小米将推出一款组装级半吊子旗舰芯片_风闻

来源：公众号“梓豪谈芯”

雷军个人微博5月15号公布小米自主研发设计的手机SOC，玄戒O1芯片。

不过该讯息并未公布芯片的规格与参数，预计是在5月下旬正式发布。虽然不清楚这颗芯片的性能，但风雨欲来的舆论已经嗅到一丝血腥味。

在不清楚芯片性能的情况下，笔者已经确定接下来很快会遍布各大网络平台针对小米自研芯片的通稿。

之前的通稿，比如小米整天说要自研，却总是不了了之的小米月经芯片，这套说法随着玄戒O1的推出就没法继续玩下去，得推出全新打法。

小米从14年开始自研，17年推出28nm的澎湃S1确实是失败，之后除了市场传言也从未发布要推出新的芯片，即便他们在2022年就秘密立案这颗先进制程芯片，截至2025年5月15号雷军公布之前，小米也从未公布他们在自研或者要推出芯片。

反而市场的舆论整天嚷嚷小米说要推出自研芯片，而一直没消息，为了黑而黑的舆论还莫名其妙的冠上月经芯片，重点是小米啥时候说过要发芯片？

小米自研芯片估计友商是清楚的，毕竟研发人才大量流动，还有从供应链去了解，友商自然是清楚小米在自研，所以放出这些消息影响舆论？不然小米都没公布过，这些专业的消息怎来的？

月经芯片没法用之后，可想而知水军打法会马上改变，大概离不开以下的论调，笔者在这直接做个总结以及从行业内的观点分析这些传闻的含金量。

**1.**玄戒芯片是采用高通或联发科魔改，自研水平低。

这说法可以确定是没有任何行业常识才能说出的话，如果一颗芯片是简单由高通或联发科spec. in，那这颗芯片归属权算谁的?

历史上高通曾经干过这样的事，不过是在ARM架构的服务器CPU这类没有市占率的芯片上与国内合作，并且高通也共同投资，与贵州省国资委合资成立华芯通，目的就是想利用国资背景在中国开拓ARM的服务器级CPU去翘动被X86完全垄断的市场，最终结果是失败的。

而手机SOC是高通与联发科最重要业务，你让他们帮客户高度设计芯片然后去打自己的销售量，这是那们子逻辑?

真要做也会是向华芯通那样先合资公司再去做，把自己几十年积累的看家本领授权给别人，然后收点授权费用，到底有多疯狂才能认可这样毫无常识的逻辑?

也只有面向网上的普通民众，这类毫无行业常识的黑稿才能起作用，很可惜，这类似是而非的说法，对没有判断力的网民影响是大的。

高通跟联发科肯定不会干帮小米这档事，展锐等小厂都不一定愿意干，但无奈小米可能也看不上展锐AP方面的技术，所以只能靠自己，去建立数千人团队，花大量资金以及时间去研发。

**2.**玄界芯片是靠大量购买IP而来的，自研水平低下

这问题说句实在话，买IP肯定是买不少的，哪家芯片公司设计芯片不买IP? 当然作为一个全新的进入者，小米这款芯片外购IP自然不会少，这点没啥大问题。

如果这款芯片是采用最新的ARMv9公版最顶级的X925以及G925的CPU与GPU架构，那也毫无疑问秒杀目前一众国产芯片架构。

比如国产以以为傲的麒麟9000S的泰山架构属于ARMv8的魔改版，底层仍然是ARMv8指令集，确实深度修改与优化这是非常需要技术的。

目前全球最好的几家SOC企业，苹果A系列自研等级最高，其基于ARMv9，重新设计而非优化的6核架构，从十多年前的A6就开始自研针对ios系统的架构，十多年的积累也是苹果长期领先同样基于ARM架构的友商的重要基础。

