华为不再是“孤勇者”，小米携3nm自研芯片强势入局_风闻

2025年5月22日晚，小米15周年战略新品发布会在北京举行，雷军正式揭开了首款3nm SoC芯片玄戒O1的神秘面纱。

我们平时说的手机芯片，一般是指最核心的SoC芯片，它就像手机的大脑，简单来说SoC就是把一堆不同功能的小模块，比如大家常听说的CPU（数据处理）、GPU（图形处理）、ISP（图像处理）、NPU（负责AI）这些模块集成在一块芯片上。

和苹果最新的A18芯片一样，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺，190亿晶体管、109mm²芯片面积、实验室跑分突破300万。目前，这款芯片已经搭载在全新发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra上。

在发布会上，雷军坦言玄戒O1的部分性能仍然不及苹果。“做芯片很难，哪怕一小部分超过了苹果的芯片，都值得鼓励，我们的芯片和世界巨头相比仍然有很大差距，但只要开始追赶，后来者总有机会。”雷军说。

彼时，台下掌声雷动——这不仅是小米的高光时刻，更是中国芯片产业的历史性突破。

自此，华为不再是中国高端芯片领域的“孤勇者”，小米以3nm自研芯片的强势入局，由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商，标志着在全球芯片竞争的第一梯队里，又多了一位中国硬核科技公司参赛者。

3nm芯片的横空出世：重新定义中国芯的设计****高度

玄戒O1这款芯片实测数据下来，简单总结就是能在多个指标上能与苹果最先进芯片旗鼓相当，但同时也有部分指标仍在追赶。

比如能耗在游戏方面表现上，搭载玄戒O1的小米15S Pro对比苹果16Pro Max，都是主流MOBA游戏，在帧率高了1.5fps的情况下，温度还低了3.2℃。这就意味着，玩同样的游戏会更流畅，而且手机更不容易发热。

这种性能突破，源于小米对架构的深度优化——CPU采用十核四丛集设计（Cortex-X925双超大核+A715中核+A510小核），可根据游戏、视频、办公等不同场景智能调节算力分配，功耗降低最高达40%。

在芯片行业有一个常识，纳米数值越小，意味着晶体管尺寸越微小、芯片性能越高，成本也越大。根据此前行业预估，7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm芯片为4.16亿美元。像玄戒O1这个规模的3nm芯片，每一代大约的投资是10亿美元左右。

为了这颗芯片，小米投入了巨额的资金。自2021年重启大芯片计划以来，四年间累计投入135亿元，研发团队规模超2500人，仅2025年的研发预算就超过60亿元。

比投入更残酷的是大芯片业务的生命周期，雷军说，“如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。所以就要求大芯片必须在一两年时间里卖到上千万台，只有到这个规模才能生存下去”。

央视新闻点赞称，玄戒O1“紧追国际先进水平”，天风证券则认为，这标志着小米“从性价比厂商向技术引领者的质变”。

更值得关注的是，据《科创板日报》报道在玄戒O1项目推进过程中，部分国内芯片企业已通过合作记录或公开表态，体现出与小米在相关技术方向上的协同基础。

在芯片测试验证环节，北京玄戒技术有限公司与东方中科签署服务协议，为其SoC芯片提供性能评估与可靠性测试。这是目前唯一经工商信息明确披露的与玄戒芯片直接相关的供应合作，

显然这些合作同样提升了国内企业在芯片设计、测试等环节的技术能力。

小米的“芯”长征：从“九死一生”到**“生态协同”**

小米为何要坚持造芯？早在2014年，小米就启动了澎湃S1芯片研发。

2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。

然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。

自2021年起，小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片，通过澎湃P1充电芯片、G1电池管理芯片等“小芯片”积累经验，逐步构建起从设计、验证到量产的完整能力体系。

