华为比亚迪押注！天域半导体赴港争碳化硅第一股_风闻

天域半导体距离港交所只剩下临门一脚！

6月13日，中国证监会发布公告，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）正式通过境外发行上市及“全流通”备案，计划发行不超过4640.8万股H股，17名股东持有的2891.9万股境内股份将转为港股流通。

从东莞松山湖的实验室到港交所的资本舞台，天域半导体的征程既是中国第三代半导体突围的缩影，也折射出硬科技企业在技术攻坚与资本博弈中的生存法则——如何在价格战与产能扩张中守住技术护城河？在全球半导体竞争日益激烈的情形下，天域半导体赴港争夺“碳化硅第一股”，他的道路能一帆风顺吗？

1、从国产空白到全球三强的征程

2009年，造纸巨头欧阳忠（金田纸业创始人）与西南交大技术专家李锡光在东莞松山湖创立天域半导体，瞄准当时国内空白的碳化硅外延片领域。这也是他第一次进行跨界创业，然而，就是凭借早期数千万设备投入与中科院合作，公司于2010年建立碳化硅研究所，引进王占国院士团队，奠定技术根基。

2015年，天域半导体率先实现4英寸外延片量产，2020年突破6英寸技术，2023年成为国内首家量产8英寸外延片的企业，覆盖600V-30000V全电压功率器件需求，技术参数达国际水平，其在国内碳化硅外延片市场以38.8%的收入份额稳居第一，全球市占率约15%，位列全球前三。

2024年，天域半导体与浪潮信息合作部署全闪存储HF5000+分布式AS13000系统，实现MES系统数据自动冷热分层，硬盘利用率达94%。截至2024年10月，公司6英寸和8英寸外延片年产能达42万片，居国内首位。

此外，天域半导体还在加速扩产，在东莞基地投产后，2025年产能将增至80万片/年，并计划在东南亚设厂以规避地缘风险。

而公司的客户覆盖华为、比亚迪、韩国现代、美国X-FAB等头部企业，新能源车领域占比超60%，其余客户覆盖光伏、充电桩、智能电网等高增长领域。

招股书显示，2021-2023年天域半导体销量从1.7万片飙升至13.2万片，年复合增长率178.7%，2023年中国市场份额38.8%（收入计），全球份额15%，位列前三。

天域半导体营收上，2021-2023年营收从1.55亿元跃升至11.71亿元，年复合增长率175.2%；但2024年上半年营收3.61亿元，同比下降14.9%。而公司的净利润也是波动不断，在2022年扭亏为盈，但净利仅有281万元；到2023年净利增至9588万元；但2024年上半年亏损1.41亿元，毛利率转负，增速-12.1%。

且公司主要依赖大客户销售，前五大客户收入占比从2021年的73.5%升至2024年上半年的91.4%，最大客户占比超50%。

尤其是随着行业竞争的不断加剧，公司的产品价格优势也在被打破，6英寸外延片均价从2021年的9913元/片跌至2024年的7693元/片，全球均价预计持续下行至2028年，而国内因为内卷的原因，降价速度快于全球。

2、多轮融资后估值152亿

天域半导体的发展也离不开资本的助力。

2021年7月，天使轮融资上，华为哈勃入局。此时正值国内碳化硅产业链起步阶段，华为哈勃的注资帮助天域半导体解决了早期研发资金压力，并奠定了其在产业链中的地位。

2022年6月，A轮和A+轮融资上，比亚迪、晨道资本（宁德时代系）、尚颀资本（上汽系）、海尔资本、东莞大中等入局。此阶段融资引入了新能源汽车产业链相关资本，与天域碳化硅外延片在电动汽车（xEV）、充电桩等领域的应用场景高度契合，强化了产业协同。

2022年8月，B轮融资上，中国-比利时基金、广东粤科投、南昌产投、嘉元科技、招商资本、乾创资本等投资入局；投后估值达131.6亿元，成为东莞“超级独角兽”。

最后是 Pre-IPO融资与股权转让，2023年启动A股上市辅导后，天域半导体继续推进融资，完成12亿元Pre-IPO轮，投后估值131.6亿元，2024年8月终止深交所上市计划，转战港股。

2024年11月，股东招商江海、招华招证以每股41.96元的价格，将合计0.456%的股权转让给润福投资（公司员工持股平台），套现6930万元，此时公司的估值已经涨至152亿元。对于为何在港股IPO递表前股权转让，或因部分财务投资者寻求退出，同时公司通过股权激励绑定核心团队。

在IPO前，李锡光、欧阳忠通过个人持股+员工持股平台（鼎弘、润生、旺和投资）控制58.36% 股权，其中，管理层面上，26岁侄子李焯星任董秘引关注。外部股东上，华为哈勃持股6.5673%、大中实业持股为2.051%、莞顺投资持股为1.5958%、尚颀汇铸持股为1.5327%、比亚迪持股为1.5039%等等。

在天域半导体的几轮融资中，共拿到超30亿元融资。尤其是在2022年密集融资14.64亿元，公司估值从2.93元/股飙升至41.96元/股，增长13倍。

3、豪赌还是远见？

全球碳化硅外延片市场规模从2019年28亿元增至2023年77亿元，中国增速更快（CAGR 41.2%），预计2028年达132亿元。政策端，中国“十四五”规划将第三代半导体列为战略重点，推动国产替代。

而天域半导体2024年上半年境外收入占比骤降至11.4%，此前2023年公司境外收入为44.2%，主要是因为海外的地缘政策导致的。

此次冲刺港股 IPO，天域半导体计划将募集资金合理分配，50% 用于东莞和东南亚基地建设，20% 投入技术研发以提升 8 英寸良率及开发高压外延技术，20% 用于东南亚产能建设以规避地缘风险，10% 补充流动资金。

若 IPO 成功，将为公司注入强大资金活力，缓解资金压力，加速产能扩张与技术升级；若失败，公司不仅面临资金缺口难以填补的困境，还可能在市场竞争中陷入被动，前期投入的研发和扩产计划效果大打折扣，甚至可能影响到企业生存。

天域半导体站在关键十字路口，港股 IPO 是机遇也是挑战。在碳化硅赛道竞争白热化的当下，唯有平衡好产能扩张、技术研发与市场拓展，有效应对国内外竞争，合理利用资本，才能在这场激烈角逐中脱颖而出，实现从国内领先到全球领先的跨越。