39.85亿！寒武纪加码大模型芯片与软件平台_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

本次实际募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。

7月18日，寒武纪发布公告称，为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过398,532.73万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。

在上述募集资金投资项目的范围内，寒武纪可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入， 并在募集资金到位后予以置换。

本次募集资金投资项目围绕大模型需求的多样化，研发新一代的智能芯片技术和相关产品，将全面提升公司在大模型演进趋势下的技术和产品综合实力。在软件方面，开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具的创新研究，并建设面向大模型的软件平台，支撑公司智能芯片算力性能的充分发挥，增强公司智能芯片对大模型新技术趋势和新应用拓展的灵活适应能力，将有效提升面向大模型算法开发和应用部署的高效支撑与服务能力。

面向大模型的芯片平台项目为什么在建设面向大模型的芯片平台项目？公告通过三个方面论述了这个项目实施的必要性：

随着人工智能产业 进入大模型发展阶段，模型的参数规模和复杂度不断攀升，对智能芯片的计算能力提出了极高要求。

大模型的参数规模庞大，参数量达到千亿甚至万亿级别，需要智能芯片持续面向更大规模计算量的任务进行迭代。面向大模型的智能芯片需要持续开展创新研发，采用更加高效的并行计算架构和存储架构，设计可适应不同计算任务的计算资源和功能模块，实现对多种算法的高效支持，从而满足大模型算法的新特性需求，更好地支撑大模型算法的创新发展。

随着人工智能进入大模型发展时代，满足大模型需求成为引导全球芯片产业创新发展的重要旗帜。公司需要紧跟市场需求，加快适应于大模型市场需求的智能芯片产品的研发，保持公司在智能芯片技术领域的先进性和产品市场竞争力。面向大模型的软件平台项目

同样，公告中提到建设面向大模型的芯片平台项目也有三个方面的必要性：

软件平台是智能芯片公司的重要核心竞争力 智能芯片的大规模商用需要兼顾易用性和可编程性，离不开软件平台的深度 赋能。完善的软件平台可以充分发挥智能芯片的硬件性能、增强智能芯片对大模型新需求的适应性，降低用户的使用门槛，使其更高效地完成人工智能算法和应用的技术创新。

加快基于智能芯片的软件平台的迭代升级，有利于极致发掘智能芯片的性能潜力，提升智能芯片在大模型复杂任务场景 下的易用性、扩展性、兼容性及稳定性，增强智能芯片的性能表现。

大模型技术呈现快速且多元的变化趋势，但硬件的研发迭代周期显著长于软 件，限制了智能芯片适应大模型软件算法需求变化的灵活性。基于底层智能芯片硬件特性开发的软件平台，具有迭代升级快的显著优势，能够帮助智能芯片高效且灵活地适应复杂多样的大模型新技术需求寒武纪向全资子公司增资1亿元

同日，寒武纪发布了关于使用募集资金向全资子公司增资的公告，全资子公司上海寒武纪作为2022年度向特定对象发行A股股票募投项目“先进工艺平台芯片项目”“稳定工艺平台芯片项目”“面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目”的实施主体，基于目前募投项目实施进展情况，公司将使用募集资金10,000万元人民币对上海寒武纪进行增资，用于实施再融资募投项目。

全部增资完成后，上海寒武纪的注册资本将由260,000万元人民币增加至 270,000 万元人民币，仍系公司的全资子公司。

同时，公司董事会已授权公司管理层在增资额度范围内签署相关合同文件， 并根据上海寒武纪的实际使用需要，分期分批缴付出资。

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