8大演讲！清华、北大、西电、格科等，产教融合动真格了_风闻

今日，在南京大学苏州校区，“华为杯” 第八届中国研究生创芯大赛正酣，而一场聚焦集成电路产教融合的深度探讨也同步开启，为赛事增添了浓厚的学术交流氛围。

清华大学、北京大学、南京大学等集成电路学院以及示范性微电子学院、集成电路产教融合创新平台建设单位齐聚苏州，共同探讨集成电路学院、示范性微电子学院、集成电路产教融合创新平台的建设成果。

清华大学姜汉钧教授：清华大学集成电路产教融合人才培养实践探索

姜汉钧教授在分享的最开始指出，集成电路学科和产业有两大特点。

第一，集成电路产业链很长。集成电路科学与工程一级学科面向集成电路全产业链培养人才，是典型的交叉学科。尤其围绕“芯片造得出”这个卡脖子问题人才培养一定要采用新范式。

第二，学校科研环境远不如产业的研发平台。集成电路产线和学校实验室的研发设备条件差异巨大，最先进的装备在产业。通过产教融合，可让科研人员用上最先进实验条件，培养领军人才

清华大学以服务“集成电路强国”使命，培养造就集成电路高层次拔尖创新人才。通过“三融合”，培养一批支撑集成电路产业创新发展的高素质高层次人才。三融合分别指：物理空间深度融合，在产业集聚地引入教学科研空间，将科研攻关和人才培养推到产业一线去；导师深度融合，采用双导师制，校内导师要深入产业问题，产业导师要深入人才培养；培养过程深度融合，深入产线，基于产业真问题进行实践校内导师与产业导师共同制定培养方案、组织论文答辩。

在建设一流产教融合基地方面，清华大学在产业一线打造产教融合基地。目标是：服务于自主可控大局，推进有组织科研，促进学校部分基础技术研发团队成长为全球领先。解决高层次研发人才培养与产业需求脱节问题，围绕全产业链顶层规划人才培养，瞄准产业真问题设立导师团(学+产)创新培养模式。

在北京集成电路产业集聚区中心选址，建设集成电路产教融合基地，通过政产学研协同筑造一个半径为3km的集成电路产教融合生态圈，将科研创新和人才培养推进到产业一线。据姜汉钧介绍，自基地2022年建设以来，入驻人员不断增加、合作企业不断增加、人员结构不断丰富、生态建设逐步完善。

清华大学集成电路学院不断优化研究生培养体系。以服务国家重大战略为牵引，按照产教融合的培养机制，有序扩大研究生培养规模，大力发展专业学位教育，建立类型层次合理的高层次人才培养体系。

集成电路工程按两个方向招生、培养，提升人才培养的针对性和专业性，满足产业和学院对不同方向人才的需求。设立集成电路先进制造项目，将课程学习、产线实训、专业实践有机结合，以产业问题为牵引，培养制造领域高端人才学院研究生培养体系。设立创新博士班全日制工程博士项目，将有组织科研与有组织人才培养相结合，打破原有导师设置方式，围绕重点攻关任务培养高层次拔尖人才。牵头创领工博集成电路项目，面向集成电路全产业链培养创新领军人才，创新课程模式，实行多学科交叉培养方式。大力支持工程硕博改革专项，牵头半导体领域工作，与18家龙头企业共同培养107名学生，探索校企协同育人模式。

为更好地满足产教融合人才培养需求，清华大学集成电路学院自2021年底开始规划研究生程体系改革，新的课程体系共包含47门课程(持续更新中)，其中新开课27门，目前已全面实施。同时，校企共同设计产教融合课程。校企合作设计《集成电路产业实践》课程，4周集中在亦庄产线学习。目前已开办第三年，基地通过增设前沿产业模块、吸纳更多企业专家参与授课等方式，逐步构建起完善的课程体系，并与授课企业形成固定的合作模式,

姜汉钧举例到，如清华大学与芯力公司联合设立芯粒设计实训，目标完成CPU、HBM、SOC、HIPT芯粒集成。

此外，清华大学持续优化产教融合人才培养机制。通过双导师机制、专业实践环节、应用导向研究落实产教融合，培养亟需的工程创新人才。不断完善学校导师+企业导师的培养模式，基于前沿项目，确保对实习实践环节的全程管控。改变以学术兴趣为导向的自由选择模式，以解决产业问题为牵引，探索建立“强任务导向”的资源保障机制。

