国产MCU，与TI、ST“硬碰硬”_风闻

在半导体行业的聚光灯下，MCU市场一直是兵家必争之地。

曾经，德州仪器（TI）、意法半导体（ST）凭借先发优势和技术积累，稳坐行业头把交椅，一举一动都牵引着整个产业的神经。然而，风云变幻的市场浪潮中，这两大巨头接连陷入困境。

与此同时，国产 MCU 厂商正凭借技术突破与成本优势，迅速崛起，一场激烈的行业角逐已然拉开帷幕。

01巨头困境：TI与ST的危机时刻

今年 3 月，一则裁员消息让 TI 站在了行业舆论的风口浪尖。

TI对其Lehi工厂进行了一轮裁员，以支持长期运营计划。

TI官网显示，其在全球共有15个制造工厂，包括晶圆制造厂、封装测试厂和凸点加工测试厂。到2030年，TI内部制造比例将达到90%。

目前TI有8家12英寸晶圆厂，其中2家在美国犹他州Lehi，分别为LFAB1和LFAB2（“L”代表 Lehi）。其中LFAB1已经投产，而LFAB2还在建设中，可以推测此次裁员应该是发生在LFAB1厂。

LFAB1，生产模拟和嵌入式半导体，2021年由美光科技的12英寸晶圆厂收购而来，于2022年投产，当时成为TI第四家12英寸晶圆厂。

LFAB2，生产模拟和嵌入式半导体，2023年破土动工，这家工厂耗资110亿美元，成为犹他州史上最大的经济投资，创造约 800 个额外的 TI 工作岗位以及数千个间接工作岗位，最早将于2026年首次投产。

目前TI并没有解释裁员的具体原因，不过根据业内人士猜测，此次裁员计划多源于该工厂产能利用率不足。

相较其他大厂，TI的裁员动作并不算多。

去年5月，TI被曝裁撤了位于中国上海研发中心的 MCU 研发团队，并把原 MCU 研发线迁往印度。随后在11月，这则消息得到证实。

除了裁员动作外，TI还有多项指标已亮起红灯。

从业绩表现来看，TI的营收自2022年四季度开始出现明显下滑，同比下滑大致从2022年四季度（同比-3%）就开始了，一直持续到2023年和2024年，持续了近两年时间，直到2024年四季度同比下滑才缩减到-1.7%。净利润也在下跌，净利润的跌幅比同期营收跌幅更大。再看毛利率，TI的毛利率在2022年达到68.8%峰值后，近两年大幅下跌，2024年为58.1%，已经跌破60%。

TI的库存水位也不甚乐观。2024年四季度末的库存为45亿美元，比上一季度增加了2.31亿美元，库存天数为241天，环比增加了10天。预计2025年第一季度的库存水平会进一步增加，可能会达到1亿美元以上的水平，然后可能会稳定在该水平附近。

TI也表示，供需失衡仍然存在。曾经的行业巨头，正面临着前所未有的挑战。

ST：大规模减员，甚至面临拆分挑战

无独有偶，ST 也在近期传来重大人事调整消息。

本月，ST 首席执行官 Jean-Marc Chery 宣布，公司预计未来三年将有 5000 名员工离职，其中包括今年早些时候已宣布的 2800 人裁员计划。据介绍，约 2000 人将因自然减员离开，加上自愿离职等情况，最终离职人数将达到 5000 人。

