年5月的销售额增长1.5%。

从地区来看，6月份亚太/除中国、日本外其他地区（34.2%）、美洲（24.1%）、中国（13.1%）和欧洲（5.3%）的销售额同比增长，但日本（-2.9%）的销售额同比下降。6月份亚太/除中国、日本外其他地区（5.8%）和中国（0.8%）的销售额环比增长，但美洲（-0.2%）、欧洲（-0.7%）和日本（-1.7%）的销售额环比略有下降。

根据此前世界半导体贸易统计组织的预测，2025 年全球半导体市场规模将达到 6971 亿美元，比 2024 年的预期增长 11%。这一预测反映了当前半导体行业的复杂性和多样性，尤其是在生成式人工智能（AI）服务启动、传统消费电子产品销售放缓以及新兴技术领域快速增长的背景下。

人工智能是推动半导体行业增长的主要驱动力之一。2024 年，人工智能相关的投资显著增加，推动了半导体行业的快速发展。市场数据显示，美国三大云厂商（微软、谷歌、亚马逊）和 Meta 的资本支出总额将在 2024 年实现 42% 的增长，并于 2025 年再度增长 18% 至 2500 亿美元。全球云厂商、云计算公司、互联网企业、主权国家和产业客户均展现出对算力层面的大量需求。

与此同时，2025 年半导体市场将迎来诸多看点。比如：2025 年，是先进制程代工厂交付 2nm 及以下工艺的时间点。台积电 2nm 工艺预计 2025 年下半年量产，这也是台积电从 FinFet 架构转向 GAA（全环绕栅极）架构的第一个制程节点，将导入纳米片晶体管技术。

三星计划2025 年量产 2nm 制程 SF2，并将在 2025—2027 年陆续推出 SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A 等不同版本，分别面向移动、高性能计算及 AI（SF2X 和 SF2Z 都面向这一领域，但 SF2Z 采用了背面供电技术）和汽车领域。

英特尔的Intel 18A（1.8nm）也将在 2025 年量产，将采用 RibbonFET 全环绕栅极晶体管架构和 PowerVia 背面供电技术。

HBM 的迭代和制造已经开启竞速模式。今年3月，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。

SK海力士强调：“以引领HBM市场的技术竞争力和生产经验为基础，能够比原计划提早实现12层HBM4的样品出货，并已开始与客户的验证流程。公司将在下半年完成量产准备，由此巩固在面向AI的新一代存储器市场领导地位。”

此次提供的12层HBM4样品，兼具了面向AI的存储器必备的世界最高水平速率。其容量也是12层堆叠产品的最高水平。

三星也在7月底向AMD和英伟达等客户提供HBM4样品，将在HBM市场挑战SK海力士的主导地位。

据悉，三星将采用10纳米级第六代DRAM工艺（1c）来开发更精密、良率更高的HBM4，以改变SK海力士在HBM3E市场上的独家供应地位。此前，三星在HBM3方面的推进较为迟缓，未能及时通过英伟达的认证，导致其在HBM3E市场中未能打入英伟达的主流供应链。

三星此次推出的HBM4样品不仅在技术上有所突破，还在量产时间上有所提前。三星计划在2025年底实现HBM4的量产，并从明年起与SK海力士展开全面竞争。与此同时，SK海力士也在加速HBM4的开发和量产进程，计划在2025年下半年正式量产HBM4，并为英伟达的Rubin GPU平台提供支持。

此外，2025 年还有一批 AI 芯片新品将发布或上市，在架构、制程、散热方式等方面迭代更新，以期提供更强算力和能效。英特尔将在 2025 年推出基于 Intel 18A 制程的 AI PC 处理器 Panther Lake 和数据中心处理器 Clearwater Forest。英伟达预计 2025 年推出下一代Blackwell Ultra GB300，此前发布的 GB200 NVL4 超级芯片将于 2025 年下半年供应。AMD 将在 2025 年推出下一代 AMD CDNA 4 架构，相比基于 CDNA 3 架构的 Instinct 加速器，AI 推理性能预计提升 35 倍。AI 处理器的出货动能将拉动存储、封装等环节的成长。

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