格力车规级芯片斩获三项国际认证，国产汽车芯片要逆袭？_风闻

芯片，被誉为“现代工业的粮食”，是衡量一个国家制造业实力的核心标尺。在全球供应链深度重构、芯片领域竞争日趋白热化的今天，每一次国产芯片的技术突破与资质认证，都牵动着中国制造业升级的脉搏。

2025年7月8日，珠海格力电子元器件有限公司获SGS颁发的三项重磅认证——ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系及ANSI/ESD S20.20-2021静电防护管理体系认证。这意味着格力在质量管理、汽车供应链及静电防护领域达全球领先水平，为其开拓国际市场筑牢资质根基。

车规级芯片的认证尤为严苛，此次格力荣获这两项行业顶尖水准的认证证书，意味着拿到全球车规级芯片的“入场券”与“通行证”。

目前，中国车规级芯片国产化率仅为10%，高度依赖进口。格力连获三大国际认证，有望打破外资巨头长期垄断的局面，为国产汽车芯片打入全球市场开创新的局面。

车规级芯片国产替代加速

2024年，中国新能源汽车产业交出了一份亮眼的成绩单——产销量一举突破千万辆，全球市场份额超70%，这一显著成就也带动了车规级芯片供应链的全球化布局。预计2025年，中国汽车芯片市场规模预计将超过1200亿元，年复合增长率高达28%，成为全球增长最为迅猛的细分市场。

车规级芯片作为汽车电子系统的核心组件，堪称新能源汽车的“智慧大脑”，对汽车智能化水平和性能至关重要，是汽车智能化的关键驱动力。

据中国汽车工业协会统计，传统燃油车大约需要配备600-700颗汽车芯片，电动车的需求则攀升至1600颗，而高端智能汽车的需求量更是有可能高达3000颗。其中，电池管理、智能座舱等核心功能均高度依赖于车规级芯片的稳定运行。

与消费级芯片相比，车规级芯片要求严苛：需适应-40℃至150℃极端温度，而消费级芯片仅需满足0℃至70℃；车规级芯片需通过电磁兼容性测试，能承受恶劣条件，抗干扰能力强；其缺陷率要求小于10个DPPM(一百万个产品不允许超过10个缺陷产品)，常采用冗余机制确保安全，而消费级芯片缺陷率允许达500DPPM，极少采用冗余设计；车规级芯片认证周期长达2-4年，需历经多项严格认证，而消费级芯片仅需通过基础测试。

从表面看，中国电动车产业发展势头强劲，比亚迪、蔚来、理想等车企声名鹊起，马路上电动车数量甚至超过了传统燃油车。然而，这些电动车的核心——车规级芯片，90%都依赖从美国、欧洲、日本等国家进口，其中计算和控制类芯片为99%，功率和存储芯片为92%。在国际市场中，外国巨头凭借着核心专利优势牢牢占据主导地位。

车规级芯片是汽车的关键部件，对中国车企的生存发展至关重要。一旦供应受阻，整个产业都会陷入困境。

当前，中国汽车芯片产业面临急需突破三道障碍：一是技术壁垒，车规芯片要在极端温度下工作，寿命长达20年，要求极为严苛；二是认证壁垒，IATF16949认证要求企业建立全流程质量管控体系，提高了行业准入门槛；三是生态壁垒，国际芯片巨头占据全球80%的市场份额，构建了专利保护屏障，让后来者难以突围。

2021年，全球汽车产业因“缺芯”减产超1000万辆，这一惨痛教训仍记忆犹新。如今，美国对华芯片禁令不断升级，再加上34%-50%的惩罚性关税，中国车企处境愈发艰难，就像在狂风暴雨中航行的船只，随时可能被巨浪吞噬。

在车规级自主芯片领域，中国采取的是从追赶起步、进而学习借鉴，最终达成逐步替代的发展路线。当下，国内车规芯片产业依旧处于奋力追赶的阶段，目标是2025年年底将本土芯片占比提升至20%-25%。

中国加速推进国产芯片替代已成大势所趋。特别是在车规级芯片领域，以往高度依赖美国进口芯片的上下游产业链，如今，中国正争分夺秒地探寻更为可靠的替代方案，力求摘掉美国标签，国内整车厂也将更高比例的国产化芯片作为核心诉求。

