日本7座半导体工厂，一半未量产_风闻

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

瑞萨、罗姆和铠侠等待非人工智能半导体需求复苏。

截至 4 月，日本企业在 2023 财年和 2024 财年建造或购买的 7 家半导体工厂中，只有 3 家开始量产，这反映出用于人工智能以外应用的芯片需求复苏缓慢。

在地缘政治紧张局势加剧的背景下，日本是致力于提高国内半导体产量的国家之一。

预计2022年至2029年期间，日本将向芯片产业投资约9万亿日元（620亿美元），而政府打算到2030财年为半导体和人工智能提供超过10万亿日元的支持。但根据媒体对过去两年九家主要芯片公司投资情况的调查，此举迄今尚未产生显著成果。

日本瑞萨电子公司于2024年4月重启了其位于甲府的工厂，此前该工厂时隔九年才重新投入运营。该公司原本计划在今年年初开始量产，但由于电动汽车及其他领域使用的功率半导体需求低迷，该公司不得不重新考虑计划。

“市场状况仍然极不确定。我们将尽可能保持谨慎，”社长柴田英俊上个月在新闻发布会上表示。但他没有透露新的时间表。

芯片制造商密切关注市场行情，部分原因是为了尽量减少这些工厂带来的财务负担。即使这些工厂建成后，通常也要等到投入运营后才会开始贬值。

罗姆于去年11月在其于2023年收购的一家工厂开始试生产，但尚未确定量产日期。三垦电气收购了一家工厂以提高功率半导体的产量，但此后将该工厂的全面生产推迟了两年，至2026年或更晚。

Kioxia Holdings 计划于 9 月启动一座内存制造工厂。该工厂原定于 2024 年 7 月竣工，但该公司选择等待内存市场复苏后再开始生产。

已在新工厂开始大规模生产的公司对进一步扩张持谨慎态度。

虽然索尼集团在其建造制造基地的新晶圆厂仍有闲置空间，但该公司正在评估市场状况，然后再决定是否增加更多制造设备。该工厂的建造初衷是为了提高智能手机图像传感器的产量，但去年苹果iPhone的销量大幅下滑，中国手机制造商纷纷转向本土供应商。

一座工厂从破土动工到投产预计需要18个月到两年的时间。索尼预计市场增长，因此决定先建造厂房，等条件成熟后再投资生产设备。该公司于2024年4月启动了另一家智能手机传感器工厂的建设，但表示只有在建造工厂产能满员后才会在那里投产。

1988年，日本电子产品制造商控制着全球半导体市场的一半份额，但在价格上未能与韩国竞争对手竞争，并退出了先进芯片的开发。研究公司Omdia的数据显示，去年日本的半导体销售额份额下降了1.7个百分点，至7.1%，创下自20世纪80年代以来的最低水平。

虽然全球最先进的晶圆厂能够生产2纳米芯片，但日本的生产设施只能生产12纳米芯片，而日本企业则仅限于40纳米或更大的芯片。他们在开发和生产AI芯片方面输给了外国竞争对手，并在生成式AI热潮中落后。

台积电旗下的日本先进半导体制造公司于 12 月在其第一家工厂开始量产，但一些观察人士认为，该工厂的产能利用率并不高。台积电原计划在2024财年动工建设第二座晶圆厂，但该计划被推迟至本财年。台积电表示，其仍计划在2027财年实现该厂的量产。

非人工智能芯片需求疲软也是海外市场的一个问题。约有一半的半导体用于个人电脑和智能手机，而这些产品的销售已经放缓。根据行业组织SEMI的数据，去年全球晶圆厂的产能利用率徘徊在60%至70%左右，低于人们认为的80%至90%的健康水平。

美国总统唐纳德·特朗普政府正在考虑对芯片征收关税。尽管美国仅购买了日本出口的3%的半导体，但如果最终产品价格上涨，需求可能会进一步下降。

此外，日本功率半导体制造商还在削减岗位和支出。电动汽车市场增长不及预期，导致功率半导体生产商面临产能过剩的压力，因此正在缩减员工数量并推迟投资。功率半导体是电动汽车供应链中的关键部件。

日本瑞萨电子计划裁员数百人，并推迟了原定于今年年初启动的大规模功率半导体生产。截至12月的三个月里，该公司的生产设施产能利用率仅为30%左右，低于上一季度的约40%。

日本三垦电气公司原计划去年增加电动汽车电源模块的产量，但将这一扩张计划推迟了两年。住友电气工业公司已取消新建半导体材料工厂以及在现有工厂增设生产线的计划。功率半导体制造商的库存有所增加，欧洲、美国和日本七家主要公司的库存周转时间在10月至12月季度平均为99天，比去年同期增长18%。

功率半导体是日本制造商的优势领域，三菱电机、富士电机和罗姆的市场份额合计约为11%。

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