热度空前！第八届中国研究生创“芯”大赛总决赛获奖名单揭晓_风闻

七月的苏州，太湖的风裹挟着盛夏的余热，将南京大学苏州校区香樟树影染成深浅不一的绿。

这座启用不久的校区里，学生们抱着笔记本电脑匆匆穿行于林荫道，脚步声与蝉鸣交织成夏日的交响。来自全国500余名集成电路专业的研究生、100多位高校教师及企业专家齐聚于此，第八届中国研究生创"芯"大赛总决赛在此点燃创新之火。

中国研究生创“芯”大赛是“中国研究生创新实践系列大赛”主题赛事之一，由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，中国集成电路创新联盟联合主办。第八届大赛由南京大学承办、中共苏州市委组织部、苏州高新区管委会支持，半导体产业纵横作为合作媒体。历经三天紧张激烈的赛事议程，这场汇聚中国集成电路新生力量的创新盛会渐入尾声。

今日，让我们透过大赛的镜头，解码这场发生在太湖之畔的产学研落地，探寻中国芯片产业协同创新的新范式。

01

高端技术交流平台：参赛力量顶配

本届创芯大赛规模再创新高。共有1483支队伍踊跃报名，相较去年同期增长52.9%，覆盖全国206个研究生培养单位，4160名参赛的硕博士研究生怀揣着对芯片技术的热忱与创新梦想，在1362位指导老师的悉心指导下，投身这场“芯”的比拼。

其中，985高校队伍641支，C9联盟高校参赛队伍199支，28所示范性微电子学院实现全覆盖，27支集成电路领域奥林匹克ISSCC特邀参赛队伍。

如此庞大的参与规模与巨大的影响力，不仅彰显了大赛的吸引力与号召力，更折射出中国芯片产业后备力量的蓬勃生机。

在万众期待中，本届大赛的“创芯之星” 正式揭晓。最终，西安电子科技大学镓氮肉夹馍队获得创“芯”之星冠军、电子科技大学汪喵队获得创“芯”之星亚军、南京大学ISCL高速小牛马队获得创“芯”之星季军，从众多优秀队伍中脱颖而出，摘得这一荣誉桂冠，总决赛获奖名单也随之正式公布。

来自西安电子科技大学的镓氮肉夹馍团队拿到了本次“创芯之星”冠军，团队由一个博士生龚灿，两名硕士生孟婷、张鑫尧组成，三个年轻人在接受半导体产业纵横采访的时候依然是激动不已。队长龚灿说，在创芯大赛中他们面临了很多挑战，包括准备仿真、实际操作、演讲PPT整理资料的能力，好在团队都能成功应对。提起创芯大赛的收获，镓氮肉夹馍团队认为大赛给他们的就业提供了丰富的机会，认识更多企业、寻求与大企业如华为的合作机会。对于未来，他们希望能继续从事氮化镓射频器件的工作，并考虑学习新的领域以全面掌握整个产业。

在成绩的背后还有一批无私奉献的指导老师，格科为表达对潜心研究、育人育才的专家老师感谢，特别颁发金质奖牌。

在颁奖仪式上，还举行了求是缘“芯生合一”MPW流片项目捐赠仪式。浙江大学韩雁教授作为大赛专委会委员，个人捐赠专项支持获奖队伍在浙江大学12英寸产线进行流片。

对话韩雁教授了解背后原因，她表示：“我是大赛资助流片的受惠人，作为5次一等奖的指导老师，多次参加由华为赞助的在smic的MPW流片，让我做到了我名下的每一位研究生都有合格的流片结果才能毕业。让我在2000年许下的这项诺言得以坚守了25年。”

华为流片资助合同到期后转为高额学生奖金。韩雁教授认为流片资助不能断，需有人接力传承 “芯火”。借浙江大学开通高校首条 12 英寸 CMOS 生产线之机，她个人捐赠，未来 5 年为大赛 18 支一等奖队伍提供流片资金支持，助力青年科研力量成长。

