上海又一半导体巨头将“倒下”？华为、比亚迪都有投资它_风闻
张国斌的芯时空-电子创新网CEO -一枚科技老炮儿，专注半导体25年！-1小时前
今天，坊间传闻号称中国第一MEMS陀螺仪半导体企业深迪半导体进入重组！
深迪半导体创立于2008年，2018年曾有传言估值达400亿，华为哈勃，比亚迪，惠友资本都巨资入股，然而距知情人了解，截止到2025年7月份，公司已经拖欠社保工资已经有一年之久，创始人邹波已经离开公司，资本入住重组，且进展并不顺利。
发展历史
深迪半导体是一家专注于商用MEMS（微机电系统）传感器技术的高科技企业，公司成立于2008年8月，总部位于浙江省绍兴市柯桥经济技术开发区，创始人是美国海外留学人员邹波。
公司专注于研发和生产商用MEMS陀螺仪、加速度计、磁传感器及六轴惯其产品广泛应用于消费电子（如智能手机、平板电脑、TWS耳机等）、汽车电子（如智能驾舱、车载惯性导航等）、智能家居、人工智能、工业自动化等领域。公司拥有完全自主知识产权的先进MEMS工艺和集成技术。
2019年其研发的新一代六轴IMU荣获“中国芯”优秀技术创新产品称号，这颗国内首家研发商用陀螺仪系列惯性传感器号称‘中国第一动芯’，国内知名大媒体都报道过。
2024年3月，公司荣获“2023 - 2024半导体行业/MEMS芯片创新引领企业”奖。
深迪半导体是中国首家成功研发并量产商用MEMS陀螺仪的公司，在国内MEMS传感器领域具有开创性地位。2022年深迪半导体柯桥基地投产。据介绍，“深迪半导体”目前主要为客户提供六轴惯性测量单元等商用MEMS陀螺仪、磁传感器及增值算法服务，其产品广泛应用于手机智能终端等消费电子、智能驾舱、智能家居、人工智能、智能工业等领域，并进入移动终端Tier-1旗舰系列。
深迪半导体主打产品之一——六轴MEMS惯性测量单元，俗称六轴IMU，不要看这颗芯片只有米粒般的大小，但是它在手机中却起到了非常关键的作用，像手机的横屏竖屏的翻转，以及日常拍照中的光学防抖，还有跑步时的计步，都是靠它来实现的。
深迪半导体曾在2023年12月引入了比亚迪等重要股东，希望引入这些战略投资者不仅可以带来资金支持，还能借助其在产业链中的资源和影响力，提升公司的市场竞争力。
截至目前，深迪半导体已完成13轮融资，汇集了包括比亚迪、哈勃投资、深创投等在内的一系列知名股东。
深迪半导体为何“倒下”？
导致深迪半导体“倒下”的原因很多，老张分析主要是亮点，一个就是产品力不够。
MEMS传感器设计和制造挑战都非常多的，以MEMS陀螺仪为例，它是一种通过检测角速度实现姿态或方向感知的微型传感器，广泛应用于手机、无人机、汽车、可穿戴设备、机器人等领域。其设计与制造过程复杂，面临多方面的挑战。
其设计端挑战有：
1. 灵敏度与噪声的权衡
挑战：提升灵敏度通常意味着更高的结构移动幅度或更大的质量块，但这也可能导致更高的热噪声或机械共振。原因是陀螺仪的输出信号非常微弱，容易被热噪声、1/f噪声、电荷注入干扰等淹没。
2. 零偏稳定性与温度漂移
挑战：陀螺仪的零点（无旋转时的输出）容易随温度变化漂移，影响长期稳定性。原因是温度影响硅材料的弹性模量、电容结构、应力分布等。
3. 驱动与检测模式设计
挑战：陀螺仪需要在一个轴上驱动质量块振动，再在垂直轴检测科氏力感应振动。驱动与检测模式需互不干扰。所以陀螺仪的设计要采用正交结构、采用差分检测、结构解耦（例如复合梁结构）、使用谐振频率分离。
4. 多轴设计复杂性
挑战：三轴MEMS陀螺仪体积有限，需要同时检测X/Y/Z三个方向角速度，结构复杂，耦合严重。
此外MEMS陀螺仪还面临诸多制造挑战如微结构制造精度，因为这是微米级或纳米级的质量块、弹簧梁、电容片需要高精度微加工，要求一致性极高。此外DRIE（深反应离子刻蚀）侧壁粗糙、过蚀、微掩膜效应会影响器件性能。
