为何头部晶圆厂、封测厂产能拉满需求火爆？_风闻

近日，有产业人士反映自5月以来，半导体产业头部的晶圆厂、封测厂产能满载！有消息说本土前三大晶圆代工厂——中芯国际、华虹集团以及晶合集成三家代工厂在 8 英寸、12 英寸晶圆生产线产能利用率均已实现全线满载！今年一季度长电科技、通富微电、华天科技这三家封测大厂营收同比增速均为双位数。

上周利杨董事长黄江也透露仅仅到7月份公司某款芯片测试业务量已经达到去年全年业务水平！

难道是产业复苏来了吗？

但是从珠三角终端市场看，消费电子没有恢复的迹象。IDC的数据显示2025年上半年，全球智能手机市场出货量预计同比增长0.6%，达到6.3亿部。在中国市场，2025年1-5月份，智能手机累计产量45,136万台，同比下降2.1%。

在白家电领域，在国补政策的刺激下，2025年1-5月，家电社零累计同比+30.2%，但是外销呈现下降势态，如4-5月，空调外销同比下降6.3%，冰箱外销同比下降3.8%，洗衣机外销同比增长15.8%。2025年7月，空调出口更是排产同比下降17.7%！

在这样的总体形势下，头部的产能增长来自哪里呢？

在8月1日电子创新网组织的第一次锋云天下 FPGA 网友见面会上，通过跟FPGA原厂、医疗设备厂商、分销商、方案商交流，我们探寻到这轮增长背后的一些驱动因素。

1、工业市场需求增长了

据一些网友反映2025年5月以来，工业自动化、智能制造等领域的发展，使得工业控制芯片、算力芯片、传感器芯片等需求旺盛。工业部门的强势增长成为推动晶圆厂和封测厂产能利用率提升的重要因素之一。

据悉在这波增长下FPGA器件竟然开始了涨价，国产FPGA受到了厂商的追捧!

2025年1—2月一揽子增量政策对工业增长的拉动继续显现，2025年1—2月规模以上工业增加值同比实际增长5.9%，高于市场预期。2025年4月规模以上工业增加值同比实际增长6.7%，增速较3月回升2.2个百分点，超出市场预期。在2025年装备制造业中，电子、汽车行业增加值分别增长14.5%、7.6%，合计对全部规上工业增长贡献超三成。在TI刚发布的财报中，也提及工业部门强势增长，中国市场同比大增约32%，可以说工业是其中国地区营收增长的主要驱动力。

2、新兴技术的推动：人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展，对芯片的计算能力、存储能力和低功耗等性能提出了更高要求，催生了大量新的芯片需求，如AI芯片、智能传感器芯片等，推动了晶圆厂和封测厂的产能扩张。这在刚刚闭幕的世界人工智能大会上已经有很明显的表现，尤其是随着本土算力芯片的快速增长，该领域整个产业链都有较好的表现。

3、产业转移与政策支持

订单回流本土：近年来，许多国际芯片原厂开始将部分订单转移到中国大陆的晶圆厂，如ST与华虹宏力合作，高通将中国台湾晶圆厂的大量PMIC订单转至中芯国际生产等，英飞凌、恩智浦等也大力推行在中国为中国等策略，这使得国内头部晶圆厂的订单量大幅增加，产能利用率随之提升。

另外，为了推动半导体产业的发展，国家出台了一系列政策补贴，鼓励企业扩大生产、提升技术水平。这些补贴政策降低了企业的生产成本，提高了企业的生产积极性，促使晶圆厂和封测厂扩大产能。

4、技术进步与产业升级

先进制程需求增加：随着半导体技术的不断进步，先进制程芯片的市场需求逐渐增长。头部晶圆厂在先进制程技术方面具有优势，能够满足高端芯片制造的需求，因此吸引了大量高端芯片订单，导致产能利用率提升。

高端封装市场发展：在高端封装领域，如AI、算力、存储类芯片的封装，技术门槛较高，市场需求旺盛。头部封测厂凭借先进的封装技术和设备，能够满足高端芯片的封装需求，从而实现了产能的满载运行。

除此之外个别消费电子有复苏迹象也拉动了需求增长。

虽然很多人还没感受到增长，但这相比强两年的整体寒冬已经是很好了，希望这波增长可以逐步扩展到全行业！