浙江大学教授吴汉明在闭幕式中表示，获奖队伍能在韩教授支持下在此流片，不仅是一次宝贵的技术实践，更是将理论转化为成果的关键机遇。期待学子们在过程中不断探索突破，将创新理念融入芯片。珍惜机会，勤学多思，掌握技能，培养严谨态度与创新思维，为我国集成电路产业发展贡献力量。

本届创芯大赛同期举办集成电路产教融合暨院长论坛，此次论坛旨在推动高等院校及相关科研院所集成电路科学与工程领域专业人才培养模式的改革与创新，特邀请了清华大学、北京大学、南京大学等高校的集成电路学院，以及示范性微电子学院、集成电路产教融合创新平台建设单位齐聚苏州，共同探讨相关建设成果，为集成电路人才培养凝聚智慧与力量。会上，清华大学、北京大学、厦门大学、西安电子科技大学、电子科技大学、南京大学、格科等进行了主旨报告。

02

产学研深度融合平台：聚焦前沿技术交流

在创芯大赛中，三大技术论坛精准锚定集成电路领域的关键赛道，分别聚焦Chiplet 创新、二维材料技术、EDA 产业前沿三大方向。它们如同架在高校实验室与产业车间之间的桥梁，既让学术探索听见产业的真实需求，也让企业痛点对接前沿的技术方案，为行业协同创新注入务实动能。

论坛一：Chiplet创新论坛

Chiplet 创新论坛紧扣产品与产业需求，探讨3DIC、晶圆级系统、异质异构、AI4EDA等前沿问题。华为首席专家王志敏做了开幕致辞，概伦电子、华大九天等企业，以及国家数字交换系统工程技术研究中心、香港中文大学、南京大学、中科院半导体研究所、北京大学、香港科技大学、深圳大学、西湖大学等高校科研院所进行了分享。

**国家数字交换系统工程技术研究中心副主任刘勤让：**讲到了目前智能系统发展现状与挑战。目前智能系统规模已扩展到万亿级，但仍有两个方向待突破，即让网络具有可塑性和聚集到精原级规模。摩尔定律需从微电子象限拓展到系统象限，密度是获得智能涌现的先决条件。传统系统面临高能效、高灵活和高性能的不可能三角难题，只能三取二或三取一。通过软件定义互联和晶元集成等结构创新，可破解不可能三角，找到非线性增益部分。借鉴自然界自组织、自组装进化机制，打造类神经网络化合机制，形成高阶网络。高阶网络的化合键为软件，具有协议可定义、拓扑可转换等属性。目前已经做了两代芯片，第一代入选国家十三五科技成就展，第二代于2025年发布。对于未来发展愿景与规划，刘勤让分享了两个方面。**首先是生成式网络与结构计算，**构建精源生成式网络，类脑神经网络的时间复杂度和空间复杂度，协同支持感知、认知和决策。实现精源生成式结构计算，即软件可结算系统，解决系统架构和智能系统的双重三角难题。**其次是智能范式变革构建网络极大化、**节点极简化的智能范式，通过迭代反馈和概率计算逼近世界物理模型。未来十年持续探索基于晶元的类脑智能和人工智能发展方向，推动智能范式变革。

香港中文大学、EDA国创中心徐强教授：围绕芯片设计想要怎样的AI进行了报告，表示大语言模型在芯片设计中的应用分析中，能够在代码生成与QA效率提升提供一定效率提升，但距离弥补现有问题差距较大，**电路验证优化难题，**在EDA问题的复杂逻辑综合和验证中，大语言模型难以胜任。因此，想要进行芯片设计优化，多模态转换思路首先是多模态转换概念芯片设计优化的多阶段可看作多模态转换过程。从早期的文本（如Spark）到代码（如c code、RTL），再到图（如schematic）和物理设计，各模态都在描述SPEC定义的功能，早期语义信息丰富，后期实现细节增多，语义信息减少。另外是跨阶段信息对齐，希望在设计各阶段进行表征学习并对齐，学到的跨代表征可压缩跨阶段信息，实现早期预测和优化，避免后期设计修改的高耗时问题。为实现上述思路，收集并清洗了大量数据，开源了各阶段的数据信息。

