半导体晶圆厂重组，透露哪些信号？_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自allaboutcircuits

“一刀切”的硅时代正在让位于更加专注、以地区为导向的半导体市场。

仅仅在过去几周里，四家主要参与者——台积电、英飞凌、GlobalFoundries和德州仪器——就做出了事关重大的声明，这些声明加在一起，为未来的十年计算和电力领域规划了路线。

GaN技术在台积电已经成熟，但在英飞凌的扩展速度很快。GlobalFoundries （GF） 正在整合 MIPS，以提供定制的 RISC-V AI 平台。而德州仪器 （TI） 正通过史上规模最大的美国晶圆厂投资，加倍致力于美国制造的模拟芯片。

台积电退出GaN代工业务

台积电将于2027年7月之前逐步缩减其GaN晶圆代工业务，原因是中国竞争对手带来的不可持续的价格压力，以及向先进封装和专注于AI的硅技术方向的调整。GaN在台积电的产量中仅占一小部分——每月仅3000至4000个晶圆——但中国不断增加的补贴和规模已经侵蚀了其盈利能力。相反，台积电将重新利用新竹5号厂来支持CoWoS、WoW和WLSI技术，以满足日益高涨的AI需求，该领域利润率更高，差异化也更强。

这一举措标志着从利基复合半导体转向与台积电核心优势更契合的大规模密集型平台。这还重塑了市场：从2026年起，Navitas将把生产转移至PSMC，而英飞凌等厂商则开始投入300毫米GaN生产。对于设计工程师而言，影响将是渐进的但意义深远，他们应预见到更紧密、更区域化的GaN供应链，以及复合半导体晶圆代工服务在2027年前不断整合的趋势。

英飞凌的GaN战略

随着其他厂商的退出，英飞凌的GaN战略正在扩大规模。

英飞凌转向300毫米GaN晶圆制造，是经过周密考量后对市场需求和竞争态势的回应。随着台积电计划在2027年前退出GaN晶圆代工服务，加之来自中国的价格竞争正在挤压利润空间，英飞凌正加倍押注于其集成器件制造商模式，通过内部生产来控制设计。

通过利用其位于奥地利的现有3亿平方毫米硅晶圆厂，英飞凌不仅加速了GaN的规模化进程，还降低了成本并确保了设计灵活性，从而将自己定位为人工智能系统、电动汽车、机器人技术和太阳能逆变器等高功率应用领域的重要供应商。

这一转变反映了更广泛的技术趋势。在新一代电力电子领域，氮化镓的高效率、小尺寸和快速开关能力正日益受到青睐，超过硅材料。预计到2025年第四季度将有客户样品交付，而过去一年里已发布了超过40款氮化镓产品，工程师们最早可能在2026年就能在设计中看到实际效果。

GlobalFoundries 收购 MIPs

GlobalFoundries收购MIPS标志着其有策略地进军日益壮大的边缘AI和实时计算市场。通过将MIPS基于RISC-V的Atlas处理器IP与其差异化的制造平台相结合，GF旨在提供从硅到软件的垂直集成解决方案。此举明显是对客户需求的回应，这些客户需要在汽车、工业和数据中心应用中实现具备AI能力的低延迟计算，而开放架构和物理AI正在这些领域获得越来越多的关注。

该协议还标志着GF逐渐摆脱对第三方处理器IP的依赖。通过拥有可扩展且免版税的运算堆栈，GF可以针对特定工作负载定制AI加速器与实时核心。随着MIPS继续作为独立业务运营，工程师们可以期待逐步整合，其效果可能会在从2026年开始的设计周期中显现。此举使GF不仅成为一家晶圆厂，还成为碎片化的半导体市场中一个全面的运算合作伙伴。

德州仪器投入600亿美元用于美国生产

德州仪器宣布了一项历史性的投资计划，将在美国的七座晶圆厂投入总计600亿美元，此举彰显了其对于将基础芯片生产回迁本土的坚定承诺，尤其是对于从电动汽车到人工智能数据中心等各个领域都至关重要的模拟和嵌入式处理器。

通过专注于成熟的300毫米节点和垂直集成，TI避开了高风险的前沿技术，为苹果、福特、英伟达和SpaceX等合作伙伴构建了一个稳定、可扩展的供应体系。此举不仅强化了美国的半导体自主性，还兼顾了长期的国家安全及产业产能目标。

工程师们将在2025年看到实际影响，因为Sherman的SM1晶圆厂开始投产，其他工厂也将在2030年前陆续启动。TI的策略注重成本效率（比200毫米晶圆厂低40%）、生命周期长度和环境可持续性，这一切都被纳入一项由美国主导的、得到《CHIPS法案》资金支持的策略中。对于工程界而言，这应该意味着更多的国内采购选项，并为下一波智能、电动系统奠定可靠的基础。

这些公告表明，那种“一刀切”的硅时代正在让位于更加专注、以地区为导向的半导体市场，在这些市场中，效率、集成以及针对特定应用的设计将占据主导地位。

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