去年11 月，意法半导体详细公布了其成本削减计划，目标是到 2027 年节省数亿欧元，措施包括通过自然减员和提前退休来缩减员工规模。

同时，根据6月4日意大利最大媒体之一的《新闻报》（La Stampa）报道，法意两国和相关股东计划研究重新拆分ST。

在新能源汽车浪潮兴起之际，ST一度是芯片市场“大赢家”之一。需求下行之际，ST也不可避免陷入被动。

再看具体表现，业绩方面，2024年ST营收和利润分别下跌23.24%、63.03%，2025年第一季度净利润增速为-89.08%，创近十年单季利润增速新低。

具体产品方面，涉及汽车相关的模拟、功率分立器件、MCU等均大幅下跌。值得关注的是，ST财报中重点提及了公司在模拟、MCU及SiC等市场竞争和波动风险。

其营收核心的MCU产品方面，受中国兆易创新等国产厂商影响，中国市场通用MCU份额持续下跌。汽车MCU同样受英飞凌等头部厂商冲击以及中国大陆厂商国产化的影响。

那么国产MCU公司的研究成果究竟如何了？据悉，纳芯微、兆易创新、极海半导体等企业已相继推出对标 TI、ST 的产品，开始与国际龙头展开正面竞争。

02国产MCU，硬刚国际大厂

TI C2000，迎来诸多挑战者

在MCU国产化的征程中，实时控制堪称最难啃的“硬骨头”。

多年来，TI C2000独霸实时控制这一领域。即便是Microchip、ST、瑞萨这些在电源和电机领域有所建树的巨头，也没能撼动TI C2000的地位。

近年来，随着本土MCU厂商的兴起，不少市场已经开始看到了国产MCU厂商的身影。哪怕是之前看起来坚不可摧的C2000，也逐渐在电机控制、变频器和伺服器等市场逐渐失守。

纳芯微、极海半导体等国产企业已主动出击，直接对标 TI C2000 系列产品，向这一技术高地发起冲击。

以纳芯微为例，其推出的 NS800RT5 和 NS800RT3 两类产品，精准对标 TI C2000 的 F280039、F280049 等型号。

在技术路线上，实时控制系统的用户最关心的是内核问题，众所周知，C2000是TI自有的DSP 内核，纳芯微采用国产厂商常用的Arm Cortex-M7 内核，并引入自研的 eMath 数学加速核，相比通用Arm Cortex-M7的数学运算能力，其在三角函数、开方、指数、对数、傅里叶变换(FFT)、矩阵运算、FIR滤波等数字信号处理运算中有大幅算力提升。

除了算力的提升外，纳芯微还在NS800RT系列存储的扩展、关键实时外设等诸多方面做了改进。

加量不加价，也是纳芯微的优势之一。

据纳芯微MCU市场总监宋昆鹏介绍，虽说是直接对标，但产品定义的环节，并非完全照搬，而是根据客户痛点，在实时性、可扩展性及安全性等方面进行了全面创新，这些显然都是实时控制MCU的关键。当然，考虑到TI这两款产品都是几年前推出的，后来者做出创新和升级也很自然。

前不久，极海半导体正式发布了基于 Arm Cortex-M52双核架构及支持Arm Helium技术的G32R501 实时控制MCU，正式宣告入局TI C2000所把持的市场。在极海半导体看来，实时控制MCU需要从架构到设计上支持更低系统时延、高性能控制外设和灵活IP互联核心等特性，公司的G32R501正是基于这些理解而诞生的。

据介绍，G32R501实时控制MCU基于Arm v8.1-M架构，其新一代高能效处理器具备出色的实时运算性能，在保持Cortex-M4F、Cortex-M33迁移便捷的基础上，能实现DSP性能2.7倍与ML性能5.6倍的提升，可满足大部分实时控制的需求，这主要得益于Arm在该架构上带来的扩展——Helium。作为Arm Cortex-M 处理器系列的 M-Profile 矢量扩展 (MVE)，如上所述，Helium技术可为机器学习 (ML) 和数字信号处理 (DSP) 应用提供显著的性能提升。基于上述硬件配置，再借助极海基于ACI的CDE(Customer Datapath Extension)接口，还可以将极海自主研发的紫电数学指令扩展单元和Cortex-M52内核完美融合，使其在指令集层面支持FFT运算、复杂数学运算、三角函数、傅里叶变换等多种数学加速运算，从而进一步提升了实时控制运算效率，并显著降低了CPU访问时延。此外，这颗芯片还支持TCM、具有增强型实时控制等诸多功能。