**南京大学丁孙安教授：分享了面向Chiplet的前沿材料研究进展。**探讨了功耗、存储墙、互联延迟等挑战，介绍了先进集成技术的关键要点，分析了金属和介质材料的研究方向及物理参数优化问题，并分享了科研和产业在材料应用及工艺提升方面的成果与对策。他表示，芯片技术发展瓶颈与挑战有两个：一个是功耗与散热问题，另一个是互联延迟问题。而先进集成技术关键要点首先是技术理念与基础。后摩尔时代，先进集成是芯片集成的主流路线，Chiplet、2.5D/3D 集成理念源于戈登·摩尔提出的小功能芯片互联实现大系统的思想。3D 集成的核心技术包括 TSV 微通孔和回合键合，封装层面涉及先进基板、硅插层、布线等。互联主要面临RC delay 问题，影响因素包括器件本身延迟和互连线传输延迟。解决问题需从材料物理性质入手，降低电阻率和介电常数，同时考虑材料的导电性、导热性、物理强度等因素。根据这些问题，丁教授介绍了科研与产业应用成果及对策。

论坛二：二维材料技术论坛

在二维材料技术论坛上，华为、南京大学、北京科技大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学等都进行了分享。

南京大学施毅教授：在演讲中，施毅深入解析了二维材料在器件领域的重要价值。二维材料拥有显著的特性优势，其具备原子级厚度，这一特点使其能够免除短沟道效应。在尺寸达到极限的条件下，它的迁移率等性能表现优于硅材料，而且界面不存在悬挂键，能够有效阻绝硅原子的散射，这些特性让二维材料在器件领域展现出巨大潜力。同时，二维材料在结构与应用上也独具优势。由其形成的范德华异质结栅控能力较强，并且兼容低温后道工艺，可实现三维单片集成，从理论上来说，能效提升能达到千倍级别，这为集成电路的发展开辟了新的路径。值得关注的是，二维材料在突破技术瓶颈方面发挥着关键作用。传统晶体管的鳍宽、栅长等关键参数已逐渐趋近物理极限，硅超薄沟道还存在迁移率随厚度呈指数衰减的问题。而以二硫化钼、二硒化钨等为代表的二维材料超薄沟道，凭借自身的迁移率优势，能够抑制短沟道效应，成为突破器件微缩物理极限的重要力量。

北京科技大学张挣教授：分享了二维材料从实验室“三角形” 小尺寸样品到工业级 “晶圆” 应用的发展脉络。当前现状是大尺寸二维材料 “五花八门”，性能与一致性待提升；短期目标聚焦大尺寸拓展，计划从 6 英寸迈向 8 英寸 ；长远瞄准工业应用，要实现 12 英寸、单晶且电子级别的二维材料晶圆 。这一进程需多层面协同推进：科学层面验证方法与技术可行性，解决“能不能做”；技术层面攻克核心装备难题，搭建 “怎么做” 的硬件基础；产品层面平衡质量、成本、产率，适配产业需求；标准层面建立量测方法与评判标准，规范行业发展 ，层层递进构建产业生态。为满足硅基集成电路对二维半导体材料的需求，张挣教授团队采用双技术路线推进大尺寸晶圆制备。技术路线一围绕晶圆级二维半导体的单晶化，提出“先大后好” 与 “先好后大” 策略 。目前已实现6英寸材料的制备，并在推进8英寸和12英寸材料的研发。

清华大学田禾教授：集成电路发展追求更大规模、更智能，却面临晶体管微缩墙与功耗墙，以及存储墙、总线限制等难题。核心科学问题聚焦两点：一是突破晶体管微缩与功耗瓶颈，二是打破总线限制，实现存储-计算、感知-计算融合。基于此，发展思路锚定二维材料，构建 “一代材料、一代器件、一代系统”，借二维材料特性破解产业困境。二维材料在感存算领域优势显著。在感知端，单原子层厚度让灵敏度大幅提升，赋能高灵敏多模态感知，新型石墨烯传感器已在智能设备场景探索；在计算端，原子级特性适配小尺寸、低功耗晶体管，助力多层堆叠与短沟道抑制；在存储端，忆阻器借独特物理特性实现低功耗与算法融合，重塑存储架构。这些优势为集成电路与智能器件创新筑牢根基。针对关键科学问题，田禾教授提出双路径突破：一方面构建极限尺度晶体管与新型存储器，从器件底层突破微缩限制；另一方面受生物启发开发新型传感器，拓展多维信息感知能力。双路径协同，为技术创新打开新空间。同时，他谈到，产业化推进是核心落点。传感器领域遵循“技术孵化-工艺中试-产品转化-市场落地”路径，从实验室样机制备，到中试产线建立、产品合规集成，再到终端场景批量应用，部分成果已在智能机器人等场景落地。晶体管与存算一体应用聚焦工艺线流片研发，从材料制备、工艺开发到电路设计、系统集成全流程攻坚，提升性能与规模，探索硅基异构集成，加速技术向产业转化。逻辑芯片产业化则贯通材料到集成全环节，逐步突破技术壁垒，适配产业需求。