雷军在发布会上算了一笔账：若小米15S Pro仅卖出100万台，单台芯片研发成本将高达1000美元，远超手机售价。

可能读者也会好奇，芯片研发成本这么高，要是这样卖产品的话，岂不是要亏的裤衩都不剩？

这里就得聊一下小米必定要研发芯片的必要性了，这背后是一场关乎企业生死的战略抉择，在老局看来至少有三大必要性。

其一：供应链安全角度。目前小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求呈现指数级增长。

供应链安全这个有多重要，小米想必深有体会，时间倒回2016年，智能手机行业正值AMOLED屏幕的风口。三星凭借全球97%的产能垄断，成了手机厂商的“命门”。当时的小米，一心想冲击高端市场，却在谈判桌上因态度强硬与三星闹翻，直接导致三星方面宣布暂停供应小米AMOLED屏幕，影响了新旗舰手机的表现。

在小米官方授权的传记《一往无前》也曾记录过这一事件。危机倒逼小米加速布局国产供应链。书中提到，小米投资华星光电、联合京东方研发屏幕技术。到2023年，小米13 Ultra已搭载国产2K顶级屏幕，彻底打破三星垄断。

2021年的全球芯片供应链危机历历在目。拥有自研芯片能够减少对外部芯片供应商的依赖，保障产品的稳定生产和供应。

此外，拿下3nm芯片也增加了小米与芯片供应厂商谈判的筹码，在采购其他芯片或技术合作时拥有更多话语权。

其次：基于澎湃OS操作系统，配合自研芯片的底层优化能力，小米产品矩阵将实现前所未有的软硬件协同效应。

虽然在手机芯片领域，大家都是基于ARM提供的公版设计来做芯片，但如果大家采购的是高通同一款芯片，理论上彼此之间手机性能是差不多的，想通过软件优化来提升的空间有限。

反过来说，如果芯片是你自己研发设计的，在研发过程中，你的软件工程师就可以介入，对软硬件设计的优化效果大不相同。

苹果手机的性能强悍，一方面是因为芯片性能高，另一方面是操作系统和芯片的研发是高度协同的，能充分发挥系统效能，还能为自家的手机产品功能规划进行芯片级的深度订制，这是你买高通、联发科的芯片很难做到的。

芯片的成功将让小米不只是提升手机性能本身，而是在全链路产品生态上实现整合提升，即芯片层（玄戒O1）、云层（金山云）、模型层（小爱同学）、系统层（澎湃OS）、APP层（米家等自有软件）。

第三点“规模效应与人才之争”，雷军在2017年接受第一财经采访时曾拿澎湃S1举例“（澎湃S1）这么高的研发成本，卖一百万片，每一片的研发成本是多少?一千块钱。手机才卖1499，你不得全兜着吗?你卖一千万片，100块人民币，你卖一亿片，每一个的研发成本十块。”

自己研发芯片，虽然前期投入巨大，但越往后越能看见自研的好处，每一代芯片，高端机用完中端机用，中端机用完低端机用，能吃好几年，芯片的研发费用分摊后，单个成本就会降低很多，自然提升了整机利润。何况将来芯片还能供给Pad汽车等产品。

据Canalys分析，小米自研芯片可使高端手机成本降低15%-20%，并提升10%的用户换机意愿。

“21世纪最宝贵的是什么？是人才！”当年电影天下无贼中的这句台词含金量还在上升。

2022年雷军接受央视《云顶对话》时谈到小米为什么要造车：“智能电动汽车成了汽车工业和消费电子的融合，因为车在风口上，这就意味着它能获得足够的注意力，及其廉价的资本和足够丰富的人才，如果小米不在风口上，那我们两个行业是重叠的，我们的人才全跑光了，你小米还拿什么做手机啊？”