专业学位硕士项目采用全新的培养方案，以产业真问题为牵引，校企导师联合指导贯穿人才培养全周期筑基。专业学位研究生按照“三段式培养”。第一段阶段是筑基。课程学习阶段在清华校园完成，包括基础理论课程、思政课程、专业基础课和必要的产教融合预备课程。第二阶段是实训。用1个月的时间完成产线的实训环节，覆盖光刻、刻蚀、薄膜和工艺集成四大模块。第三阶段探索。由校企导师共同指导，明确研究课题及研究目标，研究课题利用产业一线的先进研发平台资源，解决产业真问题。企业导师参与学生成果评价考核。姜汉钧表示，专业实践环节是学生工程能力培养的关键。以集成电路技术与管理项目为例，2021-2024年共派出115名同学赴实践基地进行专业实践。

最后，姜汉钧也分享了当前面临的问题，诸如：如何调动教师积极性、如何调动企业积极性、如何保证人才培养质量、如何吸引高层次人才等。

北京大学贾嵩研究员：北京大学集成电路产教融合平台建设

《国家发展改革委办公厅关于2019年中央预算内投资支持国家集成电路产教融 合平台项目建设有关事项的通知》，北京大学中芯北方、华大九天、兆易创新、北方华创集团等北京地区集成电路头部企业合作建设集成电路产教融合创新平台，“工艺-器件-电路”一体化国家集成电路产教融合平台。

目前，北京大学面向产业急需的多层次集成电路人才培养。培养具有宽广视野、把握前沿技术实践能力强的本科生；贴近产业、具有参与集成电路全环节研究和开发的能力的研究生；

全链条协同创新能力、组织与实施重大工程任务的能力的博士生；来自产业、在工程实践基础上提高创新能力、扩展视野的产业工程人才。

贾嵩表示，对于集成电路紧缺的人才，北京大学希望培养面向产业链、创新链，培养创新型、复合交叉型高端工程技术领军人才。北京大学发挥产教融合学科交叉的优势，构建注重知识、能力、素质综合提高的高端工程技术创新型人才培养体系，培养一批产业急需的工程技术领军人才

北京大学形成“层次互补、创新拔尖、产教融合、实践育人”的人才培养模式，持续推动产教深度融合、校企协同育人。在产教融合课程体系方面，北京大学打破学科壁垒和领域界限，设计“多领域、多方向、学科交叉”的课程体系，实现课程设置从注重学科专业向产业实践及跨学科并重转变。

北京大学面向产业链部署创新链，探索产教深度融合的领军人才培养创新模式。

与重点企业合作建设产教融合的关键领域工程科技创新实验室；组建1 (工程博士)+1 (学术博士) + N(工程硕士)的高水平创新研究团队；突出在实践中培养人才，实现实践育人从依托实验室课题向依托重大工程任务转变。

北京大学组建了“跨学科、多领域、校企合作”的导师队伍，实现导师队伍从传统的“师徒制”向校企导师组转变。建立多维度质量评价和保障体系，制定了导师遴选、招生考核、综合考试、工程实践、学位授予等方面的评价标准，实现评价标准从唯论文向考察实际创新贡献转变。

北京大学在产学研深度融合协同攻关。贾嵩介绍到，北京大学集成电路学院拥有7个联合实验室。

最后，贾嵩也提出了自己的思考：一是，校企协同深度不足。集成电路产业复杂性与高校研究学术性之间具有差异，需要面向工程技术需求，注重科研与产业的衔接，进一步加强校企深度融合，建议加强资源的投入，提高人才培养规模和质量；二是，产融融合实践环节有待加强。优化和完善产教融合课程体系建设，推动企业共建课程建设；推动校企联动，激励学生投身到急需领域开展工程实践，提升解决产业关键技术能力。三是，产教融合师资人才尚待加强。加强产业高端人才引进，促进校企人才的交流。

厦门大学吕杭炳：厦门大学集成电路产教融合创新平台的探索与实践

2019年5月，厦门大学获批建设国家集成电路产教融合创新平台，目标建成集产业人才培养、科研攻关、学科建设于一体的区域共享型创新平台。

目标是带动东南沿海成为集成电路产业和高水平人才的聚集区，培养面向产业需求的复合型、交叉型的集成电路人才。开展产学研联合攻关，获得核心关键技术，建设一流学科。成为集成电路产业对台合作和一带一路融合发展的特色平台。

厦门大学国家集成电路产教融合创新平台，总面积7050m2，包含校内主平台5050m2 ，与海沧区共建特色工艺和先进封测分平台(海沧分平台)1000m2，与三安光电共建第三代半导体工艺与器件分平台(三安分平台)1000m2。