论坛三：EDA产业前沿论坛

在EDA产业前沿论坛上，新思科技、Cadence、华大九天、概伦电子、合见工软、培风图南、中科麟芯、冉普微电等企业都进行了分享。

**上海集成电路技术与产业促进中心副主任陆斐：**分享了关于自主EDA生态如何破局的思考和创新实践。他表示，后摩尔时代，芯片集成度无法通过传统器件结构与尺寸微缩方式持续提升，芯片的算力受到功耗限制无法持续提升。EDA是全球数字经济的战略支点也是集成电路产业链的战略卡点。当前形势下，**国内集成电路产业发展已经出现明显分叉。**一条路径是走自主路径，摆脱受制于人的战略定力。以国产EDA-IP-FAB-用户重构产业生态，通过概念验证帮助产业链强链补链，催熟集成电路未来产业国产生态体系。另一条是跟随路径，持续保持与国际主流技术的同频共振。引进国际领先的技术和设备，支撑我国高端芯片产品提升至国际先进水平，提升产业未来国际竞争力和未来产业的技术能级。对于自主EDA生态如何重构的思考，陆斐表示，云AI DTCO是答案，IC设计上云可以重构国内EDA生态。

新思科技人工智能验证平台技术赋能专家李隆：对于AI引领半导体设计新范式，李隆表示，在半导体需求加速的新时代，AI芯片的需求激增。人工智能工作负载改变芯片设计需求，同时人工智能也可以加速EDA工作流程的每一步，如验证、测试、数字、模拟等。Synopsys.ai能够提升EDA工作流的生产力和质量可靠性。

Cadence公司数字与签核研发事业部高级总监辜建伟：关于代理式人工智能驱动EDA，辜建伟表示，在40年EDA的历史中，EDA持续演变。人工智能驱动的芯片设计拐点，最先进的芯片现在是用AI辅助设计的工具。代理AI增加了芯片数量，并进一步缩短了上市时间。Cadence推出了行业首个物理设计代理AI第四级 CadenceCerebrus AI工作室。

华大九天业务合作高级总监余涵：对于新形势下国产EDA创新发展的新机遇，余涵表示，全球市场中，EDA被美国三大巨头企业垄断，国内市场中，华大九天业务规模占国产EDA一半以上。近些年来，国内EDA企业数量已达到100家左右，研发已涵盖了集成电路设计制造各个环节所涉及的50多款EDA工具，其中华大九天已商品化发布的EDA产品多达40多款，占据全流程**~80%**。余涵提到，国产EDA行业未来发展有四大新机遇：后摩尔时代技术演进、新兴应用牵引、新材料+EDA、AI+EDA。在先进封装上，华大九天通过自研和收购，基本实现2.5D先进封装全流程。**在RFMW上，**九天RFMW平台具备完整、强大的宽禁带和RFMW EDA全流程。在硅光IC设计上，华大九天依托成熟的全定制流程，已在数个和大客户的科研合作项目中基本实现硅光全流程体系。**一旦市场时机成熟，华大九天可迅速切入硅光EDA市场。在汽车电子上，**华大九天已经获得国际标准认证。

03

人才遴选优质平台：供需精准匹配

大赛同期举办的人才集市上，场馆内人头攒动，交流声、咨询声交织成热闹的人才对接图景。

华为、格科、新思科技、久好电子等52家集成电路领域知名企业依次排开，各展位前的岗位需求表清晰列出研发工程师、测试工程师、技术支持等职位信息，薪资范围、任职要求、发展路径一目了然，持续吸引着学生驻足咨询。

