窄门之后必有通途，小米十年“造芯”终结果_风闻

撰文 | 雁 秋

编辑 | 李信马

题图 | IC Photo

当OpenAI用GPT-3惊艳世界时，中国AI公司还在数据标注与模型微调中摸索前行；当波士顿动力凭借液压机器人刷屏全球时，中国机器人企业还在伺服电机领域蹒跚学步；当苹果A系列芯片制霸移动端算力时，国产SoC设计公司还在ARM公版架构的适配中积累经验……

然而，在摩尔定律逐渐失效的时代，技术革命的接力棒终将交给那些更懂坚持、更敢试错的“后来者”。

DeepSeek横空出世，颠覆了“算力决定论”的行业共识，震惊全球；宇树的四足机器人在2023年全球销量占比超过60%，迫使波士顿动力宣布停产Spot机械狗商业化版本；至于芯片这块“硬骨头”，则由中国科技企业小米交出了一份A+答卷。

5月22日晚，在小米15周年战略新品发布会上，玄戒O1正式揭开庐山真面目：第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²。

与2017年那颗澎湃S1不同，玄戒O1不是一次简单的“试水”，更像是一次全栈自研、押注高端的全面攻坚。从2014年成立松果电子专门负责芯片研发，到如今历时十一年之久，小米终于成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

01、燃了！中国首款自研3nm芯片

“想过7nm、4nm，万万没想到是3nm。”“认真看完，关键字‘3’。”雷军官宣芯片量产的微博里，类似的留言刷屏整个评论区。

在了解玄戒O1诞生对于中国科技圈的意义之前，我们要理解3nm制程意味着什么。

在半导体领域，制程节点（如14nm、7nm、5nm、3nm）代表着芯片内部晶体管的尺寸。数字越小，意味着晶体管可以做得越小，在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管。更多的晶体管，通常意味着更强大的计算能力、更低的能耗以及更小的芯片体积。

3nm制程是当前全球最先进的半导体制造工艺之一，掌握这项技术的难度极高。说得直白点，头发丝的直径都有数万纳米，3nm这个尺寸在现实中是无法具象化展示的。

那么，玄戒O1在全球处于什么水平？发布会上，雷军正式介绍了玄戒O1的技术亮点。

玄戒O1采用了台积电第二代3nm工艺制程，这也是目前手机芯片领域最先进的量产制程工艺。晶体管数量达到了190亿，和苹果最新一代处理器A18 Pro接近。

玄戒O1的CPU采用十核心四丛集设计，也就是用了10颗CPU，把它们分成了4组——双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核。其中，两个超大核采用了Arm最新的Cortex-X925架构，其峰值性能提升了36%，最高主频达到了3.9GHz，4颗性能大核和2颗能效大核均为A725，频率有所区别，2颗超级能效核为A520。

从性能跑分来看，O1的安兔兔V10实验室跑分超过了300万分。能效比方面，据小米官方测试数据，玄戒O1芯片双超大核限时高爆发场景功能、四颗性能大核持续高性能功耗以及四颗能效核心应对日常使用功能，均媲美苹果最新一代的A18 Pro。

用雷军的话来说，“整机CPU性能进入第一梯队”。

GPU方面，O1采用了Arm迄今为止性能最强、效率最高的图形处理器，在曼哈顿3.1上能跑到330帧，在Aztec1440p上能跑到110帧，并且GPU功耗比苹果降低了35%。

从参数上看，玄戒O1堆料十足，主打一个「超高主频、超强性能、超低功耗」，在某些方面能与A18 Pro一较高下，甚至略有领先。

然而，芯片从设计到流片到量产，才是真正的考验。雷军发出“大规模量产”这几个字，意味着玄戒O1已经走出了实验室，真正具备了商业化、规模化应用的能力。

研究机构TrendForce预测，2025年中国AIServer所用外购英伟达/AMD芯片比例将由2024年的63%降至42%，本土芯片供应占比有望升至40%。本土厂商正加速崛起，预期将推动中国智能算力中心加速替代并爆发式成长。

02、不做二流玩家，“死磕”芯片十年

算起来，今年是小米正式做芯片的第十一年。

2014年，小米刚刚完成手机市场的“性价比”崛起。但雷军意识到，真正伟大的企业必须掌握核心技术，他提出了一个大胆的计划——成立全资芯片公司，研发手机SoC芯片。随后，小米悄然成立了松果电子，目标直指“自主研发手机SoC”。

这个决定在当时看来近乎疯狂——数据显示，当时全球能设计手机SoC芯片的企业不超过十家，而中国内地仅有华为海思一家成功案例。更残酷的是，芯片研发的平均成本高达10亿美元级别，失败率超过80%。

小米甚至连一家成熟的芯片设计团队都没有。

虽然各方面条件看起来都未完全成熟，但雷军心意已决：“十年磨一剑，哪怕失败，也要为未来埋下种子。”

资料显示，松果团队首批80名工程师中，有三分之一是从英特尔、高通挖来的资深专家，其余大多是毕业不满三年的年轻人。经过几年奋战，2017年2月28日，小米正式对外发布首款自研芯片澎湃S1，这款采用台积电28nm工艺的八核SoC搭载于小米5C手机，一度引发行业震动。

