苹果进军折叠屏,雷军还要不要“对标”？_风闻

小米自研芯片突破3nm，却被EDA供应商卡脖子？国产替代路在何方

小米和雷军，都回到了熟悉的样子。

6月19日，小米官方发布618战报，全渠道累计支付金额突破355亿元，刷新小米历年大促纪录。

雷军也恢复了往日的意气风发，他在微博高调官宣小米YU7将在6月底上市，还展示了诸多即将发布的平板和手机新品。

天眼查APP显示，2025年6月20日，小米总市值达到了14025.53亿港元。

回想5月初，小米还负面新闻缠身时，如今一个多月过去，阴霾似乎已经散尽。

虽说互联网善于遗忘，但旬月之间，转变如此之大，也殊为不易。细究之下，其中原因可能有两个：

一是小米5月下旬发布玄戒O1芯片，成为全世界继苹果、三星、华为之后，第四家能够自研3nm手机Soc芯片的手机厂商。

二是小米确实实现了手机业绩的逆袭，出货量稳居国产品牌榜首。

作为一家科技企业，小米同时实现技术和业绩突破，成绩确实很亮眼。不过，以小米的段位，自然不会只关注当下。

从长远看，小米要实现持续增长和领先，可能仍然面临一些挑战。

一、EDA封锁升级，自研芯片能撑多久？

第一重挑战是芯片自研可能遭到“卡脖子”。

玄戒O1发布后，小米成为第一个拥有自研可量产3nm手机Soc芯片的国产品牌，领先华为。

但是，发布会过去不到一个月，IBS一纸禁令，全球前三大EDA供应商——新思科技、楷登电子、西门子EDA纷纷宣布对华断供。

据报道，这三家巨头占据了全球接近80%的市场，这三家都是美国公司，而目前国产EDA在7nm以下先进制程仍是空白。

没有EDA工具，想将上百亿晶体管集成在指甲盖大小的芯片里，简直天方夜谭。

在玄戒O1发布会上，雷军刚刚宣布未来将投入2000亿元进行研发，并且玄戒O1问世之后，业内很多声音认为，小米未来将有实力在高端市场上与华为一较高下。

如今EDA巨头釜底抽薪，刚刚取得突破的小米很可能首当其冲。

这里可以问一个问题：小米为什么执着于自研芯片？

最直白的答案是：小米要高端化。

嘉世咨询发布的《2025中国智能手机市场现状报告》中提到，IDC预计，2025年中国智能手机市场600美元以上市场份额将达到30.9%，同比增长2.1%；

200美元以下市场份额也将同比增长2.1%，达到31.5%；

200-400美元市场份额收缩到28.0%，4.2%。

这种“哑铃型”的市场变化趋势决定了手机厂商欲求增长，要么向上攀登，要么向下沉淀。

以性价比崛起的小米早已在低端市场占据消费者心智，但低端市场的护城河比较低，OPPO、VIVO以及荣耀在低端市场的布局逐渐成熟，对小米形成围剿之势。

所以在智能手机业务上，小米要寻求持续增长，可能还是要想高端化发起冲击。

而高端化最重要的门槛之一，便是拥有自研芯片。

Counterpoint Research数据显示，2024年全球售价在600美元以上的高端手机市场中，苹果占66%的市场份额居首，三星18%居次，华为以以7%的市场份额排名第三。

这三家最大的共同点便是拥有自研手机芯片。

另外，不同设备之间的生态互联以及不同品牌产品之间的生态互联已经成为智能设备的一大发展趋势。

4月下旬，vivo正式推出新一代旗舰机型vivo X200 Ultra和vivo X200s，两款产品都有与苹果生态（iOS/MacOS）的无缝协同能力。

6月19日，荣耀CEO李健也在接受采访时表示：“无论你是什么手机，荣耀Magic V5都能传，不仅能跟苹果互联的很好，跟所有品牌的手机都能互联的很好。”