车规级芯片的国产替代加速，给格力带来了巨大的机会。格力另辟蹊径，从功率器件切入车规级芯片领域，格力此次获得三项认证，迈出了打破国际垄断的关键一步。

三大认证助力格力破局

在制造业的众多认证中，车规级认证标准极高、要求严苛。手机死机时，我们只会抱怨“重启就好”；但如果一辆高速行驶的智能汽车出现芯片故障，后果将不堪设想。一颗芯片的质量直接关系到生命安全。

为什么车规级芯片的门槛这么高？因为它必须能接受极端环境的长期考验。

一个是时间的考验。车规级必须扛住15年以上。汽车的平均使用寿命为15年以上或20万公里。芯片作为核心零部件，必须匹配汽车的整个生命周期。

二是极端环境的考验。行车安全，事关人命，因此要确保车规级芯片在各种极端环境下流畅运行。汽车芯片的工作温度为零下40度到150度，这意味着车辆冻成冰坨也要能启动，发动机舱变成铁板烧也要照样运行。

三是经得起强震动、强电磁干扰。车规级芯片的电磁干扰测试强度是家电芯片的10倍，否则雷电天气可能会让车辆失灵。

除了DPPM要求外，IATF 16949认证要求企业运用APQP（产品质量先期策划）、FMEA（失效模式分析）等六大核心工具，确保产品从设计开发到批量生产始终保持稳定性和一致性；认证要求还延伸至二级、三级供应商，促使企业构建起符合车规标准的完整供应链体系；同时，它强制实施SPC（统计过程控制）和MSA（测量系统分析），推动企业形成闭环的质量改进机制。

此外，它还要求供应链能保证15年稳定供应，生产线需专用且需通过2-3年认证周期，远高于消费级产品的认证时长。

IATF16949认证在全球汽车行业举足轻重，它是进入国际汽车供应链市场的“敲门砖”，也是汽车产业质量的基石。该认证对企业的要求极为严苛，涵盖了从产品设计开发、生产制造，到供应链管理以及售后服务的全流程。

因为审核太严苛，所以拿到这个认证的企业少之又少，一旦拿到，就相当于推开了国际市场的大门。数据显示，拿到IATF 16949认证的企业，获得国际订单的概率比未认证企业高出四成。国内某零部件企业，就是靠这个认证打入特斯拉供应链，年订单暴涨300%。

格力电子元器件获此认证，意味着其正式叩开全球汽车供应链大门，具备为美、德、意、法等国主流车企供货的能力。

在应用场景拓展上，可深度切入新能源汽车电机控制、电池管理系统（BMS）、车载充电等核心领域，与格力钛电池技术形成协同效应；在国产替代进程中，格力的突破将加速国产芯片在车载控制系统、智能座舱、自动驾驶等领域的渗透，这标志着格力高可靠性芯片已具备与国际巨头同台竞技的实力，仅国内新能源汽车领域，预计年需求增量就将为其带来数十亿级的市场空间。

如果说IATF 16949是车规级芯片的“硬门槛”，那ANSI/ESD S20.20-2021认证则是芯片制造的“隐形防线”。

正所谓，细节决定成败。但在芯片制造中，细节决定生死。静电防护就是那个能决定生死的细节。

在芯片生产中，静电放电带来的损伤常被称为“看不见的杀手”——高达90%的潜在故障都与此相关。手机自动关机、设备信号不稳等问题，很多都源于生产环节的静电隐患。

车规级芯片的生产要求更高，任何细微的尘埃或静电，都能给芯片生产带来灾难性的后果，一根头发丝的放电都可能让整批芯片报废。

ANSI/ESD S20.20-2021标准极为苛刻，例如工作台、地板必须采用特定参数的静电耗散材料，员工需定期考核静电防护知识，就连运输包装都要通过严格测试以防摩擦生电。

通过ANSI/ESD S20.20-2021标准，意味着格力芯片工厂实现了对静电的“零容忍”。执行该标准后，格力芯片工厂的静电相关质量事故减少了60%以上，产品可靠性直追国际顶尖品牌。

凭借成熟的静电防护技术，格力助力国产芯片在5G基站、新能源逆变器等领域加速替代进口产品，仅在工业控制芯片领域，就已为国内20余家设备厂商提供核心元器件，市场份额稳步提升。更重要的是，它让格力芯片得以进入国际巨头的供应链体系，在高端消费电子、工业自动化等领域的订单量已呈现显著增长，仅上半年就接到北美客户3笔超千万美元的芯片采购意向。

ISO9001质量管理体系认证是全球通用标准，为企业质量管理全流程指引方向。格力针对汽车行业特性进行完善，形成了一套全面细致的质量管理体系要求，率先获得ISO9001质量管理体系。