再来就是高通与海思麒麟属于第二集团，高通在2015年推出基于ARM魔改Kryo架构，不过在2021年之前都是半定制设计，2021年收购Nuvia之后，推出了更强大的Oryon架构，这几年有追上苹果的态势。

与高通不遑多让的海思麒麟，因为被制裁等诸多原因，目前主要被卡在制程上，架构上的魔改与全球第一阵营属于同水平。

海思的架构魔改起于2019年的鲲鹏920，早期只针对服务器而非移动设备，在2020年推出震撼全球的第一款5nm麒麟9000芯片上也还是采用ARM公版。

直到2023年的Mate60推出后，麒麟9000S上中大核才采用泰山，小核继续沿用公版，主要因为其授权的v8确实落后了，在无法获得最新的v9情况下，基于老的v8自己优化势在必行，遂采用了鲲鹏服务器上的泰山架构给移动端的麒麟，经过海思的强力优化，效果非常突出。

第三阵营则为联发科与即将推出的玄戒。

联发科为全球最大手机SOC制造商，不过出货以中低端为主，同样都是基于ARM架构，联发科在高端旗舰上确实只能排在苹果，高通与海思之后，主要联发科一直没有在架构上下功夫，均采用公版或者半定制优化版。

小米玄戒从已知的讯息看来，与联发科一样采用ARM公版应该是没悬念，毕竟是第一款旗舰芯片。

即便强如中国之光海思，也是在用了十多年的ARM公版，最近才用上魔改，小米的魔改版估计还得两代以上才会有。

从上述各家自研的历程看来，海思与高通都是经过多年的自研积累才有今天的深厚内功，苹果更是不用说，早在2012年的A6就是自己的Swift架构，所以初试啼声的小米玄戒与全球出货量最大的手机SOC企业是同一水平也足够令人刮目相看。

当然我们期待小米玄戒基于ARM公版的O1芯片能比联发科上一代的天机9300好点，能接近天机9400的水平就算是超越预期，当然是否在某些指标可以超越9400，比如主频在与同样是ARM公版的9400比较上是一大关注重点。

笔者对小米这第一颗旗舰芯片倒底什么水平，基本就放在主频这一个指标上，他们是完全可同比的，主频也是我评价小米自研芯片下了多少功夫的主要依据，网友们也可以往这部分关注，期待发布会上有令人惊艳表现。

**3.**这是一颗假国产芯片，靠着台积电先进制程，不是国内代工算不上国产芯片，小米只是设计，没啥了不起。

针对这种说法，不知道大家还记得2020年大肆宣传的全世界第一颗5nm芯片麒麟9000，当时可是如日中天，横扫天下。

麒麟9000正是台积电代工，麒麟的前面几代也全部都是台积电代工，总不能友商台积电代工是国产芯片，小米在台积电代工就变成不是国产芯片了。

相同的国产芯片还有全球第四大手机芯片出货量企业，中国展锐科技，其最先进的T8300国产手机芯片以及A8880汽车芯片都是台积电6nm，难道展锐的芯片也不是国产芯片？

网络上那些似是而非的说法，着实是毒瘤，让整个中国的舆论场陷入非黑即白，似是而非甚至指鹿为马的现状，笔者看到网上越来越疯狂的对立，深以为忧。

4. 小米玄戒O1，只有AP没有集成moden基带，BP还得外挂，技术能力一般，现在的手机SOC那家不是AP+BP的高度集成的方案。

针对这说法，全世界公认最优秀的苹果A系列芯片不正是只自研AP，外挂高通BP，难道会有人以此为由质疑苹果A系列芯片技术能力一般？

确实国内网络上会有人连苹果A系列也质疑，反正咱们自己有基带，别人没有，所以就算再好也是不如自己，这种设定前提的对比法，几乎都是经不起逻辑的推敲，自己集成了BP，说苹果外挂BP不行，却对隔壁有集成BP且跑分远远高于自己的高通与联发科视而不见，闭口不谈，从逻辑上，这说法真说不通，但却被粉丝们奉为圭臬。

