雷军突然发文，小米要震惊世界_风闻
电商派-46分钟前
雷军不鸣则已，一鸣惊人。
近日，小米创始人、董事长兼CEO雷军在微博回顾小米造芯之路。
图源：雷军微博
首先，雷军回应了外界嘲笑11年前小米研发澎湃SoC大芯片没有后续的事情，表示“那不是我们的‘黑历史’，那是我们的来时路。”
所谓来时路，是2014年，小米启动“澎湃”芯片项目，决定自主研发手机芯片。
彼时，高端芯片领域基本由高通、联发科和三星三家国际巨头主导掌控，芯片供应安全直接关系小米手机业务稳定性。
因此，即使“做芯片九死一生”，小米还是要去做，只有通过自主设计芯片，小米才能减少对国际巨头的技术依赖，防范“卡脖子”的风险。
图源：雷军微博
只不过，三年后，澎湃S1因为性能不足、市场遇冷不得不退场，但小米并未完全放弃芯片业务，而是转身深耕快充芯片、影像芯片、电池管理芯片等“小芯片”领域——小米通过在不同芯片技术领域不断积累经验，以待“收拾旧山河”。
紧接着，雷军谈到了小米在2021年的两个重要决定，一个是造车，另一个是重新研发手机SoC大芯片。
对于重启造芯业务的原因，雷军表示：“小米一直有颗‘芯片梦’，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”
显然，雷军依旧没有放下要成为科技公司的心，想要摘掉“只会营销”“没有技术”等帽子，证明自身技术实力和发展高端化战略，对此，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。
因此，雷军对玄戒的要求很高——最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
显然，雷军是铁了心要死磕高端SoC，跟芯片巨头们打一场面对面的硬仗。
面对硬仗，弹药自然得充足，于是雷军决定在造芯上至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
而在步步为营四年多的时间里，玄戒累计研发投入已经超过135亿，研发团队超过2500人，今年还将再投入60亿元。
正是因为海量的持续投入和研发扩张，才让雷军有底气说：“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”
随后，雷军宣布，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
图源：小米手机微博
“3nm”这个关键词一出，评论区纷纷表示“我芯澎湃”“这是历史性的时刻”……
图源：微博截图
不过，雷军也知道小米芯片积累依旧不足，于是最后呼吁，“恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。”
不难看出，雷军的长文全篇诚恳真切，将自主研发手机SoC大芯片的历程铺陈开来，再宣布目前取得的成果，最后辅以谦逊恳切的请求，一番言论可谓是克制至极，显然，雷军已经吸取了前段时间SU7和SU7 Ultra的营销反噬经验，更注重实际的讲述。
对此，央视新闻发文点赞小米的3nm芯片设计，表示，“这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。加油！”
图源：央视新闻微博
随后，#3nm#这一话题讨论度不断，热度高涨，直接登上了微博热搜第一。
图源：微博截图
对于小米成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业这件事，网友们议论纷纷——
有的网友表示支持小米，“3nm工艺制程，历史性突破，谁敢说小米不行？研发设计出来相当不错，至于制造，基本上还是台积电代工，光刻机这一块还要努力。”
图源：微博截图
有的网友表示不相信，“一个奶都没有学会喝的人，他说他今天要吃米饭。都不用长大的，直接就能自己吃米饭了。 ”
图源：微博截图
有的网友表示不理解，“小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程…一个努力下来好的开始，为什么广场会有这么多人骂雷军的？”
图源：微博截图
无论如何，小米玄戒O1芯片的推出是中国半导体产业发展的重要成果，在技术、市场、行业和国际竞争等多个层面都具有重要意义，展现出小米在芯片研发领域的强大实力和对未来市场的积极布局。
至于玄戒O1的实力，据疑似小米玄戒跑分的数据可知，其单核3119分、多核9673分的Geekbench成绩，与联发科天玑9400+、高通骁龙8 Elite等国际旗舰芯片处于同一梯队。
图源：Geekbench官网
若数据为真，或将说明小米已经拥有了站在手机芯片第一梯队的实力和底气。
值得一提的是，在发长文前，雷军刚宣布，将在5月22日晚7点举办小米战略新品发布会。届时小米将会推出全新手机SoC芯片玄戒O1，全新旗舰小米15SPro与小米平板 7 Ultra以及全新小米YU7，小米首款SUV。
图源：雷军微博
因此，小米玄戒O1的具体情况和实力，在发布之后自然能够见分晓，不用急于置评。
小米的玄戒O1如何能引起如此热烈的讨论呢？原因在于3nm芯片。
那何为3nm芯片呢？
3nm芯片是指晶体管最小特征尺寸缩减至3纳米的半导体器件，需通过极紫外光刻（EUV）等尖端技术实现，其金属半节距等物理参数直接影响集成度与能效表现。
此前，具备3nm芯片研发设计能力的企业，只有苹果、高通和联发科。
其中，苹果持续引领高端手机芯片研发，其A系列处理器率先采用台积电3nm工艺，性能与能效比持续优化；
高通的骁龙系列旗舰芯片长期占据安卓市场主导地位，3nm制程产品主要面向高端智能手机及XR设备；
联发科的天玑系列旗舰芯片通过3nm工艺实现AI算力突破，重点布局智能终端与物联网领域。
而小米自主研发的3nm手机SoC芯片“玄戒O1”，使其成为全球第四家、中国大陆首家实现3nm芯片设计的企业。
因此，小米引起行业震动也就不足为奇了，不过，目前小米玄戒O1的具体情况还未明晰，所以还需等待进一步关注。
值得注意的是，网友反应激烈的背后，其实说明了目前我国的国产芯片面临的挑战不少——
首先，面临着先进制程工艺瓶颈的问题——
一方面，3nm工艺需突破光刻技术极限，包括极紫外光（EUV）光刻机依赖及量子隧穿效应导致的漏电风险，国产设备在光刻胶、晶圆等关键材料领域自主化率不足30%。
另一方面，台积电、三星的3nm工艺良率已逐步提升至75%以上，而国产代工厂在经验积累和良率控制上存在明显差距。
其次，面临着成本与供应链风险的问题——
3nm芯片单次流片费用超3000万美元，且需数十亿次测试迭代优化，叠加美国对EUV光刻胶纯度标准等出口限制，进一步推高研发成本。
此外，核心设备和IP核仍依赖进口，国际技术授权与代工渠道稳定性存疑，存在被“断供”风险。
再次，面临着通信协议与专利限制的问题——
一方面，我国的5G基带技术积累不足，需外挂基带且核心技术尚未完全自主可控。
另一方面，高通、联发科占据全球85%手机芯片市场，其成熟的软件生态在短期难以突破，用户体验优化面临挑战。
最后，面临着架构创新能力不足的问题——
国际巨头通过数十年技术沉淀形成了从指令集到异构计算的完整壁垒，国产芯片多采用ARM公版架构，在能效比优化、AI算力集成等关键领域仍处跟随阶段。
以上种种困难，都需要时间不断去突破，从制造工艺突破到应用场景验证再到生态体系成型，每一步都不会容易。
因此，小米此次在3nm芯片自主研发设计上的突破，可谓是给中国芯片制造打了一针强心剂，期待未来中国芯片市场发展更上一层楼。
作者 |刘峰