尽管上述公司还不足以威胁C2000的宝座，但可以确定的是，C2000正在受到来自市场的冲击。

究其原因，一方面是因为市场的部分产品对实时控制没有那么高的要求；另一方面，这些市场对互联互通的总线架构是有要求的，这恰好正是C2000内核所缺乏而Arm擅长的；此外，价格和市场策略，也是C2000开始丢失这块阵地的原因之一。就像纳芯微CEO王升杨所言，缺芯的那几年让用户意识到，“这么关键的品类产品，如果只有一家公司独供，是非常不安全的。”

STM32，不再孤独

在通用 MCU 市场，GD32等国产MCU品牌与STM32的竞争也日趋激烈。

兆易创新的 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的佼佼者，凭借累计超过 2 亿颗的出货量、1 万多家用户、20 个系列 300 余款产品型号的庞大阵容，在市场中占据重要地位。GD32 采用 Cortex-M3 内核，实现了与 STM32 相同型号的全兼容，方便用户替换，而且主频频率更高，在智能家居、工业控制等众多领域，成功替代 STM32 的案例不胜枚举。

中科芯的32位MCU产品可批量替换STM32的F103、F030、F031和F051等系列。基于ARM架构覆盖Cortex-MO、M3、M4内核八大系列产品，硬件引脚与STM32 P2P兼容，软件采用寄存器级兼容设计，对于已经使用ST系列MCU开发完成的程序，HEX文件可直接烧录到中科芯对应型号的MCU中即可运行，无需过多改动。

灵动微电子的MM32系列基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 内核，产品包括：针对通用高性能市场的MM32F系列，针对超低功耗及安全应用的MM32L系列，具有多种无线连接功能的MM32W系列，电机驱动及控制专用的MM32SPIN系列，以及OTP型的MM32P系列等，同样的管脚、型号等与ST全兼容，替换成本低。

极海半导体的通用MCU APM32系列是基于ARM Cortex M3系列 CPU 设计出的拥有自主设计的 32 位 CPU 的产品。APM32F030，APM32F103， APM32F072可直接替换STM32对应型号。

此外，雅特力、国民技术、芯海科技、华大半导体等诸多国产MCU企业均有可直接对标STM32的产品。

03MCU，市场变了

国产MCU正在崛起，但也极度内卷，这是当下的现状。

面对着国产MCU有着更低成本的优势，进口品牌纷纷这场价格战中“败下阵来”。受波及的远不止ST、TI这两家。

据悉，在部分产品领域，不仅频繁比价成为常态，哪怕已经选用某款国产MCU，也随时可能转向价格更低的替代产品。

价格战的背后，是多重因素共同作用的结果。一方面，全球半导体产能扩张，导致 MCU 市场出现供大于求的局面；另一方面，市场需求结构发生变化，消费者对产品性价比的要求越来越高，国产 MCU 恰好满足了这一需求。此外，国产 MCU 厂商在生产工艺、供应链管理等方面不断优化，进一步降低了成本，为价格竞争提供了坚实支撑。

市场格局的变化不仅体现在价格竞争上，还反映在代工合作和供应链调整等方面。ST 宣布将 40nm 工艺节点的MCU交由华虹半导体生产，这一举措打破了以往的产业格局，对于 ST 来说，能借助华虹半导体的产能和成本优势，优化自身产能布局；对华虹半导体而言，则是提升技术、拓展市场的良机。

恩智浦也释放出积极信号，表示要为中国客户建立专属芯片供应链。这背后，是中国市场重要性的日益凸显，以及国产 MCU 竞争带来的倒逼效应。建立专属供应链，有助于恩智浦提高在中国市场的响应速度和服务质量，增强客户粘性，同时也能在一定程度上缓解国产 MCU 带来的竞争压力。

展望未来，MCU 市场格局的变化将带来新的机遇与挑战。国产 MCU 有望在高端市场实现突破，通过技术创新和产品升级，打破国际巨头的垄断。同时，国际厂商与国内厂商在技术研发、市场渠道等方面的合作也可能更加频繁，实现优势互补。国产 MCU 产业的未来，值得我们拭目以待。