多元化的生态对芯片功能提出了个性化的要求，高通和联发科等的通用芯片难以完全满足。

总之，小米的两个需求，高端化和差异化，可能都需要自研芯片的支持。而在芯片技术上被”卡脖子”之后，小米的自研之路可能会变得漫长且艰巨。

一块芯片的诞生，需要新思科技提供EDA开发工具，Arm公司授权架构和IP，台积电代工生产。

这是一条相互依赖，发展了数十年，互相绑定，互相适配的链条，想要打破技术封锁，并不容易。

2023年，华为轮值董事长徐直军曾宣布实现了14nm EDA工具全链条国产化。自此14nm工艺芯片的设计、制造、封测的国产供应链全链条打通。

未来可能实现更多突破，但并非一朝一夕所能成事。

这种背景下，国产手机的增长与发展，可能需要再更多元的赛道上寻求差异化竞争，比如AI或者折叠屏技术。

二、“致敬”、“自主”两手抓

先说一个结论：折叠屏手机可能会迎来一波增长。

依据有三个，一是IDC的调研报告。

其预计，2025年中国折叠屏手机市场出货量将达到约1000万台，同比增长8.3%，这一增速远高于整体智能手机市场。

二是各大厂商扎堆发布折叠屏新品。

2025年一季度，华为发布阔折叠屏手机Pura X、OPPO发布大折叠屏手机Find N5

而在6月份，宣布要发布的折叠手机便有小米MIX Flip 2、荣耀Magic V5和vivo X Fold 5三款。

三是苹果公司或将推出折叠屏手机.

根据相关报道，苹果公司给供应商提供的出货目标指引是2026年下半年推出首款折叠屏手机，这是一款大折叠屏iPhone。

虽然近些年苹果手机常被诟病“挤牙膏”，但在手机外观上。从全面屏到直角边框再到灵动岛，每一次变化都是苹果先做出改变，其他厂商扎堆模仿。

业内人士分析也认为，苹果进入折叠屏手机赛道，可能会带来出货量快速增长，或将带动其他品牌加大资源投入。

根据相关数据，2025年第一季度中国折叠屏市场，华为表现强势，占据76.6%，荣耀居次，占9.1%，OPPO以3.1%占据第三，第四小米2.6%,第五三星2.4%。

跟华为荣耀强势并行的辉煌相比，小米在折叠屏手机上的成绩不算耀眼。第一代MIX Fold因屏幕折痕，软件适配等问题饱受诟病。

2024年发布的小米MIX Fold 4销量不足10万台，远低于华为Mate XT等竞品，显示出小米在折叠屏领域仍旧竞争力不足。

与华为“遥遥领先”的口号类似，小米发布会上，雷军经常对标苹果，在不久前的玄戒O1发布会上，雷军多次将之于小米A18Pro芯片做对比。

如果在折叠屏领域，小米要继续跟苹果对标，或许需要在产品设计和技术突破上尽更多努力。

当然，如果只是“模仿”苹果，那国产手机恐怕难言超越，华为小米们可能需要更多“自主”。

近些年来，芯片的算力沿着摩尔定律一路狂奔，手机性能发展到了对于大多数消费者而言远远过剩的状态。

随之而来的是用户换机频率普遍降低。数据显示，智能手机的平均换机周期已经从过去的18-24个月延长至24-36个月。

挤牙膏式升级很难再打动消费者，只有真正有想象力的技术突破才能吸引用户为之买单。

这种背景下，AI手机很可能成为市场新的增长点。

IDC报告预测，2025年中国新一代AI手机出货量将达到1.18亿台，同比增长59.8%，整体市场占比40.7%。这一增速远高于整体智能手机市场。

当前，国内主流手机厂商均已将AI智能助手作为标准配置。以小米的“超级小爱”、vivo的蓝心小V、OPPO的小布助手、荣耀的YOYO智能体为代表的手机AI助手，普遍具备强大的多模态交互能力。

一位手机行业分析师表示“2025年，没有大模型的手机，就像2020年没有5G的手机一样，注定被淘汰。”  

未来一段时间，AI或许是各手机品牌寻求差异化发展的一个机会。

不过，AI手机的发展仍然存在几个需要解决的拦路虎。

第一是大多数消费者对AI手机的认知仍处在初级阶段，了解的用途仍停留在文字和图像的修改创作，以及搜索查询。

消费者需要更多更好的体验，手机厂商在寻求技术突破的同时，也需要积极对消费者进行教育和普及。

第二是当各大厂商都在努力将智能体写入手机的底层操作系统时，如何保障用户隐私安全将成为一个提上日程的问题。

毕竟，对于很多应用厂商而言，只有采集不到的数据，没有没用的数据。当AI智能体可以轻易访问用户隐私数据时，也会有更多人盯上这些数据的价值。

当然，AI手机当下仍处在应用落地和技术突破阶段，隐私安全尚未成为主要矛盾，各大厂商竞争的还是“谁更快”。

而追求速度是互联网“闪电式扩张”思维的延续，也是国产巨头们最熟悉的打法。

不过，AI技术是涉及工程学甚至科学的问题，只追求速度和规模恐怕未必能笑到最后。

上个十年，当互联网公司不惜代价进行电商大战、外卖大战、网约车大战时，台积电快速起飞，苹果A系列芯片从45nm进化到了3nm，技术差距在不知觉间悄然拉开。

资本求快，技术求稳，AI手机是一个风口，但产品和技术的突破需要有耐心，稳一点，再稳一点。

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