下半年，基板要涨价_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

下半年IC基板市场需求或将出现两极分化。

随着2025年下半年的到来，传统的消费旺季逐渐拉开帷幕。市场预期，由于IC基板厂商营运成本持续上涨，加上ABF及BT基板交期延长，相关产品供需将趋于紧张。因此，中国台湾三大厂商欣兴、景硕、南亚PCB的季度价格均呈上涨趋势。

然而，业内人士表示，下半年IC基板市场需求或将出现两极分化。观察本轮季度涨价趋势，大多数调整都针对内存和个人电脑（PC）等低利润产品线，这些产品线的紧急订单需求较高。相比之下，由于终端客户议价能力较强，且智能手机等其他消费电子产品需求疲软，AI GPU基板的涨价空间有限，未来需谨慎观察。

人工智能基板前景看好，但消费电子产品发展滞后

中国台湾供应商指出，受益于AI服务器基础设施需求的稳步增长以及Nvidia下一代GB200产品的紧急订单，高端ABF基板有望迎来强劲的出货量。然而，由于这些订单量仍处于增长初期，短期内价格大幅上涨的可能性不大。

另一方面，消费电子行业似乎不那么乐观，继续面临两大不确定因素：关税和汇率波动。尽管在原始设备制造商减产的情况下，存储器客户表现出相对活跃且紧迫的订单需求，但其他客户目前的订单预测仍然较低。总体而言，预计BT基板需求将持续低迷，这给IC基板行业全年复苏势头增添了不确定性。

成本压力而非供需动态决定定价

中国台湾IC基板厂商透露，部分产品价格其实早在2025年第二季度就已开始上涨，但涨幅主要源于上游原材料成本上涨（包括玻纤布、铜、金等），以及中国台湾本地工资和电费上涨，而非整体市场供需紧张。此轮季度调价对毛利率提升的支撑作用有限。

除了运营成本压力外，面对近期新台币兑美元的大幅波动，一些IC基板制造商表示，汇率波动是一个短期因素，难以通过季度报价传导至客户定价。他们估计，严重依赖出口的中国台湾PCB供应链可能会在内部消化汇率损失，从而进一步挤压利润率。

原材料短缺风险有所缓解，但交货时间仍然较长

针对近期上游高端玻纤布供应短缺的担忧，中国台湾IC基板厂商表示，供应链各环节已启动紧急协调机制，近期整体材料短缺情况有所缓解。目前覆铜板（CCL）交货期已延长至约20周，但对ABF和BT基板交货期的影响相对有限。实际出货量可能根据各公司材料库存情况略有下调。

因此，业内专家认为，要实现普遍预期的“全面涨价”，无论ABF还是BT基板供应链，都必须在整体市场正式进入供需紧张阶段后，才能出现普遍涨价。在此之前，即使部分产品应用出现短期需求回升，在行业全面复苏之前，中国台湾厂商的产能仍将面临供过于求的压力。

随着先进半导体封装需求的增长，全球基板技术供应链正进入区域多元化、行业协作和战略投资的新阶段。从成熟的有机基板到玻璃和嵌入式芯片技术，2024-2025年将是一个重大转型时期。

全球有机集成电路基板供应基地仍然主要集中在东亚，那里的领先制造商不断扩大规模以满足不断增长的需求。为了应对过去的供应短缺和当前的性能需求，包括中国、美国和欧洲在内的多个地区正在探索国内产能建设。政策激励措施和产业合作伙伴关系正在支持这一转变，尽管亚洲在规模和技术能力方面仍然保持领先地位。上游材料供应格局也在不断演变，目前正在努力拓宽采购选择并提高整个价值链的弹性。

与此同时，下一代基板技术正在开始塑造一个新的供应生态系统。虽然尚未实现规模商业化，但全球正在进行早期投资，以支持最终的产量提升。业内参与者正在材料、工具和组装领域展开合作，以创建端到端制造解决方案。多个地区正在开发试点设施，预计在2025年中期可提供早期样品。鉴于其支持未来高密度封装要求的潜力，玻璃被视为先进封装创新的战略重点领域。

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