半导体行业处于变革期，芯片质量是核心要素。格力成功斩获这三项证书意义非凡，不仅为其拓展国际市场增添了重要砝码，更加速助力其在行业中竞争力飙升。

做碳化硅芯片的台积电

2018年，格力以逆向整合模式切入芯片领域，依托格力空调业务反哺芯片研发。2022年，珠海格力电子元器件有限公司成立，正式进入芯片制造领域。

从2022年12月正式打桩，到2023年10月设备进场、12月产品通线，格力仅用了388天就建成了亚洲首座全自动化的碳化硅芯片工厂，创造行业最快建厂和通线纪录。

该工厂占地20万平方米，规划年产24万片碳化硅晶圆。当前，格力在第三代半导体领域布局进入实质量产阶段。董明珠在接受媒体采访时表示，格力芯片完成全产业链布局，建厂未申请国家资金支持。

碳化硅是第三代半导体材料，能承受更大的电流和电压，这使得产品设计可以更小且效率更高。它的开关速度大约是硅的3至10倍，适用于更高频率和更快的开关速度；禁带宽度是硅的2至3倍，具有更高的工作温度。

相较于其他半导体材料，碳化硅能耐高压又耐高频还耐高温，在新能源汽车、轨道交通、高压输变电、光伏、5G通讯等领域发挥着重要作用。

碳化硅晶体对生长环境的要求非常严苛，需要在2000℃以上且接近真空的高温低压环境下，精密控制原子运动，整个过程环境变量多，可监控手段有限。碳化硅虽然有着优越的电学和热学性能，但有限的产能和偏高的成本，成为其步入大规模应用阶段的“拦路虎”。这对芯片工厂提出了更高的要求。

格力芯片工厂的建成投产，一方面满足了格力自身的需求——每年格力外采芯片数十亿，另一方面服务格力之外的客户。据格力电子元器件负责人介绍，格力芯片工厂的定位是“碳化硅晶圆的台积电”，专注于碳化硅芯片的代工制造。为了匹配日益增长的代工需求，扩大产能也被列入今年的计划当中。

2025年4月11日，中国半导体行业协会发布了原产地认定规则（以晶圆流片地作为原产地判定标准），该规则或为格力芯片市场占有率带来以下利好：助力规避美国关税壁垒，格力自主生产的芯片（流片地位于中国）可被认定为“中国原产”，从而避免被加征34%-50%的高额关税，显著增强其芯片出口的竞争力；推动进口芯片替代进程，国内车企和家电企业等或会优先采购本土原产芯片，格力凭借全产业链自主掌控能力以及成本优势，有望成功抢占进口芯片的市场份额；吸引国际客户合作，海外企业或许会选择格力作为合规供应商，借助其原产地资质顺利进入中国市场。

在国家产业战略层面，汽车芯片国产化率仅约10%，格力车规级芯片突破可缓解“缺芯”痛点，提升供应链安全。

在国际竞争格局层面，瑞萨电子放弃碳化硅芯片生产后，其原有日系车企订单（如丰田、本田）出现供应链真空。英飞凌聚焦8英寸产线，导致6英寸市场供需失衡。2025年第二季度，全球6英寸碳化硅晶圆价格环比上涨12%。格力凭借成熟的6英寸碳化硅晶圆工艺和成本优势，已接到3家日本设计公司的代工询价，有望打破欧美企业对高端制造的垄断。

目前，格力正开发适配智能驾驶的高可靠性电子模块，瞄准全球年高速增长的车规级芯片市场。

作为家电企业跨界半导体，格力面临“既当运动员又当裁判”的质疑，需在自主代工模式下建立车企信任。为化解顾虑，格力电子元器件公司宣布不涉足晶圆设计、只做晶圆代工制造，并对客户的芯片设计方案实行物理隔离与数据加密，并引入第三方审计（普华永道），以确保独立性、保密性。

格力此次斩获三项国际认证，是其从消费电子向汽车电子跨越的战略里程碑，更预示着第二增长曲线的加速开启。但其意义不止于一家企业的成功：在国产化替代的浪潮中，它是中国制造业向高端领域突围的一个缩影；在全球产业链重构的变局中，它是中国企业以自主创新守护供应链安全的一次实践。

前路漫漫，中国智造从技术追赶迈向领跑的崛起之路，从来没有捷径。但每一次认证的获得，每一颗芯片的量产，每一个领域的突破，都在为这条艰难却充满希望的道路铺就基石。