所以在雷总看来，人才之争是非常重要的事情，这个时候你再看看最新的风口，AI大模型，其背后底层逻辑还是比拼算力比拼芯片。

人车家全生态的战略都离不开核心就是芯片，如果连芯片研发人才都没有，怎么可能成为一家硬核科技引领者企业呢。

谁拥有足够多的芯片人才，谁才能在牌桌上留到最后。

算力时代的芯片战争：设计与制造的双轮驱动

在算力成为数字经济核心生产力的今天，芯片已成为科技企业的“命门”。

高端芯片的制造困境当然无法回避。在芯片制造上，中国大陆地区的短板这里就不多做叙述了，

但很多人看多了中国在芯片制造工艺上被卡脖子的文章，产生一个错觉：芯片竞赛的胜负只取决于芯片制造，这也是不对的。

芯片设计的难度并不亚于制造，没有英伟达设计的GPU版图，台积电不可能造出全球顶尖的AI芯片，没有高通的设计，三星同样无法造出高端手机SoC。

无论是手机、汽车还是AI服务器，高端芯片的设计研发能力直接决定了企业的竞争力。

要想实现高级别自动驾驶，芯片（尤其是AI芯片）将在其中扮演重要角色。

早在2013年，特斯拉开始探索自动驾驶技术，最初也是采用其它公司的成熟芯片产品，但2019年，特斯拉发布HW3.0系统，正式转向硬件自研。

这一自研平台标志着特斯拉从芯片、算法到算力的全面自主掌控。特斯拉在此基础上，推出了首款完全自研的FSD芯片，并不断通过OTA升级来优化自动驾驶的功能。

特斯拉正是凭借FSD系统，占据了行业的领先地位。据资料显示特斯拉最新一代的FSD芯片就是由台积电生产的。

当前关注度较高的L4级别的自动驾驶，就需要芯片拥有更强大的计算和决策能力。

根据地平线数据，目前L2级别的自动驾驶汽车需要大约10TOPS的算力，而L3级别则需要大约100TOPS的算力。而一旦达到L4级别，自动驾驶汽车芯片的算力需求将大幅提升至1000TOPS以上。

这些年不少国内车企紧跟特斯拉的步伐，展开了“自研芯片”的征途。

蔚来汽车2025年量产的5nm智驾芯片“神玑NX9031”，单颗算力达2000TOPS，可支持L4级自动驾驶。

小鹏汽车的何小鹏曾经说过“未来10年年销100万辆将成为AI汽车决赛入场券，在未来，AI技术权重将影响近50%的购买决策。”去年8月，小鹏汽车自主研发的图灵芯片流片成功。

这些案例表明，芯片设计自主化已成为科技企业穿越周期的“护城河”。

华为麒麟芯片通过芯片堆叠和超线程技术，在14nm工艺上实现了接近7nm的性能，供应链国产化率超过70%。这毫无疑问是中国芯片产业的一次重大突围，

值得注意的是，小米与华为的路线并非对立，而是互补。小米通过“自研设计+先进工艺”快速实现性能突破，华为则以“全链路自研+国产供应链”构建战略纵深。

两者共同证明：在全球化分工与技术自主化的博弈中，中国芯片产业容得下不同的发展路径，只要目标一致，终将殊途同归。

两条腿走路**：在封锁中书写中国芯的未来**

玄戒O1的量产，是中国科技企业以“设计突围”的方式在中国芯片产业发展中做出贡献，为产业链上下游争取战略空间。

但我们必须清醒认识到，芯片战争远未结束。华为麒麟芯片虽已恢复量产，但受制于国产工艺产能不足导致Mate70系列长期缺货；小米玄戒O1虽采用3nm工艺，但台积电产能被苹果、高通优先锁定。

这种“设计强、制造弱”的现状，要求中国企业必须团结协作：设计端需持续优化架构和算法，制造端要加速光刻机、刻蚀机等核心设备的研发。

此时此刻，中国芯片产业升级的必由之路更具象化了，那就是“制造替代+设计突围”的双路径，一个是像华为这样的被紧紧盯上制裁的企业，全力推进国产自主，用最快时间突破封锁。

另一个则是小米，字节，腾讯，阿里这类企业，尽全力利用海外技术与资源，发展中国设计的芯片，构建我们中国所需要的算力，壮大中国顶尖芯片人才的蓄水池，给国产自主争取更多时间，这两条路并行不悖，两者缺一不可。

站在百年未有之大变局时代下，我们比任何时候都更需要众志成城。华为的坚持、小米的突破、中芯国际等制造链企业的攻坚，共同勾勒出中国芯片产业的奋进图谱。

正如雷军在发布会上所说：“芯片研发是一场马拉松，我们做好了跑十年、二十年的准备。”这种“板凳愿坐十年冷”的定力，正是中国科技突围的希望所在。

····· End ·····

星海情报局 系统研究

中国制造与国****产替代

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