一场峰会，半个车圈！高通的野心不止于70%的座舱_风闻

高通组队「开黑」，杀入智驾腹地。

作者｜周永亮

编辑｜靖宇

6 月 27 日，高通在苏州举办了一场汽车技术与合作峰会，再次向行业展示了它在智能汽车的野心。

与此同时，它还带了一大群「朋友」——理想、蔚来、岚图、极氪、奇瑞、零跑、一汽红旗、现代等车企，加上元戎启行、德赛西威、Momenta、卓驭科技等供应商伙伴，一起「组团开黑」。

提到高通，你可能马上想到手机芯片，但他们在汽车领域同样是重要存在**。**根据盖世汽车数据，2024 年，高通在中国智能座舱芯片的市场份额超过 70%，远远领先于其他厂商。这意味着，当你坐在新车里听音乐或者看导航时，很大概率有用着高通的产品。

不过，高通可不满足于只做车内娱乐的「王者」，他们也把目光投向了智能驾驶。这次峰会的焦点是三款芯片：

骁龙 8775、8797 和 8397 的生态落地。

发布会现场，零跑汽车宣布，他们将推出一款搭载骁龙 8797 芯片的旗舰 D 系列车型，而且这款车将在 2026 年第一季度量产。

高通带来的这些新产品，能给汽车行业带来什么？除了智能座舱，高通在智驾方面，又有怎样的野心？

01

押注「舱驾一体」

现在的智能汽车，一般都搭载了三个域控制器：一个管座舱，一个管泊车，一个管行车。这三个「小脑」就像三个独立的部门，虽然也能合作，但毕竟不是一家人，这也限制了汽车智能化的天花板。

不过，随着智驾和座舱的发展，舱驾融合被认为是通向未来的路线。简单说，就是用单颗芯片同时驱动智能座舱和辅助驾驶系统。这不仅给车企节省了大量的成本，还能带来更高效的通讯和更好的用户体验。

但这个过程并非一蹴而就，目前的舱驾融合还不是真正意义上的舱驾融合，有些方案只是把两个功能的电路板（PCB）硬塞进一个盒子里，但芯片还是各用各的；更进一步的，是把功能集成到一块电路板上，但依然需要两颗独立的芯片。

因为这可是个技术活。目前，全球只有少数几家顶级玩家能 hold 住全场，除了英伟达 DRIVE Thor、黑芝麻武当 C1200 家族，高通骁龙 Flex SoC 是目前市面上少数相对成熟的产品。

博世展示的舱驾融合平台 | 图片来源：视觉中国

在高通技术峰会的展区中，博世、德赛西威、中科创达、车联天下、卓驭等，都拿出了基于高通骁龙 8775 芯片的方案。

这个骁龙 8775 芯片很厉害吗？它是高通的首款舱驾融合产品，AI 算力在 72TOPS 左右，如果舱驾平分的话，大约有 30TOPS 可以用于智驾，这足以支持高速 NOA。

从方案到量产落地，它来到我们身边的速度可能比你想象的要快。在活动现场，零跑汽车官宣，他们明年第一季度推出的 D 系列旗舰新车，就会搭载两颗更强的骁龙 8797 芯片。

有趣的是，零跑汽车并没有让一颗芯片「身兼数职」，而是采用了「术业有专攻」的策略：一颗芯片专心负责智能驾驶，另一颗则专心负责智能座舱。这种「双芯」方案，虽然看似没有追求极致的「单芯」集成，但在当前技术阶段，却能保证两个核心功能的性能和稳定性。

02

端侧大模型加速落地

在高通活动现场，作者感受到的另一个趋势是端侧大模型的加速部署。「端侧」就是指设备本身，比如你的手机或者汽车，而不是网上的云端服务器。

如今，车企疯狂加码 AI 军备竞赛，甚至很多人喊出了要成为「AI 公司」的口号，大模型上车就是最重要的举措。

在大模型上车的过程中，DeepSeek、豆包、腾讯元宝等大多部署在云端，这也或多或少呈现出一些短板，比如怕没网，有延迟，隐私无法保证等等问题。

为了解决这些问题，一个不算很新的思路——「端侧大模型」，总被提及。这意味着，你的汽车不需要联网，就能独立思考和回应。正是因为这些优势，理想、蔚来、极氪等车企，都在布局「端+云」的方案，这就对端侧算力提出了更高的要求。

高通 8295 是当下主流的座舱芯片，算力大约 30 TOPS，能运行 10 亿 (1B) 参数的模型。这已经是个不错的「学霸」了。但高通最新的 8397 芯片更猛，算力高达 320TOPS，能支持 140 亿参数（14B）的大模型，这给部署更大模型提供了更多条件。

中科创达展示的端侧 AI 解决方案，可以让 14B 模型在骁龙 8797 上运行 | 图片来源：视觉中国

在高通活动现场，一堆车企和科技公司都来秀肌肉。其中，中科创达的展台让人印象深刻。他们用高通骁龙 8797，在车内芯片上流畅运行 140 亿参数的大模型。这意味着什么？你的车不仅能开车，还能跟你聊得飞起，反应快到不行。

从 30TOPS 到 320TOPS，高通 8397 能支持的模型也从 10 亿到 140 亿，这都会让端侧大模型加速落地，也让汽车变得越来越聪明，能力越来越强。

03

手机芯片也能上车？

目前，高通在智能座舱的地位，短期内无法撼动。不过，在智能驾驶这块，高通还没站稳脚跟。

目前，自动驾驶芯片的主要玩家就是英伟达和地平线。在中国高算力自动驾驶芯片市场，英伟达稳坐第一把交椅；地平线则以中低端芯片站稳脚，开始冲击高算力芯片。

相较于其他厂商注重高性能的策略，高通希望通过舱驾融合的策略，走性价比路线。这在汽车行业强调降本增效的当下，确实也是一个可行的思路。

不过，这需要攻克多项技术难题，例如智驾与座舱对功能安全和芯片资源的需求差异。要将两个域融合起来，从芯片架构、操作系统以及底层中间件等不同层面都需进行综合考量。

小米YU7 的智能座舱，搭载了高通骁龙8 Gen3 芯片 | 图片来源：视觉中国

值得一提的是，**最近引爆全网的小米YU7搭载了高通的骁龙8 Gen3****，**这芯片本来是给手机用的，用的是 4nm 工艺。相比之下，当下车企常用的骁龙 8295 芯片是 5nm 工艺，稍微落后一点。

有趣的地方来了：这颗芯片原本是为顶级旗舰手机设计的，而汽车上主流的座舱芯片 8295，是车规级的。常见的芯片等级一般是按照使用温度、辐射、抗干扰等因素，分为 5 类:，即消费级、工业级、车规级、军工级、航天级。

这个选择立刻引发了一个问题：

手机芯片，能直接装在汽车上用吗？

面对小米的「不寻常」选择，高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理 Nakul Duggal 在接受群访时的回应非常巧妙，他们在为汽车行业开发任何新产品时，无论是座舱还是辅助驾驶，都严格按照车规级标准来。

「但我们尊重客户的选择权。如果客户评估后，希望选择一颗通用芯片，我们也会提供相应的技术建议和支持。」

当新能源汽车「下半场」的哨声吹响，AI 成为核心变量时，只做一个「座舱之王」，显然满足不了高通的胃口。所以，高通果断地要补上自己版图中最关键的一块拼图——智能驾驶。当其他玩家都在追逐算力时，高通将「筹码」都押在舱驾一体上，希望通过错位竞争来站稳脚跟。

在市场格局初定的当下，这或许是不错的选择。

*头图来源：视觉中国

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