在人才培养方面，厦门大学围绕“培养什么人、怎样培养人、为谁培养人”，4位院士领衔、14位企业家及资深名师共同开设通识课《芯片世界中的创新启蒙》，讲述一粒砂如何成为大国博弈芯片杀手锏，将“能力素养+价值塑造”交汇于课堂，培养胸怀国之大者的“芯”青年，课程广受学生好评。

“卓越工程师”模式进行集成电路本科生培养，注重工程实践与理论学习贯通，与27家集成电路企业签订实习合作协议，保证每位本科生都亲历企业实习，主动贴近产业一线。

厦门大学以“课程学习0.5年+企业实践学习1.5年+学位论文0.5年”三段式方式通过“定制化培养+项目协同”形式与80多家集成电路企业联合培养集成电路专业硕士研究生290人，培养集成电路在职博士生(含港澳籍)38人

以赛促学，一生一赛。根据学科特点、培养目标，专业学位研究生在校期间至少参加次校级及以上学科创新创业竞赛，鼓励学术学位研究生积极参与。同时，厦门大学辐射周边，开展更广泛的集成电路人才培养。具备每年为1500人次提供集成电路实习实训的能力，累计培养和实训集成电路产业人才7312人。

在科研攻关方面，厦门大学建成全球首条Micro-LED检测修复与巨量转移键合工艺示范线，包含从人工智能辅助设计、芯片制造、转移集成、可靠性评估等完备的Micro-LED智造创新链,可实现芯片尺寸低至1微米的高性能Micro-LED制备。

厦门大学在集成电路设计与自动方面，开展人工智能芯片与先进计算研究，已有数十款模拟和数字芯片量产，与中电科、国投智能、三安等优势单位合作进行成果转化，实现产业落地应用。

产教融合上，厦门大学创建仪器共享系统(http://iccshare.xmu.edu.cn/)，面向社会开放共享仪器设备及软件74项，共计247台套。注册用户数1543人、课题组145个，近3年共享服务机时87156小时，服务企业94家，持续为周边高校(如华侨大学、厦门理工学院、泉州职业技术大学)和企业开展集成电路专项实训或培训。

校企协同，定制培养+项目协同+联合实验室。与华润微电子共建校级“化合物半导体与集成电路联合研发中心”，同时还有7个院级联合实验室/研发中心。立足区位，发挥特色，主动担当。举办论坛，多渠道推进校企交流。

西安电子科技大学马晓华教授：面向国家重大需求的集成电路人才培养机制与挑战

西安电子科技大学集成电路学部是学校党政领导下的学术实体，统筹集成电路科学与工程一级学科和电子科学与技术一级学科，建设集成电路学部(国家集成电路学院)。

马晓华指出当前集成电路产业面临的人才问题，如集成电路行业人才缺口依然巨大，尤其是高层次创新型人才短缺；新技术的不断涌现，对复合型、交叉型人才培养提出更高要求；产教融合存在“合而不深”的育人困境；科教融汇浅尝辄止，制约学生批判性思维和学术研究能力。

面对教育形势和行业格局深刻变化，西安电子科技大学持续优化培养理念目标。紧盯国家战略，面向产出构建以“厚基础、宽口径、精术业、强实践、重创新”为理念的人才培养体系，引导学生成长为微电子/集成电路行业骨干和引领者。聚焦国家战略急需，对接国家产业布局，着力构建集成电路高层次人才培养体系，培养未来能够突破集成电路领域关键科学问题和核心技术难题的领军人才。

西安电子科技大学构建思政教育与专业教学深度融合的立德树人体系。开展“楷模在身边”系列活动，坚定立德树人，传承红色基因，依托宽禁带半导体科学家精神教育基地，涵养家国情怀，提升学生的学习内动力。

构建“理实交融-产教融合-科教融汇”培养模式。培养目标定位适应性，明确服务科技创新、产业升级目标定位；面向产业和前沿迭代，重构课程体系、教材体系，构建产教融合理论和实践体系；科研反哺教学，丰富创新培养环节，构建科教融汇创新训练体系。

西安电子科技大学在校企融合方面，突出国产化设备和软件，构建实验教学平台。与多家企业共建联合实验室，打造“积木式”实验教学平台和开放创新的竞赛训练平台，引进企业导师和行业实景，提升学生实践能力和解决复杂工程问题能力。共建与产业高度一致，以高精度、先进仪表为核心的微电子基础实验平台。