学生们的参与体验颇为深刻。哈尔滨工业大学梁浩宇、中山大学丘子川都认为，创“芯”大赛规模大，有助于行业内的充分交流。参与大赛能够学习到很多知识，一方面能够提升自己对于行业内风向的认知，另一方面也能提升团队写作与实际工程能力。华东师范大学的赵紫嫣则提到，大赛福利保障完善，交通、住宿等安排周到；同时，赛事如同一场实战化上机考核，能直观检验限时完成电路设计的能力，既是对个人实力的考验，也能积累宝贵经验；此外，还能与企业线下沟通，面对面了解行业动态。西安电子科技大学的李宗霖是首次参赛，源于实验室学长的推荐。他坦言，大赛不仅充分锻炼了动手能力，更促使自己涉足从未接触的领域—— 虽极具挑战，却收获满满。谈及产教融合，他认为大赛做得尤为出色：“这是我第一次见到这么多企业齐聚招聘，其与企业的合作深度远超校内认知，极大开阔了我们的眼界。”

企业端同样收获颇丰。歌尔集团是首次参与人才集市。在人才集市对企业的独特价值在于歌尔股份校园招聘经理史梦奇表示：一是方向聚焦、需求明确，不同于常规招聘会的多专业混杂；二是学生意向清晰、投递积极，招聘效率显著提升。士兰微高级招聘培训经理雷琦则提到，去年在人才集市遇到的优秀学生中，已有部分加入团队，其专业能力与职业素养均表现突出。“能参与大赛的学生本就优中选优，高度契合我们的用人需求，因此希望今年继续通过这一平台吸纳人才。”

从学生的多元收获到企业的高效对接，这场人才集市生动诠释了供需两端的精准匹配，成为产教融合落地的鲜活注脚。

04

共识凝聚：产学研协同发展的理念共鸣

回顾大赛开幕式，南京大学校长助理、苏州校区管委会常务副主任姜田，苏州市委组织部副部长陈雪荣，苏州高新区党工委委员、组织部部长、统战部部长吕建林，南京大学党委学工部部长李浩，南京大学微电子学院院长施毅，苏州高新区党工委组织部副部长杨吉，大赛组委会主任委员、清华大学教授王志华，大赛专委会主任委员、北京大学教授盖伟新，华为南京研究所副所长季凌云，以及各高校专家学者、企业代表、参赛师生等参加开幕式。南京大学集成电路学院党委书记、执行院长王欣然主持开幕式。

南京大学校长助理、苏州校区管委会常务副主任姜田代表南京大学欢迎与会嘉宾的到来。他指出，教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。姜田希望通过本次大赛和同期多元活动，真正实现“以赛促学、以赛促教、以赛促创、以赛促产”，并祝愿所有参赛选手在决赛中赛出风格、赛出水平、勇创佳绩。

苏州高新区党工委委员、组织部部长、统战部部长吕建林在致辞中高度肯定了此次大赛在苏州高新区、南京大学苏州校区举办的意义，称其为“名城、名校与名赛融合赋能的有益实践”。他表示，苏州高新区将全力以赴支持保障大赛圆满成功。吕建林重点推介了高新区作为产业规模超300亿元“芯片之城”的实力，并介绍其完善的产教融合基础和人才政策体系。

大赛组委会主任委员、清华大学教授王志华指出，大赛报名规模再攀新高，中国研究生创“芯”大赛已成为展示研究生创新与实践能力的重要窗口和推动集成电路人才培养的关键平台。他对参赛学子提出三点期望：一是勇于走出“舒适区”，挑战技术难题；二是善用平台，拓宽视野激发灵感；三是关注国家产业需求，实现“创意落地、成果赋能”。他强调，创新既要“仰望星空”追逐前沿，也要“脚踏实地”深耕基础研究。同时，期待专家、企业代表为学子指点迷津，让赛事成为人才“孵化器”与产业“助推器”。

