放弃18A，英特尔冲刺1.4nm_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自tomshardware

18A节点对英特尔至关重要，但第三方的需求有限。

据报道，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）正考虑停止向代工客户推广该公司的18A制造工艺（1.8纳米级），转而将精力转向下一代14A制造工艺（1.4纳米级），以争取苹果或英伟达等大客户的订单。如果这一重心转移真的发生，这将是英特尔连续第二个降低优先级的节点。

拟议的调整可能会带来重大的财务后果，并改变英特尔代工业务的发展轨迹，因为这实际上将使英特尔在未来几年内退出代工市场。英特尔告知我们，这些信息基于市场猜测。然而，该发言人就公司的发展路线图提供了一些额外的信息，我们已在下文中进行了补充。

“我们不会对市场谣言和猜测发表评论，”英特尔发言人对Tom’s Hardware表示。“正如我们之前所说，我们致力于强化我们的发展路线图，为客户提供服务，并改善我们未来的财务状况。”

陈立武于3月上任后，于4月宣布了削减成本的计划，预计将涉及裁员和取消部分项目。据新闻报道，到6月，他开始与同事们分享18A制程——这项旨在展示英特尔制造实力的技术——对外部客户的吸引力正在下降，因此他认为公司不再向代工客户提供18A及其性能增强型18A-P版本是合理的。

相反，陈立武建议投入更多资源来完成和推广公司的下一代节点14A，该节点将于 2027 年做好风险生产准备，并于 2028 年做好量产准备。考虑到14A 的时机，现在是时候开始在潜在的第三方英特尔代工客户中推广它了。

英特尔的18A 制造技术是该公司第一个利用其第二代 RibbonFET环栅 (GAA) 晶体管以及PowerVia 背面电力输送网络 (BSPDN) 的节点。

相比之下，14A 采用 RibbonFET晶体管和 PowerDirect BSPDN 技术，该技术通过专用触点将电源直接传输至每个晶体管的源极和漏极，并针对关键路径配备了Turbo Cells技术。此外，18A 是英特尔首款兼容第三方设计工具的尖端技术，可供其代工客户使用。

巨额注销与折旧成本

知情人士的话称，如果英特尔放弃18A和18A-P的对外销售，将需要核销一笔巨额费用，以抵消其在开发这些制造技术上投入的数十亿美元。根据开发成本的计算方式，最终的费用可能高达数亿美元甚至数十亿美元。

RibbonFET 和 PowerVia 最初都是针对 20A 开发的，但去年 8 月，该技术被取消用于内部产品，以便将内部和外部产品的重点放在 18A 上。

英特尔此举背后的理由可能相当简单。通过限制18A的潜在客户数量，该公司或许可以降低运营成本。20A、18A和14A所需的大部分设备（高数值孔径EUV设备除外）已在其位于俄勒冈州的D1D晶圆厂以及位于亚利桑那州的52和62晶圆厂投入使用。然而，一旦这些设备正式投入使用，该公司就必须将其折旧计入成本。在第三方客户订单不确定的情况下，不投入这些设备可能会使英特尔削减成本。

此外，通过不向外部客户提供18A 和 18A-P，英特尔或许可以节省在英特尔晶圆厂支持第三方电路的采样、量产和量产的工程师费用。显然，这只是我们的猜测。

然而，通过停止向外部客户提供18A 和 18A-P，英特尔将无法向具有各种设计的广泛客户展示其制造节点的优势，这将使他们在未来两三年内只有一个选择：与台积电合作并使用N2、N2P 甚至 A16。

尽管三星将于今年晚些时候正式开始在其SF2（也称为 SF3P）节点上生产芯片，但该节点在功率、性能和面积方面预计将落后于英特尔 18A 和台积电的 N2 和 A16。

从本质上讲，英特尔不会参与台积电N2 和 A16 的竞争，这肯定无助于赢得潜在客户对英特尔其他产品（即 14A、3-T/3-E、英特尔/联电 12nm 等）的信心。

知情人士透露，陈立武已要求英特尔的专家准备一份提案，以便今年秋季与英特尔董事会讨论。方案可能包括停止为18A协议签约新客户，但鉴于问题的规模和复杂性，最终决定可能要等到董事会今年晚些时候再次开会才能做出。

据报道，英特尔本身拒绝讨论假设情景，但确认18A 的主要客户一直是其产品部门，该部门计划于 2025 年开始使用该技术生产代号为 Panther Lake 的笔记本电脑 CPU。最终，Clearwater Forest、Diamond Rapids 和 Jaguar Shores 产品将采用 18A 和 18A-P。

需求有限？

英特尔努力吸引大型外部客户到其英特尔代工工厂，这对于其扭亏为盈仍然至关重要，因为只有产量大，该公司才能收回其耗资数十亿美元开发的工艺技术的成本。

然而，除了英特尔本身之外，只有亚马逊、微软和美国国防部正式确认计划使用18A。据报道，博通和英伟达也在测试英特尔最新的制程技术，但他们尚未承诺将其用于实际产品。

与台积电的N2 相比，英特尔的 18A 有一个关键优势：它支持背面供电，这对于面向 AI 和 HPC 应用的高功耗处理器尤其有用。台积电配备超级供电轨(SPR) 的 A16处理器将于 2026 年底投入量产，因此 18A 将在一段时间内保持为亚马逊、微软以及其他潜在客户提供背面供电的优势。

然而，N2 预计将提供更高的晶体管密度，这对绝大多数芯片设计有利。此外，尽管英特尔已在其 D1D 晶圆厂运行 Panther Lake 芯片几个季度（因此，目前英特尔仍在使用 18A 进行风险生产），但该公司的高产量Fab 52 和 Fab 62 已于今年 3 月开始运行 18A 测试芯片，因此它们要到 2025 年底，或者更确切地说，要到 2025 年初才能开始生产商用芯片。

当然，英特尔的外部客户有兴趣在亚利桑那州的大批量工厂生产他们的设计，而不是在俄勒冈州的开发工厂生产。

总而言之，英特尔首席执行官陈立武正在考虑停止向外部客户推广公司的18A 制造工艺，转而专注于下一代 14A 生产节点，旨在吸引苹果和 Nvidia 等大客户。

此举可能引发大规模减记，因为英特尔已斥资数十亿美元开发18A和18A-P工艺技术。将重点转向14A工艺或许有助于降低成本，并为第三方客户更好地做好节点和运营准备，但此举可能会在14A工艺计划于2027—2028年投产之前，削弱客户对英特尔代工能力的信心。

虽然18A 节点对于英特尔自己的产品（例如 Panther Lake CPU）仍然至关重要，但第三方的需求有限（到目前为止，只有亚马逊、微软和美国国防部确认计划使用它）引发了人们对其可行性的担忧。

这一潜在决定，实际上意味着英特尔将在14A工艺上市前退出广泛的代工市场。即使英特尔最终选择将18A工艺从其面向广泛应用和客户的代工产品中移除，该公司仍将使用18A工艺为自家产品生产芯片，这些产品已经针对该工艺进行了设计。英特尔还打算履行已承诺的有限订单，包括为上述客户供应芯片。

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