深圳基本半导体冲击IPO，3年亏8亿，部分产品价格大幅下滑_风闻

2025年无疑是港股IPO大年！

据Wind数据显示，截至5月30日，今年港交所共迎来141家公司递表（剔除已失效），仅5月就达38家；而A股前5个月仅受理了22家，市场热度对比鲜明。

与以往相比，今年递表港股的公司整体质量有所提高，尤其是拟A+H双重上市的公司中，有不少是各个细分领域的龙头。

优质新股往往能为市场带来活力，吸引更多的场外资金，对周边市场形成虹吸效应。从目前的趋势来看，港股的投资机会值得重点关注。

近期，又有一家来自深圳的半导体公司赴港上市。

格隆汇获悉，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）于5月27日递表港交所，将以18C规则申请港股主板上市，由中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际担任联席保荐人。

基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。

在行业竞争加剧的背景下，近几年公司部分产品的价格经历了大幅下滑，目前毛利率尚为负值，3年合计亏损8.21亿元。

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清华校友创业做半导体，广汽集团、闻泰科技押注

基本半导体成立于2016年6月，由汪之涵博士创办，2024年11月完成股改，注册办事处在深圳坪山区，总部位于深圳南山区。

截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票权。

公司在发展的过程中吸引了不少机构的参与，包括力合创投、英智创新、闻泰科技、深圳投控创智、广汽集团、蓝海华腾、北京屹唐、博世创投、松禾创智、中山市招商引资发展母基金、粤科集团等。

在2025年4月的D轮融资中，基本半导体的投后估值为51.6亿元。

汪之涵博士今年43岁，目前任董事长兼执行董事，主要负责集团的战略规划及整体业务发展。他本科就读于清华大学电气工程及其自动化专业，后获得英国剑桥大学博士学位。

汪之涵在功率器件行业拥有超过17年的研究与管理经验。在剑桥大学工程系完成博士后研究工作之后，2009年3月创立了青铜剑科技，并担任青铜剑科技董事长至今。

公司执行董事兼首席执行官是和巍巍博士，他今年40岁，也同样曾就读于清华大学和剑桥大学。他在功率器件行业也拥有超过17年的研究与管理经验。

基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。招股书称，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。

2022年至2024年，公司来自碳化硅功率模块的收入由510万元大幅增至1.46亿元，年复合增长率为434.3%，收入占比由4.3%提升至48.7%。

而来自碳化硅分立器件的收入占比由31.2%降至17.4%；来自功率半导体栅极驱动的收入由45.8%降至26.8%。

按产品划分的收入占比，来源：招股书

公司产品下游行业涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域；其中，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。

公司的碳化硅产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器，来源：招股书

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三年累计亏损8.21亿元，2024年底流动资产为负

在下游新能源车行业发展的驱动下，近几年基本半导体的收入经历了快速增长。

2022年、2023年、2024年（报告期），公司分别实现收入1.17亿元、2.21亿元及2.99亿元，年复合增长率为59.9%。

不过公司尚未盈利，报告期内分别录得年度亏损2.42亿元、3.42亿元及2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元。

从亏损原因来看，目前公司销售成本大于收入，毛利率为负。其中碳化硅功率模块和碳化硅分立器件是带来亏损的主要来源。

关键财务数据，来源：招股书

由于行业竞争激烈，基本半导体部分产品的价格呈下降趋势。2023年，碳化硅功率模块的价格经历了断崖式下跌，同比降了74.08%，2024年继续小幅下降。功率半导体栅极驱动的价格也呈现下降趋势，2024年同比降了70.96%；碳化硅分立器件的平均售价呈先降后升趋势。

主要产品平均销售价格，来源：招股书

此外，较高的研发费用和行政开支也是基本半导体亏损的重要原因。截至2024年年底，公司共有485名员工，其中研发团队共140名成员；近三年研发成本共计2.26亿元，占总收入的比重为35.48%。行政开支合计2.65亿元，占总收入的比重为41.6%

报告期内，基本半导体前五大客户产生的收入分别占比为32.2%、46.4%及63.1%。公司在汽车行业的客户主要为汽车制造商及其一级供应商。

公司的主要供应商为碳化硅晶圆、碳化硅外延片以及生产设备及机器的供应商。报告期内，公司向前五大供应商支付的采购额占比分别为49.3%、50.5%及43.9%。

截至2024年年末，基本半导体的贸易应收款项及应收票据为1.64亿元，占总收入的比重为54.85%。2024年贸易应收款项周转天数为174.1天，较2023年的149.8天有所延长。

同时，基本半导体产生了大量的贸易应付款项和银行借款等流动负债，导致2024年年末的净流动资产为负2.94亿元。

净流动负债状况可能使公司面临流动性短缺的风险，在此情况下，公司筹集资金、获得银行贷款以及宣派和支付股息的能力将受到重大不利影响。

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行业巨头Wolfspeed正在准备申请破产；基本半导体的市场份额约0.8%

功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件。

第一代半导体采用硅(Si)和锗(Ge)等材料，第二代半导体基于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等化合物半导体。

第三代半导体同样是基于化合物的半导体，例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等。使用碳化硅可显著降低功率损耗，提高能量转换效率，并能在极端条件下运行。

市场正朝着第三代半导体的方向发展，碳化硅已广泛应用于电动汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景，逐渐取代传统的硅基功率半导体器件。

碳化硅功率半导体价值链始于上游衬底和外延片供应商，他们通过在衬底上生长精密层来生产外延片。

中游制造商使用这些外延片，通过从芯片设计、光刻和测试到封装和模块集成的复杂工艺来制造碳化硅功率器件。

最后，新能源汽车和机器人等下游应用利用这些碳化硅功率器件，推动各行业的技术进步和效率提升。

碳化硅功率半导体价值链，来源：招股书

2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行业经历了显著增长。市场规模从2020年的45亿元增长至2024年的227亿元，年复合增长率为49.8%，预计到2029年将达到约1106亿元。

碳化硅在全球功率器件市场的渗透率也显著提升，从2020年的1.4%上升至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1%。

中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的69亿元，年复合增长率为59.7%。

全球碳化硅功率器件行业规模，来源：招股书

从行业竞争格局来看，全球碳化硅功率模块市场高度集中，2024年前十大公司占据89.7%的市场份额。目前主要竞争对手包括：意法半导体、英飞凌、安森美、Wolfspeed等。

不过，据路透社消息报道，Wolfspeed因难以应对巨额债务，正准备在数周内申请破产，Wolfspeed的退出将导致供给端的缩减，或许能够减轻行业的内卷。

2024年，基本半导体碳化硅功率模块的收入为1.5亿元，市场份额为0.8%，在全球所有公司中排名第七，在中国公司中排名第三。

此外，国内第三代半导体相关企业也在陆续寻求资本化，包括天岳先进（A+H双重上市）、英诺赛科、瀚天天成、天域半导体等。

全球碳化硅功率模块市场主要公司排名，来源：招股书

基本半导体此次上市，募集资金预期用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新、拓展碳化硅产品的全球分销网络等。

募资扩产的背后，却面临着现有产能利用率不高的现状。根据招股书，基本半导体的晶圆厂位于深圳，封装产线则位于无锡，未来还计划在深圳及中山扩展封装产能。2024年，无锡和光明基地的产能利用率分别仅为52.6%和45.2%。

总体而言，在下游新能源车需求的拉动下，基本半导体的收入有所增长，但是由于行业竞争激烈，公司部分产品的价格有所下滑，加上大额研发投入与运营开支，3年合计亏损8.21亿元。未来，公司能否应对价格战、充分利用产能、实现扭亏，格隆汇将保持关注。