打破学科壁垒，构建灵活多元的跨学科学习通道。开设“微专业”和“微方向”，鼓励跨学科模块化选课。学院之间联合建立的学科交叉教学平台，提高教学资源的利用率。组建跨学科导师队伍，实施“双导师”模式。探索建设跨学科学位项目。

推动资源共享，构建全国性交叉育人生态；融通跨域力量，构建产学研协同有人共同体；优化考评机制，构建多维驱动的交叉创新评价体系。

华中科技大学李祎教授：以产教融合创新平台建设支撑集成电路卓越工程师培养改革

华中科技大学搭建了国家集成电路产教融合创新平台。核心任务是培养拔尖创新人才和卓越工程师。每年培养工艺、设计人才共2000人。

在设计子平台能力建上，实现从芯片设计到测试的完整能力，建成覆盖模拟/数字/功率/射频集成电路设计及测试创新平台。目前已进场设备覆盖集成电路设计软件、电磁仿真软件、射频/微波测试系统、ATE测试系统。可提供正版软件授权证明、射频系统参数测试、高级数字集成电路设计及验证环境。

在工艺子平台能力建设上，完善6英寸集成电路工艺线，孵化N类特色工艺：全链条实训与创新能力跃升。目前已进场工艺设备，打造新型存储器、传感器、MEMS、多元素离子注入等能力。支撑氧化物半导体器件、自旋电子器件、新型铁电器件等学科增长点。

同时，华中科技大学筑强实训平台，培育拔尖英才，打造“一生一项目、一生一国赛” 创新实践育人品牌。

针对本科生“双创”、全国大学生集成电路创新创业大赛、全国大学生嵌入式芯片与系统设计大赛、研究生创芯大赛、研电赛等，实现全天候、全免费开放；免费提供100余套FPGA开发板、120余套单片机开发板、各类仪器仪表、面包板杜邦线等耗材；总结双创/比赛/实践实训题目及经验，编写指导手册、“手把手”指导人。

华中科技大学辐射华中区域人才培养。定制化实训实践课程，提供订单式教学服务；已服务武汉理工、中南民大、武汉工商学院的4个专业本科生实践课近200人；塑造实践育人品牌，与武汉职业技术学院等单位达成实训服务意向；开设国际暑期学校，提供跨文化交流与学术合作的平台。

李祎介绍，华中科技大学集成电路学院目前在校硕博学生1048人，在校硕士生691人，占总人数66%；在校博士生357人，占总人数的34%。

针对卓越工程师培养改革，华中科技大学建设校企协同育人共同体，再造校企协同培养流程。分类培养协同落实见成效。2024级学子，全员入企，实战砺能，其中5名直博生主动提前入企实践。2025级学子，新苗广纳，筑基育才。提前完成19名硕博生二级企业分配，配合卓工院完成全院课题摸底。2026级学子，提前规划，积极行动。

电子科技大学钱凌轩教授：国家集成电路产教融合创新平台(电子科技大学)建设经验交流

电子科技大学设有微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统2个本科专业，全部入选国家级一流本科专业建设点，其中集成电路设计与集成系统入选教育部“卓越工程师教育培养计划”。在读本科生1600余人，深造率长期保持在70%以上。

2019年起，教育部按照“面向产业集聚科学视划布局、面向一流学科突出扶优扶强、面向协同创新深化产教融合、面向区域需求促进共建共享”4个原则进行高校申报国家集成电路产教融合创新平台遴选。电子科技大学2021年5月获批建设。

目前，国家集成电路产教融合创新平台（电子科技大学）试运行，面向全社会开放共享；下设IC设计、前道工艺、封装测试三个子平台，超净间面积2200m2，设备150 余台/套；重点打造三大特色工艺：宽禁带功率半导体、微波毫米波、封装与微系统集成。

在前道工艺上，平台拥有先进完备的6英寸IC前道工艺线，多数设备可向上兼容8英寸，从单步工艺到器件/IC全制程，从晶圆到碎片，全方位满足客户个性化需求。

在封装测试上，平台单独设立有千级封装测试区，占地面积300m2，初步建成从芯片级至晶圆级的封装测试线，与前道工艺区一起构建了完整的集成电路工艺链。

国家集成电路产教融合创新平台（电子科技大学）聚焦集成电路设计、微纳加工、半导体工艺、封装测试等关键环节，打造富有特色的教学培训体系，实现理论知识与创新实践的有机融合。培养“既懂设计又深诸工艺”的复合型人才，提升集成电路人才培养水平与规模，支撑区域产业发展，服务国家战略需求。

