火热的CoWoP封装，是颠覆者吗？_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

郭明錤称CoWoP最乐观2028年量产。

近日，一项创新的封装技术CoWoP（Chip on Wafer on PCB）在半导体行业内引起了广泛关注。

据悉，CoWoP技术是从当前主流的2.5D集成技术CoWoS演变而来，其核心改进在于取消了独立的底层基板，转而采用高质量的基板级PCB（Substrate-Level PCB, SLP）作为替代。

根据网络上流传的演示文档，CoWoP技术的目标是在今年8月对英伟达GB100超级芯片进行功能性测试，以全面评估其在多个维度上的性能和潜力。此次测试旨在确保CoWoP技术能与英伟达的GR150超级芯片项目同步推进，其中GR150预计是Grace Rubin系列的一员，尽管目前关于GR系列超级芯片的具体信息尚不明朗。

根据流传的技术蓝图分析，CoWoP未来可带来七大改变，包括：

信号完整性（SI）提升：省去一层封装基板，信号路径更短、更直接，NVLink和HBM通信损耗显著降低，传输距离可延长。

电源完整性（PI）强化：电压调节器可更靠近GPU，减少寄生参数。

散热效能提升：取消芯片上盖（lid），芯片直接接触，带来更佳散热效果。

降低PCB热膨胀系数，解决翘曲问题。改善电迁移（Electromigration）。

降低ASIC成本（无封装、无盖子）。

支持更弹性的芯片模块整合方式，迈向无封装架构长期愿景。

业内分析师郭明錤对CoWoP技术的量产前景持谨慎乐观态度，认为该技术要到2028年英伟达Rubin Ultra时期实现量产是相当具有挑战性的目标。他指出，构建适用于高规格芯片的SLP生态系统困难重重，同时CoWoP与另一项创新技术CoPoS的同步推进也带来了较高的风险。

CoWoP 是近期AI服务器产业的焦点，这是一项好技术且值得持续关注，但也不能忽略量产/商业化存在的高度不确定性与挑战。网络上已经有很多关于其技术优势与制造挑战的分析，郭明錤从另外两个角度来分析：

首先用Apple的例子来对比。根据臻鼎的年报，可推论Apple至少从2013年就开始投入SLP研发，至2017年才开始量产并用于新款iPhone（X、8与8Plus）。这四年间，Apple、材料商、制造商与设备商合作，共同解决研发与量产问题，这不仅仅是单一技术的开发，更是整个产业生态的升级。

现在的PCB产业技术当然远胜十年前，但英伟达在技术与供应链的掌控能力上，不见得胜过10年前的 Apple，且CoWoP要导入SLP 的挑战也超过 iPhone 案例（粗略来看，前者是后者约万倍的系统功耗、一半以下的线宽线距、3倍以上的层数、百倍的面积）。在没有具体的实际测试结果前，认为 CoWoP能在2028年量产并用于 Rubin Ultra，是相当乐观的预期。

CoWoP 与 CoPoS 同时量产与商业化的挑战十分艰巨。台积电有另一项次世代封装技术 CoPoS，也计划在 2028 年后量产。CoWoP 在理论上能够改善传输效率并简化供应链，但 CoPoS 要解决的是非常实际的生产效率问题。因此从商业化角度而言，CoPoS 的优先顺序理应高于 CoWoP，而在实际操作中，要在一年内同时导入两项重大创新但未经实证的技术，风险是相当高的，这也是CoWoP要在 2028 年量产面临的另一挑战。

此外，之前业内人士也指出CoWoP面对的挑战仍不少，包括：主板技术门槛大幅提高，Platform PCB必须具备封装等级的布线密度、平整度与材料控制；返修与良率压力剧增，GPU裸晶直接焊接主板，失败即报废，制程容错空间低；系统协同设计更复杂，增加开发成本；技术转移成本高。

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