人民日报专访任正非，释放了怎样的信号？_风闻

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人民日报突然专访任正非！

可回想起来，任正非已经很久没有公开发言了。哪怕在华为重返5G之际，任正非也没有站出来，为自家公司摇旗呐喊一下。任正非本就是一个十分低调的人，在华为重新正轨以后，就再次沉默下去了。为什么他突然接受人民日报专访，又出现在公众舆论之中了呢？这里面有一个重大背景，那就是：中美第二轮谈判在伦敦重启了。

在谈判开启前，美国为了增强自己的筹码，对中国芯片产业实施了全链条封锁，包括EDA软件，H20芯片等。从最上游的EUV光刻机，到中游的EDA芯片设计软件，再到下游的芯片代工，全链条都被美国封锁了。这也逼得中国，被迫重建一套独立自主的芯片产业链。而中国芯片技术最强的公司是谁？恰恰就是华为海思。

这时候，让任正非出来发言，就显得格外重要了。任正非主要表达了三个观点：一是，中国单芯片性能仍旧落后美国一代。比如英伟达AI芯片已经迭代到H200了，而华为昇腾910B芯片才刚刚超越H20，这中间还差着一块H100。但是呢，单芯片落后，不代表中国就追不上美国了。华为想出的方案就是，用群计算，来弥补单芯片性能的不足。单打独斗，打不赢，那我们就上芯片集群，以集群优势，缩小单芯片的性能差距。

二是，EDA芯片设计软件，完全不用担心被卡脖子。为什么呢？在任正非看来，所有软件代码的问题，本质上都是数学的问题。中国人不是做不出操作系统，也不是搞不定软件工具，而是长期以来，这个领域被西方垄断了，中国公司份额太小，赚不到钱。西方退出，恰好把市场让出来了，国产EDA就能迅速补位了。未来，中国会有几百种，甚至上千种操作系统。为什么呢？因为越是工业垂直领域，越需要专业的操作系统，而不是通用型的。

不只是EDA软件会被国产替代，大量工业操作系统，也都会被国产软件替代。

三是，没有EUV光刻机，也能造出先进芯片。任正非就透露了，通过叠加工艺，加上集群模式，在最底层的算力竞争中，中国不会落后。叠加工艺，就是解决芯片量产的问题，而芯片集群呢？则是解决算力的不足。此外，任正非也指出，AI的竞争，本质上是电力的竞争。而中国呢？恰恰是全球第一的发电大国。在电力资源上，中国拥有绝对领先优势。

这三大信息的释放，就表明了中国的一个态度。哪怕美国不愿意解除对华芯片封锁，中国也不会对美屈服。大不了就是，你锁我芯片，我锁你稀土，能谈就谈，不能谈就打。任正非特别提到，他们以为抓了孟晚舟，就能打垮华为。可事实呢？他们抓了孟晚舟，也没有打垮华为。相反，在美国的胁迫封锁之下，华为变得更加强大了。

其实，对今天的华为而言，早就渡过最艰难的时刻了，也没有什么可以打垮华为了。你看，华为5G通信市占率，仍旧位列全球第一。华为手机也重返5G，在国内市场反超苹果，市占率登上第一。华为海思芯片也成为中国最强的领头羊。在5G通用芯片领域，凭借本土产业链，突破7纳米工艺，在AI芯片领域，也是英伟达在华市场的最强对手。华为汽车业务也带领一众国有大车厂，站稳了中国智驾第一梯队。

手机、芯片、通信，三大核心业务，没有一个被打倒的。新培育的汽车业务，也为华为创造了第四大增长曲线。为什么人民日报在这时候专访任正非？因为华为代表了中国技术不屈服的坚定意志。在这场中美贸易战中，芯片战的较量，也接近于尾声了。

只等EUV光刻机的突破，中美贸易战就全面逆转了。留给美国封锁的时间，真的不多了。