当前，国家集成电路产教融合创新平台（电子科技大学）积极实施：走出去，包括实践教育基地、实习实训、非全联合培养。引进来，如联合实验室、共建课程、共建创新基地。

创办“成电芯论坛”，业界大咖来打卡；抢抓产业发展机遇，形成“校地双打”合力；三个联盟协同推进，扩大“朋友圈” 影响。

南京大学刘斌教授：南京大学国家集成电路产教融合创新平台: 三位一体建设成效与经验

南京大学国家集成电路产教融合创新平台的关键目标是：协同育人立足南京，辐射长三角成为国内顶尖的人才培养倍增器；集电子、物理、化学、材料和计算机等优势学科群，融合创新、引领发展，一流学科催化器；推进微纳电子材料与器件、第三代半导体光电技术、超高像素成像芯片、高端集成电路芯片设计研究，创造颠覆性技术，芯片创新加速器；科技创新成果服务集成电路产业界，带动上中下游，瞄准需求、助力产业，产业赋能孵化器。

目前，南京大学与企业和苏州国家实验室合作，完成从材料-器件-芯片的全链条关键技术突破；与三安、天马、中微合作，完成从材料器件-芯片-集成的全链条关键技术布局；与中国电子科技集团第十四研究所合作，历时十余年，提出了可重构异构多核DSP架构，填补了我国在高性能DSP领域的空白。服务的50余家企业覆盖集成电路设计、制造、封测全产业链，与南京大学深度合作的重点企业在集成电路产业内达70%以上。

格科乔劲轩：产教协同搭建新型创新联合体

乔劲轩指出关于芯片行业的创新联合体的挑战。

第一，芯片龙头企业缺少。我国的芯片行业企业发展起步晚，与英特尔、三星、高通等国际领军企业相比，无论是在产业规模、技术水平，还是市场份额方面，都有不小的差距。

第二，高水平人才和产业问题的缺乏。大量企业和人才在低水平的红海进行低水平的成本竞争导致对于行业前沿性方向和问题缺乏感知，无法引领高校院所及各个创新主体的高水平创新。

第三，平台和机制的缺失。一方面企业缺乏发布问题的平台，另一方面创新联合体本质上是一个横向组织，横向组织的管理机制如何建立也创新联合体的一大难题。

第四，相关引导政策的缺位。目前高校及科研院所评价体系更多来自于纵向评价，没有政策的引导，以企业牵头的创新联合体对高校及科研院所缺乏吸引力。

格科经过二十年的发展，已经成长为芯片设计在张江，工艺研发和部分晶圆制造在临港特色封测和彩色镀膜在浙江嘉善的半导体全产业链集团。在这个发展过程中格科也一直在推进产教协同融合发展，先后和清华大学、上海交通大学、复旦大学、中国科技大学、电子科技大学、同济大学、西安电子科技大学、西安交通大学、上海第二工业大学、上海电机学院等高校科研院所建立产教合作机制，也形成了一批有特色的创新成果。

目前，格科在设计方面的产教实践，与清华大学、上海交通大学、中国科技大学等多所高校的多个课题组进行合作，累计联合培养博士、硕士研究生10余名，发表多篇文章及专利。在算法上，格科与浙江大学、上海交通大学、西安交通大学、西安电子科技大学、电子科技大学等多所高校的多个课题组进行长期合作，累计联合培养博士、硕土研究生数十名，发表多篇文章及专利。

最后，乔劲轩对于前面指出的挑战给出了自己的的建议。

第一，围绕细分领域龙头企业打造创新联合体。充分挖掘芯片细分领域龙头企业，围绕细分领域龙头企业根据创新链、产业链发展需求提出技术攻关方向，整合高校院所、产业链上下游企业组建创新联合体。

第二，加强复合型高水平人才的培养和供给。跨领域，跨专业的复合型人才培养机制的建立，高校科研院所研发人员和企业的交流和流通，多元化高校企业导师机制的建立。

第三，充分发挥创芯大赛的平台作用。鉴于创芯大赛的规模和影响力，大赛适当增加企业出题比例，并且拉长解题周期，让更多龙头企业能够通过创芯大赛的平台实现命题发布，并实现与高校科研院所的资源对接。

第四，建立新机制倡导新政策的导向作用。以项目制进行创新联合体的组建，考核，评价，利益分享，并对重大项目建立长周期考核和全生命周期评估体系，增加高校科研院所研究人员的横向项目评价比重。

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