英特尔转型：直面现实，来到务实的节点_风闻

2025年7月24日，英特尔发布了第二季度财报。这份财报的特殊之处在于，它堪称新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan**）自3****月上任后的第一份正式“答卷”**。作为半导体产业链资深的资本派人物，陈立武被寄予重振英特尔的厚望。因此，这份财报也不仅是一组财务数字，也代表着战略调整的初次落地。

英特尔公司总部大楼（图源：intel官网）

而在经营层面，英特尔交出的也称得上是一份“止血中的企稳”：Q2营收129亿美元，同比持平，略高于市场预期上限；净亏损29亿美元，同比大幅减少81%，虽仍为负，但这一亏损主要源于重组与一次性减值，而非主营业务恶化。

其中最受关注的，依然是那一块最具风险也最具战略价值的拼图：代工业务。

过去几年，英特尔在“IDM 2.0”架构下铺陈过大、投资过多、过早，而外部订单量却不足，节奏失控，代工（Intel Foundry）就是这盘棋中最难的一子。但即便利润承压、项目收缩，英特尔依然坚持，代工是其“必须走完”的转型路径。本季度，Intel 18A进入量产、Intel 14A****策略调整更趋务实，英特尔正在重新校准它的代工路线图。

与此同时，代工行业本身也进入白热化博弈期。台积电一家独大，三星猛攻2nm，GlobalFoundries 与联电以及大陆晶圆厂锁定成熟节点平台化。整个代工市场的客户信任门槛、制造交付门槛、资本回报门槛正在同步抬高。

在这样一个AI驱动、产能紧张、价格敏感的周期交汇点，英特尔代工要怎么突围？Intel 18A量产能否打开突破口？客户信任该如何重建？这份财报，提供了若干观察线索，也提出了更多值得探讨的问题。

代工策略：务实之下的硬碰硬

在本次财报中，英特尔重申了代工战略的三大支柱：坚定推进、财务纪律、客户信任。不同于以往，如今的英特尔代工更像是一个从系统内部“硬着陆”的企业重塑工程：

l 继续推进代工业务，并坚持严格的财务纪律。改变之处在于，将不再进行超前产能的投资。 每一笔资本支出都必须有客户订单支撑，尤其是Intel 14A节点的推进节奏将锚定外部客户的签约意向与回报预期；

l 优化全球制造布局，跨区域资源整合步伐加快。停止推进德国与波兰的制造项目，将哥斯达黎加封测业务转移至越南与马来西亚，俄亥俄州新厂建设放缓确保与未来需求节奏匹配，以提升ROIC（资本回报率）。

l 相信代工业务成功不仅依赖于制程技术和制造能力，更关乎信任与客户服务，致力于向客户证明，公司能够按时交付，以高质量、可靠性和良率来实现客户产品的大规模制造。

英特尔代工已经彻底走上一条“不成功便成仁”的道路，是在亏损与重压中寻找那条“服务客户、按时交付、精准投资”的窄门。

Intel 18A**：大规模生产**

根据财报披露， Intel 18A已在英特尔亚利桑那州工厂进入量产阶段，英特尔表示，Intel 18A在性能和良率方面持续取得进展，将继续专注于为英特尔产品及已获合作订单提供Intel 18A制程技术。

Intel 18A节点，在与 Intel 3工艺节点对比中，实现了性能每瓦提升最多15%,芯片密度提

升最多30%。（图源：intel官网）

英特尔强调：当前首要任务是推进Intel 18A制程大规模量产，专注于确保Panther Lake按计划于今年推出，随着英特尔自身产品的大规模量产，英特尔代工对外部客户的吸引力将进一步增强。Intel 18A也将是未来三代英特尔客户端和服务器产品的关键基础。

这也标志着英特尔代工路线图上的关键工艺节点正式踏入客户可验证的交付周期。

这一决定有三重意义：

1. 压实量产基础：借助自家产品规模化验证良率和产能，是最经济也最可控的方式；

2. 降低客户试错成本：通过英特尔内部量产积累数据后，外部客户切入门槛更低、风险更小；

3. 重建市场信心：英特尔必须先证明“能为自己做好”，才能让客户相信“能为别人做好”。

Intel 14A**：以客户需求为指引，以客户订单为投资依据**

与Intel 18A的“以技术为导向”相比，Intel 14A的研发更像是一次以客户需求为导向的“定制化推进”。

当前，英特尔Intel 14A制程仍处专注于基础模块开发阶段，但明确表态：只有当有足够的外部客户订单支撑、并且回报合理时，才会扩大投资力度，不再盲目铺摊研发资源。英特尔在10Q申报文件指出，若无法确保重大的外部客户且达成英特尔14A的重要客户里程碑，在此情况下，我们可能暂停或终止对14A与后续技术节点的研发。出现在风险提示部分的这句话，更可理解为英特尔面对挑战，笃定前行的决心和信念。

Intel 14A是一个基于第二代RibbonFET（全环绕栅极晶体管）+ PowerDirect直接背面触点供电架构（PowerVia的升级版）的新节点，从Intel 14A 开始，英特尔代工将正式转向高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV），预计应用于AI/定制高性能计算场景，具备极高技术前沿性。

英特尔代工各个制程节点的完整组合，以及它们所面向的产业领域与典型应用场景。（图源：intel官网）

在Intel 14A这样烧钱、费力的先进制程面前，不再一味的去追着台积电投资，这显然是一种务实的做法。它代表了英特尔正在以foundry市场的商业逻辑重构研发投资流程：研发为订单服务，而非提前铺路“押赌未来”。某种程度上，Intel 14A的谨慎推进，是对过去“技术驱动”模式的重估与修正。

最近Intel 14A似乎传来了一些好消息，据Wccftech的报道，英特尔已经向一些关键客户提供了早期版本的Intel 14A PDK，包括英伟达和苹果在内的多家公司表示有意生产测试芯片。预计英伟达可能将其低端游戏GPU转向采用Intel 14A，而苹果的 M系列芯片也有可能加入行列。

英特尔代工的真实处境：争取客户信任的漫长征途

过去几年，英特尔代工在制程宣传与市场承诺之间走过了一段并不轻松的路。如今，在重回Intel 18A量产、Intel 14A推荐的节奏、压缩资本投入、重塑客户信任的大背景下，这种克制而稳健的执行逻辑，正成为Intel Foundry最重要的转向标志。

陈立武在财报电话会上曾表示：“代工的成功不只是先进工艺的比拼，而是交付能力和客户信任的双赢。”这句话背后，正是他一贯的人生哲学——“低调承诺，超额交付”（Under-promise and Overdeliver）。如今，这一理念不仅成为陈立武执掌英特尔的核心管理准则，也逐渐成为英特尔代工这场硬仗的精神内核。

知名分析师陆行之近期在其研报中指出：“陈立武或许正是英特尔苦寻已久的‘The One’。”

结语

英特尔代工不讲神话，只讲现实。但正是这种放下架子、主动贴近客户的转型姿态，才让这家老牌巨头在全球芯片产业结构性洗牌的大潮中，有机会重新握住向前突围的机会。

未来能否成功，尚无定论。但英特尔已重新出发，宛如一位久经沙场的老将重披战袍，奔赴那片早已天翻地覆的战场。