力成科技，转危为安_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

公司计划恢复大规模资本支出。

内存封装测试公司力成科技（PTI）近年来大力投资扇出型面板级封装（FOPLP）。董事长蔡笃恭表示，FOPLP新产品获得客户高度认可，助力力成科技渡过难关。公司计划恢复大规模资本支出，预计从2026年下半年开始，每月营收贡献将达到1000万美元。到2028年，该业务占总营收的比例有望达到20%。

力成科技首席执行官谢永达表示，公司原计划2025年的资本支出约为150亿新台币，但为了满足客户需求，将增至190亿新台币以上。

此外，晶圆测试公司TeraPower在人工智能投资的推动下正实现正增长。由于美国客户产能需求激增，预计其2025年资本支出为1.6亿至1.7亿美元，2026年将进一步增至2亿至2.5亿美元。

力成科技2025年第二季度营收约为新台币180.6亿元，环比增长16.6%，主要受益于内存产品出货量增长。

然而，受新台币升值、夏季电费上涨以及员工年度薪资调整等因素影响，毛利率环比下降至15.9%。新台币升值1%导致毛利率下降约0.6%，造成非营业亏损2.68亿元。季度汇兑损失约6.7亿元，影响税后净利润，环比下降19.2%至新台币12.75亿元。

剔除美光西安厂出售的影响，力成科技2025年上半年累计营收为新台币335.54亿元，较去年同期下降2.9%；毛利率为16.4%，较去年同期下降2.6%；营业利润下降6.5%至新台币21.33亿元；税后净利润下降30.4%至新台币28.53亿元。

展望2025年下半年，力成科技维持乐观的业绩展望。如果美元兑新台币汇率保持在29.5元左右，由于订单表现乐观，预计第三季度毛利率和盈利能力将恢复至之前的水平。第四季度前景也同样乐观，如果汇率保持稳定，预计全年营收将与2024年持平。

相比第二季度约80%的封装利用率和70%的测试利用率，力成预计第三季度封装利用率将上升至85%，而测试利用率则应保持在70%左右。

谢永达指出，DRAM移动内存受益于溢价订单，环比和同比均实现两位数增长。非移动DRAM产品环比增长，但同比下降。NAND组件需求环比增长，但同比下降。企业级固态硬盘 (SSD) 需求环比和同比均小幅增长。

逻辑芯片方面，除了Greatek Electronics的稳定出货量外，力成的子公司Tera Probe和TeraPower也在持续拓展客户。总体而言，第二季度逻辑芯片封装和测试业务总收入环比增长个位数。

谢永达认为，第三季度的DRAM需求将受到下半年库存补充和新设备备货的支撑，从而推动 DRAM 封装和测试需求。对人工智能应用至关重要的高性能内存和存储组件也将推动第三季度DRAM测试业务的温和增长。

预计第三季度NAND测试订单将大幅增长，这主要得益于智能手机和PC的换机周期以及高端云数据中心SSD需求的增长。这一势头预计将持续到第四季度，并保持高位。

在逻辑芯片方面，谢永达表示，力成科技将在下半年受益于功率模块业务以及中国客户将生产转移到海外的订单转移，从而支撑逻辑封装和测试业务的收入。

在人工智能芯片应用方面，谢永达强调了力成科技正在开发的高功率功率模块系统，这将在下半年为模块收入做出贡献。

蔡笃恭表示，尽管外界普遍认为FOPLP技术尚处于早期阶段，远未达到量产阶段，但力成科技已于2024年向战略客户开放了全自动生产线，改变了这种看法。目前，该技术进展顺利。

该技术已应用于可穿戴设备和医疗领域，而嵌入式技术的普及预计将推动AI芯片的创收。

目前，力成位于新竹科学园区的全自动FineLine FOPLP封测产线，于2024年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成科技已获得联发科电源管理IC封测订单。

谢永达表示，经过持续优化，目前510×515毫米的良率大幅超出预期，并获得客户认可。谢永达指出，看好未来在AI世代中，异质封装将采用更多FOPLP解决方案，并预计2026—2027年将导入量产。

蔡笃恭进一步解释说，力成科技已有机会成为CoWoS以外的第二大供应商。从2025年到2026年中期，公司预计将从战略客户获得NRE收入，从2026年下半年开始，潜在的月收入贡献将达到1000万美元。到2027年，这一数字可能翻一番，达到2000万美元，到2028年可能占到总收入的20%。

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