还有封装与真空腔设计，为了提升Q因子，MEMS陀螺仪需在真空中工作，封装过程需确保真空长期稳定且不污染结构。还有器件与CMOS电路集成挑战，MEMS结构与读出电路需高精度协同，常用的CMOS工艺温度限制与MEMS加工要求冲突，需要分别制造MEMS与ASIC再通过WLP（晶圆级封装）或TSV（硅通孔）集成等。
此外MEMS陀螺仪的测试与校准复杂，MEMS陀螺仪易受应力、封装偏差、温度波动影响，测试需覆盖零偏、灵敏度、带宽、噪声等。
深迪半导体作为打破垄断的国产MEMS惯性传感器代表，已经实现“从0到1”的突破，并在消费级场景表现出色。
深迪半导体自主设计MEMS结构、读出电路、封装工艺，是国内最早实现全国产替代化的代表企业之一。拥有多款三轴陀螺仪（如SDG1650、SDG2311等），满足消费电子、汽车电子、工业等场景需求，面向消费电子、可穿戴设备等中低端市场，性价比高，在手机、TWS耳机、车载IMU等领域实现多家终端导入。它有更快交期、更贴合国内客户的系统需求（如低功耗、接口兼容性）可与国产MCU、AI芯片厂商协同优化等。
但与国际一流产品相比还是有很多短板的，如下表所示：
维度
深迪现状
国外厂商优势
差距点
零偏稳定性中等水准，适用于消费电子
Bosch/ADI可达1°/h以下（IMU级）
长期稳定性、抗温漂能力稍弱
**噪声性能（ARW）**m°/√h 级别，适合中精度导航
ST、TDK在汽车/工业领域ARW更低
高频信号干扰抑制能力待提升
温度补偿能力提供温漂校准，但较为基础
国外采用多温区校准 + AI算法
非线性温漂建模不够精细
多轴集成度提供6轴IMU、9轴方案
ADI/Bosch已提供10DoF甚至惯导级模组
多传感器高精协同待增强
封装技术支持QFN、LGA等常规封装
国外厂商采用WLP、SiP + 真空腔
真空腔一致性、Q因子控制仍有差距
CMOS兼容与量产工艺具备自主工艺线，良率稳步提升
Bosch/TDK成熟MEMS-CMOS协同产线
大规模一致性、良率控制尚需积累
所以深迪的产品还需要进一步优化和打磨。
另外一个原因就是深迪半导体的产品市占率过低，经不起市场疲软的打击。
数据显示，全球MEMS惯性传感器市场主要由国际巨头占据，如意法半导体（ST）、InvenSense、博世（Bosch）和AKM等，这些企业占据了约70%的市场份额。在高端MEMS惯性传感器市场中，美国的Honeywell、德国的Northrop和法国的Safran等企业占据主导地位。在中低端市场（如消费电子领域），深迪半导体与矽睿科技、明皜传感等国内企业一起，凭借性价比和本土化服务，市场份额已提升至30%。
在中国IMU市场中，国际厂商如博世、ST、TDK等占据了近90%的市场份额。国内最大本土厂商为矽睿科技，市场份额约为2%，而深迪半导体的市场份额较小，不足1%。
在中国陀螺仪市场中，主要供应商仍为博世、ST、TDK等国际巨头，深迪半导体是国内少数具备量产能力的企业之一但市占率较低。
深迪半导体在国内MEMS惯在厂性传感器厂商中虽属于领先企业之一，但与国际巨头相比，市场份额仍较小。
从市占率看出，深迪半导体的产品主要占据在中低端市场，很难冲击高端市场，所以毛利率偏低，很难经得起市场低迷的冲击。深迪半导体创始邹波曾表示：“作为中国人，我希望祖国足够强大；对于从事MEMS陀螺仪芯片研发的人来说，我希望中国能站在这个领域的巅峰！”但是，理想归理想，现实是残酷的，一个公司不能总靠情怀销售产品，客户需要的是过硬优秀的产品，这也给国内其他创业提成警醒--一定要开发出有竞争力的好产品来，如果仅仅瞄着替代国外，则经不起市场大潮的拍打！
业内人士指出深迪半导体曾培养了大量MEMS人才，目前这些人才都在投身本土MEMS产业，这也是深迪对产业做出的重大贡献，目前，在人形机器人、无人驾驶等新兴市场中，MEMS传感器的需求正在快速增长，希望深迪半导体可以通过重组走出难关，再创辉煌！
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