2025 MWC 上海｜德明利交出“国产存储新答卷”_风闻

6月18日，上海世界移动通信大会（MWC 2025）在上海新国际博览中心盛大启幕。德明利以“智存无界，全栈智能”为主题首秀MWC，携嵌入式存储全栈解决方案亮相，全面展现其在智能终端、工业控制等领域的深度布局。

AI驱动存储升级，德明利顺势而上

在本届MWC围绕5G、AI+等热点展开的行业对话中，德明利嵌入式销售总监王天益在接受采访时指出：“AI应用爆发性增长推动存储需求向低能耗、高集成度演进。”这直接带动了如LPDDR、UFS等嵌入式存储产品的需求激增。这一趋势在德明利的业绩中得到充分体现：公司2024年嵌入式存储业务实现营收8.43亿元，同比增长高达1730.6%，占公司总营收的17.7%。目前，其嵌入式产品已成功进入多家知名企业的供应链体系，并在品牌终端和行业客户方面均取得了重要突破。

**紧抓需求，**嵌入式存储产品矩阵亮相MWC

展会现场，德明利展示了面向不同应用场景的嵌入式产品：

面向AI终端（如AIPC、AI手机、智能穿戴等），重点展出了高性能、低功耗、大容量的eMMC、UFS、LPDDR4X/5/5X等嵌入式存储产品，满足移动智能终端的多样化存储需求。同时现场设置了嵌入式测试设备展示区，演示芯片与不同平台的兼容性表现。

面向工业场景（如工业自动化、安防监控等），推出强调高稳定性和可靠性的工业级eMMC，确保设备在复杂环境下的持久运行。

此外，德明利也同步展出了PCIe 5.0 SSD、DDR5内存条等多元化产品线，进一步呈现公司在存储技术领域的全面布局和技术实力。

不止于产品，构建“全栈能力”

“我们不只是做产品，更在构建从底层芯片设计到固件开发、封装测试、量产交付的一站式能力。”王天益强调，这是德明利近年持续投入研发、完善供应链管理体系的结果。

在展会现场，王天益重点介绍了嵌入式存储全流程研发测试体系，基于对存储介质特性与移动通信场景市场需求的深度理解，通过优化硬件设计及封装工艺、强化多平台兼容性测试等措施，提升设备运行稳定性。

值得关注的是，德明利还在存储主控芯片领域展开深度研发。“我们希望通过核心技术的自主可控，加快国产替代进程。”王天益表示。

**深化场景布局，**嵌入式存储加速进军高门槛领域

目前德明利嵌入式存储产品线已经布局工规、商规，并开发了高耐久特性产品，王天益表示：“未来，德明利将持续深耕嵌入式存储领域，积极拓展应用领域，布局通讯、物联网等新兴市场，同时深化产业链合作，推动嵌入式存储技术不断发展，为通信互联及更多领域的客户提供更优质的存储支持。”

在当前国产替代加速的背景下，德明利的成长轨迹，或许正映射出中国存储产业在全球价值链中地位的悄然变化，更是在传递一个信号：本土企业在存储这条路上，正变得越来越“能打”。

关于德明利

深圳市德明利技术股份有限公司（股票代码：001309.SZ）成立于2008年，是一家专注于国产存储主控芯片研发及存储模组方案的集成电路企业，为智能终端、数据中心、工业控制等高价值场景提供高可靠性存储解决方案。

基于全栈自研技术体系，德明利从存储介质特性分析、硬件开发平台到智能算法深度协同，构建固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储产品矩阵，覆盖多元化市场需求，同时聚焦差异化需求，保障数据存储的稳定性、安全性和系统兼容性，以智能存储技术推动行业场景化效能升级。