晶合集成，上半年净利润最高增长108%_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

今年上半年，晶合集成预计CIS占主营业务收入的比例将持续提高。

7月21日，晶合集成发布2025年半年度业绩预告，显示公司经营业绩取得显著提升。根据公告，公司预计上半年实现营业收入50.7亿至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；归属于母公司所有者的净利润达2.6亿至3.9亿元，同比大幅增长39.04%至108.55%；扣非净利润1.57亿至2.35亿元，增幅更高达65.83%至148.22%。

关于业绩增长原因，晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

今年上半年，晶合集成预计CIS占主营业务收入的比例将持续提高。在DDIC继续巩固优势的基础上，CIS成为该公司第二大主轴产品，其他产品竞争力稳步提升。

CIS是摄像头模组的核心元器件。 从作用上，CIS 主要采用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号，并通过信号处理和图像处理技术输出数字化的图像信息，对摄像头的光线感知和图像质量起到关键影响。 从成本构成上，CIS 占据摄像头的绝对价值量核心。以手机摄像头为例，CIS 模组成本占比手机摄像头总成本的 52%，模组封装、光 学镜头、音圈马达和红外滤光片等部件占比分别为 20%、19%、6%和 3%。

工艺节点方面，目前晶合集成40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。

技术结构上，CIS 主要有前照式（FSI）、背照式（BSI）以及堆栈式（Stacked）。 FSI 的工艺条件相对容易实现、制造成本较低，但是因为结构上感光层在底层，因此进入光线较少，成像效果一般。BSI 将读写电路的金属连接层置于基板之下，感光单元位置相对上移，因此受光效率得到提高。堆栈式在 BSI 的基础上堆叠 BSI 图像传感器，增加每个单元的受光面积，因而提高像素密度：在同尺寸规格下，堆栈式将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近 90%，图像质量大大优化。

CIS 下游需求广泛，可主要用于智能手机、汽车电子、机器视觉、安防监控等领域。智能手机是 CIS 最大应用市场，据 Yole 数据，2022 年智能手机市场占比达到 63.15%，基于双摄手机向多摄手机过渡发展的趋势，单台手机上摄像头数量的增长可抵消智能手机自身出货量放缓的影响。汽车电子领域，汽车电动化以及自动驾驶技术发展催生 CIS 需求，应用场景包括智能车载行车记录、前视及倒车影像、360°环视影像、防碰撞系统等。

据此前公告，晶合集成首发募投项目28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米），将于今年年底达到预定可使用状态。

晶合集成持续增加投入，今年上半年研发投入较去年同期增长约15%，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。

汽车电子市场正成为晶合集成的战略重点。随着汽车智能化、电动化浪潮席卷全球，车载芯片需求呈现爆发式增长。晶合集成敏锐把握这一趋势，将车载芯片作为未来发展的关键方向，通过技术研发、产业联盟、车规认证等多维布局，积极抢占这一高增长市场。

汽车电子行业的增长潜力十分可观。根据行业研究数据，汽车电子在整车制造成本中的占比持续提升，从2010年的约20%增长到2024年的近35%，预计2030年将接近50%。市场规模方面，Fortune Business Insights预测全球汽车电子市场规模将从2024年的2799.3亿美元增长到2032年的4251.9亿美元，年复合增长率达5.4%。中国市场的增长更为迅速，预计2024年中国汽车电子市场规模将达11585亿元，成为全球最大的汽车电子市场之一。

产品布局上，晶合集成已有多款产品进入汽车电子领域。目前公司代工产品在车载电子领域主要应用包括DDIC和CIS两大方向：DDIC已通过IATF16949符合性认证，可应用于汽车面板；CIS则可用于车载摄像头。具体产品方面，公司110纳米车载中控台显示驱动芯片、90纳米车载监控图像传感器芯片均已量产，90纳米车载操作区AMOLED旋钮已完成流片。这些产品布局覆盖了车载显示、ADAS(高级驾驶辅助系统)等核心应用场景。

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