各项活动圆满开展，成果丰硕，闭幕式如期而至。

在闭幕式的上，清华大学教授陆建华、浙江大学教授吴汉明、中国学位与研究生教育学会副会长舒慧生、教育部学位与研究生教育发展中心研究生工作处副处长张晶、清华海峡研究院常务副院长郭樑、清华大学教授王志华、苏州市副市长刘博、苏州市委组织部副部长陈雪荣、苏州高新区党工委委员，组织部部长、统战部部长吕建林、苏州高新区管委会副主任沈琰、华为技术有限公司南京研究所所长李峰、华为技术有限公司半导体业务部产业生态首席专家王志敏、南京大学党委常委、副校长索文斌、南京大学校长助理、苏州校区管委会常务副主任姜田等出席仪式。南京大学集成电路学院觉委书记、执行院长王欣然主持仪式。

苏州市副市长刘博表示，作为中国研究生创新实践系列大赛重要主题赛事之一，中国研究生创芯大赛在培育高端芯片人才方面发挥了极其重要的作用。自去年首个全国区域技术转移转化中心落地苏州以来，苏州便着力加强与国内品牌高校的深层次的合作，推动高校科技成果从实验室走向产业端，提升创新合作的张力与创新发展的能级。

南京大学党委常委、副校长索文斌表示，集成电路科技创新赛道，青年学子是生力军，广大研究生不乏千里马，如何激发青年人创新活力，需要在实践中探索，从顶层设计去谋划。第八届中国研究生创“芯”大赛由南京大学承办，体现了上级部门对南大的信任与厚爱。大赛至于2018年初起航以来，已成功举办了7届，取得了斐然的成果。本次大赛参赛规模创历史新高，奖金额度大幅提升。在决赛中，来自全国顶尖高校的参赛队伍，以扎实的专业功底，非凡的创新能力和勇往直前的精神面貌，呈现了一场精彩绝伦的竞赛盛宴。不仅让我们见证了科技的力量，更领略到当代青年学子的蓬勃朝气和创新精神。

华为技术有限公司南京研究所所长李峰表示，华为公司一直以来高度重视和支持这项竞赛，今年华为特别将创芯之星的最高奖金从5万元提升至20万元，加大对获奖赛率的奖励力度。华为与苏州市在多个领域开展了深度的合作，未来华为将继续开放全球技术资源与苏州共建产学研用的融合生态，期待同学们在苏州这座硬核科技交融的创新之城，以创新驱动发展，以实干诠释担当，让大赛成为创业创新的新引擎。

中国学位与研究生教育学会副会长舒慧生指出，本届创芯大赛在苏州举办，具有特殊意义。江苏省是我国集成电路产业的重要高地，产业规模多年位居全国首位，而苏州高新区是我国集成电路产业起步早、技术好、发展快的核心区域之一。大赛期间，成功举办了集成电路学科研究所思政论坛、集成电路产教融合暨院长论坛、Chiplet创新论坛、二维材料技术论坛、EDA产业前沿技术论坛等，为参赛师生搭建了与行业顶尖专家对话的平台，促进前沿学术前沿与产业需求的深度融合。我们期待赛事进一步促进集成电路技术人才供需融合对接，助力苏州打造集成电路产业高地，也为全国集成电路人才培养探索新的模式。

清华大学陆建华教授向同学们表达了殷切的希望，他表示芯片事业是国家科技自立自强的战略支柱，是保障产业链供应链安全的关键基石，需要一代又一代人接力奋斗。希望学子们以此次获奖为契机，继续瞄准世界集成电路技术前沿，扎根基础研究，探索新技术，将个人理想融入国家发展大局。

05

聚力前行

第八届中国研究生创“芯”大赛圆满落幕，但它所推动的产学研融合之路才刚刚加速。从 “创芯之星”的诞生到人才集市的丰硕成果，从技术论坛的思想碰撞到开闭幕式的战略指引，每一个环节都彰显着融合的力量。

