独家 | 天岳先进启动PDIE，交易规模约2至2.5亿美元，已通过港交所聆讯_风闻

据“独角兽早知道”独家消息源，天岳先进近期正在进行港股上市前PDIE(Pre-Deal Investor Education)，预期交易规模2亿-2.5亿美元(视市场反馈和条件而定)。天岳先进已通过港交所主板上市聆讯，中金公司、中信证券为联席保荐人。截至7月31日收盘，天岳先进(688234.SH)报59.10元/股，市值253.96亿元。

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招股书显示，天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业，专业技术实力雄厚，自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。

天岳先进的碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑。公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，截至2025年3月31日，公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

天岳先进已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商，其产品亦在国际上获得广泛认可。截至2025年3月31日，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户主要利用公司的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，该等器件最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。

招股书显示，天岳先进是第一批在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。目前天岳先进量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。

根据弗若斯特沙利文的资料，碳化硅衬底的尺寸变大会导致表面积越大，单个衬底上生产的芯片数量更多并可减少边缘废料，从而提高生产效率及提升成本效益。

天岳先进经营所在的全球碳化硅衬底市场竞争激烈，特点是技术发展日新月异、客户需求及偏好变化迅速、新产品推出频繁以及新的行业标准及实践涌现。此外，市场高度集中，根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0%。

与传统硅材料相比，碳化硅材料具有更优越的特性和性能，近年来得到了快速发展，并极大地拓展了其应用场景，尤其是在功率半导体器件中。根据弗若斯特沙利文的资料，2030年，全球功率半导体器件市场规模预期将达到197亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为35.8%。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至3月31日止三个月，天岳先进实现收入分别约为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币；同期，公司实现利润分别约为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币。

本次天岳先进香港IPO募资金额拟用作以下用途：扩张公司8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；加强研发能力，保持公司在创新方面的领先地位；用于营运资金及其他一般企业用途，以支持公司的日常运营及未来业务发展。