小米选择了条最难的路_风闻

伯虎财经-伯虎财经官方账号-1小时前

2025-05-21

来源 | 伯虎财经（bohuFN）

作者 | 路费

19日上午，小米创始人雷军在社交媒体发了一条长文，对小米过去十年的造芯路进行了一个总结。我们整理了一下文字，主要有以下几个要点：

首先，在澎湃项目遭遇挫折后，小米一直没有放弃造芯。过去做了很多小芯片，比如快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

其次，在选择造车后，小米决定重启手机SoC的研发，四年多投入了超过135亿元人民币。

最后，小米最新的成果——小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，争取能够跻身第一梯队旗舰体验。

这个最近外界对小米最多的猜测也终于靴子落地。

造芯可以说是中国手机厂商的终极执念。靠着芯片和系统的优势，苹果确实做出了友商们无法企及的体验，挥挥手般轻松的拿走行业八成的利润。造芯是冲高的关键一步。

但造芯这件事的难度也是空前的。

根据市场信息，在小米决定造车的前两年，OPPO 也启动了造芯计划，组建了几千人规模的豪华研发团队。据消息人士透露，OPPO 研发成果一度接近SoC芯片流片。但造芯这件事考验的不单单是研发能力，还有母公司的输血能力以及后续的迭代能力。总而言之，不是一时半会能挣钱的生意。意料之外而又情理之中的，2022年OPPO旗下的芯片公司哲库一夜关停，业界哗然。

当然小米也有它的特殊性。

之前我们分析过，小米在造车业务取得突破性进展后，汽车业务实实在在的拉动了其他业务，包括手机这个顶梁柱业务的增长。站在当下这个节点，我们不应该把小米视为一家单纯的手机厂商，而是一家消费品公司。

作为消费品公司，小米的未来发展有两条非常明显的主线：“人车家全生态”和“软硬结合，AI赋能”。前者决定产品生态的丰富度，后者决定产品体验以及和AI的结合深度。

吃过澎湃的亏，小米当然是知道造芯这件的难度之大。但是这个最难的路，小米不得不选。

01 今时不同往日

十年前，小米就开始造芯。彼时小米造芯，更多的是为了手机业务的差异化和高端化。

自己造芯片的好处有两个，一是能够形成产品上的差异化，这是因为自研SoC能够优化对软件的支持，提升软硬件的协作，从而提供更稳定的使用体验；其次是自研SoC可以有效降低采购成本，形成定价上的优势。

2014年，小米和联芯合作成立松果电子，2017年，就推出了第一款芯片澎湃S1芯片。这款定位中端的手机芯片，采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。

搭载了澎湃S1的小米5C最后卖了四五十万台，算得上是差强人意。

不过2年前哲库的困境，基本就是十年前小米的困境。

首先是钱的问题。造芯是巨大投入的事情，流片一次大概需要上亿元。根据36氪报道，有业内人士拆解SoC芯片的成本：4nm所需光掩膜版的价格需要2000万美金，购买IP专利和研发人员的费用是掩膜版的3-5倍，大约需要1亿美金。

更大的开支在人工方面，由于我国芯片人才供不应求（根据华鑫证券，21-23年国内半导体设计企业数量增长率均超过25%，从业人员同比则仅增长17%），芯片人才的身价也水涨船高。根据相关媒体报道，成立初期，哲库为了从高通、华为海思挖人，应届生的薪资一度来到40万元。

单靠手机业务的输血，小米很难扛得住持续的大规模投入。

其次，造芯需要对芯片不断进行迭代。以华为为例，2009年海思就推出了第一款手机应用处理器（AP），命名为K3V1。到了2013年，华为首个麒麟芯片——麒麟910问世，才算是跟上了业界的水平。

这个既考验研发能力，也考验组织的一致性：手机团队愿不愿意上自己家的芯片。小米当时还没来得及回答这个问题，因为澎湃S2一年内流片4次，均以失败告终，小米的造芯计划也就此暂时搁置。

不过今时不同往日。

现在小米有足够良好的财务状况去平衡研发投入。

根据小米已经发布的2024年财报，小米在营收和利润两端都创下新高，分别同比增长35%和41.3%。而根据机构的数据，小米各个业务在今年都延续了去年的表现。一季度，小米手机在国内的卖了1300万台，时隔十年重回榜一；IoT业务，特别是大家电这部分增长很明显；自建工厂后，降本这块也做得不错。即便是汽车业务近期承压，但考虑到订单充裕，减亏幅度会进一步提升甚至能够实现盈利。

由于业务层面的出色表现，2024年小米的现金储备规模来到了1751亿元，加上前不久在港股融的400亿港币。小米2024年的研发投入是240亿元，预计到2025年会涨到300亿，小米足以负担长期的芯片研发投入。

与此同时，小米在芯片上的投入不再只是为了手机，而是整个产品生态的体验和AI时代的占位。

手机作为整个小米生态的核心，它的体验在一定程度上决定了生态的体验。乔布斯说，真正关心软件的人应该制造自己的硬件。这是因为，软硬结合能力决定了产品体验的天花板。

随着端侧AI的部署成为手机的兵家必争之地，意味着未来对手机算力、续航等提出了更高的要求，这也就更家考验厂商的软硬件结合能力。

所以站在当下的关口，小米比以往任何时候都更有理由去造芯。

02 一场持久战

和造车类似，十年后的造芯，小米开了个好头。

根据雷军的分享，过去四年多的时间，135亿元的投入，直接砸钱造出了一个第一梯队的芯片：

小米玄戒O1采用的是第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，CPU为1+3+4八核ARM Cortex架构（主频3.2GHz）。根据网上流传的对比图来看，虽然比不上A18和最新的高通骁龙，但是也超过了骁龙8 Gen3。

重启Soc芯片项目，小米也吸取了很多教训。比如在组织架构上，小米专门成立了独立公司进行运营，外界认为此举是为了规避潜在的贸易风险。

其次，在基带上，小米没有选择完全自研。据联发科在电话会上的内容，小米的Soc芯片可能会外挂联发科基带芯片。

成功开出第一枪的好处是，小米可以结合汽车的影响力，继续塑造和强化自身的高端形象；还能利用软硬一体的优势，去优化“人车家生态”的体验，比如数据传输等。

不过对于小米而言，这仍然只是挑战的第一步。

首先是迭代问题。虽然小米目前依赖台积电代购，本身芯片产能有限，这也决定小米无法在主力机型大规模上自家芯片，只能通过Pro版本去慢慢推。芯片的优化需要一代代的更迭去优化，需要消费者愿意花钱，来购买并不极致的体验。小米能不能持续的说服用户持续去做这样的选择？甚至于能不能说服手机团队，去忍受可能的销量损失，来支持芯片迭代？这些都很考验小米的组织能力和战略定力。

其次，是可能的时间窗口问题。小米目前的产能都是由台积电代工，考虑到美国目前对于芯片行业的敏感，虽然当下小米的做法是合规的，但很难保证美国政府一定不会修改政策。所以即便小米仍然是高通最主要的客户，也难保不被封杀。如果遇到了，小米就需要考虑国产化的方案。

想要真正实现造芯成功，小米未来的挑战还非常多。