然而，现实却比想象中残酷。曾有位业内人士评价道：“澎湃S1的性能和功耗表现与同期高通骁龙660差距明显，基带能力更是短板。”尽管小米试图通过定制化指令集等差异化设计弥补差距，但市场反馈并不乐观，澎湃S1的“试水”最终以亏损告终。

如果永远不敢啃硬骨头，就永远只能是二流玩家。小米没有放弃造芯这条路，2021年，小米宣布启动“造车计划”，与此同时决定重启“大芯片”业务。

这次，小米选择了更务实的路径：从“小芯片”切入，逐步积累技术。

在2021年央视纪录片《强国基石》中，小米ISP芯片架构师左坤隆其实就透露小米将以ISP作为自研芯片的起点，重新回到自研SoC的道路上。

所谓“小芯片”，即专注于不同模块的能力。比如影像芯片C1（2021年3月）、快充芯片P1（2021年12月）、电池管理芯片G1（2022年7月）、天线增强芯片T1（2024年2月）……小米认为，与其盲目追求SoC，不如先解决最直接影响用户体验的模块，“在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力”。

如今的结果证明了小米路径的正确性。然而，手机SoC的研发不仅仅是个技术问题，而是对一家公司全方位的考验。从某种角度看，小米的造芯之路，是一场技术突围的硬仗，也是一场商业逻辑的重构。

首先，小米持续深化布局半导体产业。公开资料显示，自2017年成立以来，小米旗下湖北小米长江产业基金共投资超百家芯片半导体与电子相关企业，涵盖射频芯片（昂瑞微）、MCU芯片（芯来科技）、图像传感器（思特威）等领域，逐步构建起完整的产业链生态。

在资金实力方面，小米手机全球出货量已连续19个季度稳居前三，尤其是2024年给出了史上最强财报，手机业务全年营收同比增长21.8%，毛利率达到12.6%。此外，IoT生态表现也尤为亮眼，IoT与生活消费产品业务2024年首次突破千亿元规模，为小米提供了稳定的利润蓄水池。

在人才体系建设方面，小米通过立体化布局为造芯储备了关键智力资源。2021年成立的上海玄戒技术有限公司，专注SoC芯片研发，引进高通前高管王翔担任集团总裁，2023年校招更单列“芯片研发”方向，在高校设立专项奖学金。三大人才渠道的搭建，使得小米研发人员占比近50%。

通过战略、资本与人才的多轮驱动，小米逐步构建起一个完善的芯片研发体系。按照雷军的说法，从2021年初到今年4月，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，相当于2024年小米净利润的一半，现有研发团队超过2500人，今年预计的研发投入也将超过60亿元。

死磕技术、磨苦功夫，雷军如此评价小米的努力：“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”

正是这种资源配置与战略定力，才让玄戒O1成为小米首次真正意义上的自研SoC芯片。

03、一颗小米芯片的“蝴蝶效应”

在科技圈中，芯片始终是决定话语权的终极筹码。长期以来，苹果凭借A系列芯片构建了iOS生态的护城河，高通、联发科则长期主导着安卓阵营的算力分配。

据Omdia的Smartphone Tech监测报告，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。其中，联发科SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

近几年，随着高端芯片价格的不断上涨，包括小米在内的手机厂商承受着巨大的成本压力。资料显示，高通骁龙8至尊版采用3nm制程，单颗成本约1308元人民币，占旗舰售价四分之一，而下一代2nm制程将使成本进一步攀升。

手机厂商若选择进入芯片市场，一方面可以大幅降低手机成本，更重要的是，要在科技界把握一定的自主权利。

入局芯片行业，小米不是第一家。2012年，华为开始自研智能手机芯片，2014年，“麒麟”系列处理器问世；2019年，OPPO启动造芯计划，成立造芯子公司“守朴科技”（后改名为“哲库科技”），但最后还是“夭折”了。

相比较下，小米玄戒O1的诞生，是国产手机厂商在芯片领域“前赴后继”探索的又一里程碑。

玄戒O1的推出，本质上是小米对垄断的反制：通过自研芯片降低对外部供应商的依赖，实现芯片供应的自主可控，同时为产品差异化提供技术支撑，进一步塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢价能力。

与此同时，整个产业链也有望获得“设计-制造-应用”的良性循环。例如，国内芯片封装工具、IP核设计等环节或许会有技术突破，国内链条上的企业有机会得到进一步成长，更进一步，我国的芯片产业有望在全球竞争中实现从“突围”到“引领”的跨越。

从2014年首款澎湃S1芯片折戟，到2025年玄戒O1量产，小米用11年时间跨越了从“技术试水”到“战略级投入”的鸿沟。回望小米的造芯之路，最令人玩味的或许是雷军在澎湃S1发布会后对媒体说的那句话：“做芯片就像推石头上山，明知道它可能滚下来砸伤自己，但还是得推。”

正是这种西西弗斯式的坚持，才成就了今天的小米。正如人民网评论所言：

“最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山只要奋起直追，后来者永远有机会。”

而小米造芯的故事，注定属于所有相信「窄门之后必有通途」的破局者。