龙科多：韩国断供中国HBM关键设备？_风闻

今天我们聊聊前段时间一个传闻，所谓的韩国设备企业断供咱国产HBM关键设备的事儿。

这事儿是真的吗？传的确实有鼻子有眼。据媒体最新消息， 韩国设备厂商韩美半导体，近日通知中国厂商，将停止供应TCB设备。这个设备是热压键合工艺的关键设备，****这个工艺则是可以将内存颗粒芯片键合到基板或其他组件上，像AI芯片离不开的高带宽内存（HBM），以及高性能的内存芯片DDR5的生产中都需要这个工艺设备。

外媒的消息有个背景，那就是咱们国家的相关企业，例如做内存的合肥长鑫，以及封装行业的长电科技都依赖这个韩国的设备部件。

如今在美国的压力下，韩国人要断供中国。这个新闻一出来，还是引起了大家的关注。好家伙，韩国也能卡中国脖子了？真的假的？我们来看看。

HBM芯片这几年是非常火爆，其内存带宽、内存容量更大，能满足大模型推理、训练要求，AI芯片会大量用到。从技术工艺上看，HBM芯片是多个DRAM内存芯片垂直堆叠起来。在这一堆叠过程中，热压键合设备起到关键作用，主要作用就是将DARM芯片与基板，进行微米级的对齐、焊接，尽可能避免短路。

热压键合设备这个领域，韩国的韩美半导体是目前的领头羊。龙科多查了下，再过去，日本新川和日本的东丽也做这个设备，其实就是普通的内存芯片上游设备。可以说，在韩国内存崛起之前，日本一直是这个设备领域的老大。

但这几年HBM芯片越来越吃香，像韩国的SK海力士抱着英伟达大腿，跟着全球AI芯片的热度，疯狂出货，其在HBM的工艺上，当然也是投人、投钱，投技术，其中自然也包括扶持韩国本土的设备商。

韩国的韩美半导体，早在1980年就成立了，起初做一些技术难度不高的半导体设备。2015年，SK海力士带头推出第一代HBM芯片后，意识到热压键合设备的重要性，于是扶持韩美半导体，从2017年开始，双方几乎是合作共同研发先进的热压键合技术。有了HBM老大的技术与订单支持，韩美半导体自然取代日本厂商，成了行业老大，其设备也被中国企业采购。

我们再看下断供传闻。中美半导体的遏制与反遏制较量，目前看主要是在AI芯片方面，随着中国厂商像海思昇腾，寒武纪等取得突破，制程已经是卡不住中国了，美国这边往后啊，只能是卡设备，尤其是卡HBM芯片。

例如啊，咱们的华为海思、璧仞科技等AI芯片公司，被限制采购SK海力士、三星的HBM。甚至英伟达的阉割版芯片H20也没法对华出口，除非把里面的HBM换成性能更低的GDDR7，。似乎啊，美国觉得，卡住了HBM这个小玩意，中国AI芯片发展就会受阻。

如今在美国的压力下，韩国设备企业搞断供，就是要压制中国企业的自研能力了，限制中国的内存企业研发HBM设备，限制封测企业采购颗粒制造HBM设备。那么，影响会有多大呢？可以说，这些动作会对我们造成一些障碍，但改变不了中国HBM芯片国产化结果。

从市场端看，这几年国内一直在囤积HBM芯片设备，像合肥长鑫，作为的国内DRAM芯片的厂商，有业内消息称，囤积的设备可以支持到2027年。

从供应链端看，全球能做热压键合机的，并非韩美半导体一家，像前面我们提到的日本新川、日本东丽仍然在出口相关设备，此外，新加坡也有一家名为ASMPT的企业，也能做。即便日本、新加坡也对我们断供，咱们中国国内还有备选项。在年初的国内展会上，国产半导体设备厂商普莱信，专门展示了其刚推出的热压键合机，支持多种键合工艺，也通过了客户的设备验证测试。

所以，龙科多还是老观点，中美半导体的争夺，美方试图在设备、材料上，是卡不住中国脖子的，最多是干扰一下。设备和材料的突破，远比芯片突破容易。为什么韩国设备能取代日本设备，成为行业主流？其实是主抓了客户和工艺改进，同样，如果韩国企业断供，那就是让出市场，给了中国供应链企业大蛋糕。从这个角度看，完全不要慌，不要一惊一乍。

而且，我们进一步展望最新的HBM4技术，很可能中国的技术优势即将到来，为啥呢？根据技术推演，HBM4可能无法通过之前工艺实现高良率，需要引入混合键合技术，而中国厂商已经提前布局，谁呢？长江存储。

之前节目中，我们聊到过，长江存储为了避免专利冲突，在研制闪存芯片时，直接选了条最难的路，搞出了Xtacking架构，其中就包含了混合键合工艺，抢先三星、SK海力士一步。而未来的HBM4上，很大可能需要类似工艺。

实际上，三星已经主动与长江存储进行混合键合专利合作，并且正在验证HBM4，而长江存储旗下武汉新芯，也在布局HBM项目。