秉承“创芯、选星、育芯”的宗旨，创“芯”大赛高度聚焦服务国家集成电路产业发展战略，在推动集成电路领域高层次人才培养方面成效显著。

当学生的科研热情与产业的创新需求双向奔赴，中国集成电路产业的突围之路，正在产学研融合的浪潮中愈发清晰。

中国研究生创“芯”大赛闪耀创新征程

中国研究生创芯大赛前身为1996年发起的全国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”），2017年从研电赛中设置“集成电路专业赛”。2018年，教育部为培养更多芯片高端人才，集成电路专业赛独立出来更名为中国研究生创“芯”大赛，同年，首届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛举办。

研究生创“芯”大赛的历史可谓辉煌，自首届大赛起，就吸引着众多优秀的高校和企业的参与。大赛以创新和创业为核心，不断提升赛事水平与影响力，已经成为了我国半导体领域高校层面的顶级赛事。

第一届

“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛是由中华人民共和国教育部学位与研究生教育发展中心、中国科协青少年科技中心主办，清华海峡研究院、厦门理工学院、清华校友总会半导体行业协会承办，中国半导体行业协会、全国工程专业学位研究生教育指导委员会、中国电子学会、示范性微电子学院产学融合发展联盟协办的集成电路设计类赛事。于2018年5月11日开始参赛报名，2018年8月12日决赛结束。

“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛，共有254支队伍报名参赛，共有48所高校148支队伍的约426名学生进入决赛。

“华为杯”首届中国研究生创“芯”大赛共评选出161项获奖作品，其中团体特等奖3项、团体一等奖10项、团体二等奖27项、团体三等奖105项、华为专项奖14项、新思专项奖2项；评定出优秀组织奖11所高校，优秀指导教师奖12项。

第二届

第二届大赛自2019年4月20日报名开始，共有来自93所高校的468支队伍报名参赛，同比首届上涨84.25%。参赛学生人数达1346人，指导老师391人，有效作品443件，其中自主命题336件，企业命题作品107件。

最终有151支队伍晋级决赛。经笔试、机考、答辩以及现场路演，评出团队一等奖15名（前三名为“创芯之星”），团队二等奖35名，团队三等奖101名，优秀组织奖9名，优秀指导教师奖18名以及华为专项奖，新思科技专项奖，日月光专项奖、Cadence专项奖若干名。

第三届

第三届来自86所高校的480支队伍报名，初赛参赛学生1368人，指导教师545人，其中有290支队伍来自28所示范性微电子学院。

“2020年10月10-11日，华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛决赛于上海临港新片区成功举办。经过两天的紧张角逐，最受关注的创“芯”之星三个大奖，终于名“花”有主，分别是：西安电子科技大学“三年创芯梦”、电子科技大学“达立缘”以及上海交通大学“TRIPLE-L”三支研究生团队。

第四届

第四届大赛有来自全国101所研究生培养单位的499支队伍报名参赛，参赛学生1439人，指导教师427人。经笔试、机考、答辩以及现场路演，评出团队一等奖15名（前3名为创“芯”之星）、团队二等奖34名、团队三等奖98名、优秀组织奖20名、优秀指导教师奖18名。

第五届

大赛共有来自全国96所高校的503支队伍报名参赛，参赛学生1469人，指导教师638人。经笔试、机考、答辩以及现场路演环节选拔，评出团队一等奖15名（前3名为创“芯”之星）、团队二等奖36名、团队三等奖103名、优秀组织奖20名、优秀指导教师奖20名。

第六届

大赛共有全国142所高校、889支队伍、3352名师生参赛，实现全国28所示范性微电子学院全覆盖，决赛共有51所高校的171支队伍入围，决赛由上机设计、现场笔试、分组答辩、决赛路演等环节构成。评选出了16支一等奖团队，其中3支队伍获得本届创“芯”之星最高奖项，另决出40支二等奖团队，113支三等奖团队，29个优秀组织奖，24名优秀指导教师奖。本届赛事共62支获奖团队获得企业命题专项奖。

第七届

大赛共有来自169所高校的858名指导教师、2783名参赛学生组成的970支队伍参赛，其中165支队伍入围线下决赛。大赛团队奖项评选出16支一等奖团队，其中3支队伍获得本届创“芯”之星最高荣誉，另决出41支二等奖团队，107支三等奖团队，23名优秀指导教师奖，31个优秀组织单位。本届赛事共90支团队获得企业命题专项奖。