同时，对比有集成BP的联发科芯片时就不提外挂不外挂，集成不集成了，极端纷丝们会马上转变策略提「一核有难8核围观」，殊不知自己之前也是八核架构，跑分无一例外全部跑不过联发科同时期产品，但不妨碍他们 “特定” 对比，最终比较出自己信奉的产品天下无敌。

反正永远是自己有就是天下无敌，别人没有即便全球公认最佳也是垃圾的特定对比法，当然这些都是疯狂的粉丝族群所为，厂家的宣传还是很正规的。

笔者之所以撰文，也是看见网上越来越对立与疯狂的粉丝威力，这样的情况日益壮大，对我国的半导体与科技行业发展是不利的。

这个套路必然会出现在玄戒O1上。

即便强如苹果也无法在BP上有很好的发挥，因为术业有专攻，moden的专利积累确实是很高的门坎，从3G到4G几乎是高通的天下，联发科20多年的积累勉强进入，诺基亚，爱立信，摩托罗拉在2G垄断全球的通信巨头在4G时代基本被淘汰，3G时代还有英飞凌，英特尔，德仪TI也都铩羽而归，放弃这块业务。

中国的通信巨头华为与中兴，几十年在通信领域不断投入与积累，尤其是华为在4G就崭露头角，5G时代跃居全球最领先厂家者之一，也就是说moden需要非常深厚的时间与技术积累。

即便搞了二十年的展锐，他们现在的5G moden也步履蹒跚，没啥人敢用，这可是投入了20年之久，全球出货量第四的专业SOC厂家。

半途进入者难有所成，必须一步一步来，尤其是电子产品而非通信起家的厂家，如苹果，如小米，如前两年OPPO的哲库都采用先自研AP外挂BP的模式，但这样的模式并不妨碍苹果A系列芯片是全球公认最好的手机SOC。

3nm的SOC即便外挂BP也会远远强于7nm的SOC，就算7nm集成十个BP也没用，这是一个基本常识，我们不应该被没有逻辑的以特定比较的辩证法给误导了。

**5.**芯片制程在高也没用，只要系统优化的好，7nm落后制程也可以PK 3nm先进制程，系统优化才是王道。

这说法在前几年可为风行，但是落后制程比肩先进制程？这论调符合科学吗？

以前粉丝们可以拿自己有的去比别人没有的，现在制程卡在7nm，更先进的制程这玩意咱们真没有，自然只能改变吹法，系统优化才是王道，7nm这样落后制程也可以丝滑不卡顿。

其实手机芯片的性能，用最先进制程确实是性能过剩也就是有冗余，主要是手机应用上没有太多的提升对性能增长的需求有限。

除了游戏，目前手机使用场景没有太多吃算力的地方，这让落后两代制程的SOC芯片经过系统优化以及加强内存容量也能跟得上节奏。

但芯片更高的制程也表现在功耗上，同样的使用场景，落后的芯片待机时间变短，只能放大手机的体型去塞更大的电池去增加待机时间，芯片代差大，功耗必然有先天差距。

这问题最终体现是更大的手机体积与更短的待机时间，随着全球芯片工艺的推进，这问题会越来越严重，即便是在没有任何新应用增加算力的情况下，随着芯片制程推进未来的差距将是无法弥合的。

更何况现在正处于AI应用大爆发的分水岭，可以确定的是在更吃算力的AI时代，落后制程的芯片靠系统优化实现体验感没差距的时代将一去不复返，因为AI时代性能将不再冗于，必须真正PK芯片性能与制程了。

落后制程的芯片，另个问题是游戏体验，图形的渲染很吃算力，当然透过算法也能优化，海思在NPU这块做的非常好，但游戏必然是落后制程芯片的软肋，毕竟晶体管数量决定一切。

最后就是发热问题，虽然厂家不断研发散热系统，但手机的空间实在有限，散热方法局限，落后制程无法改变物理的定律，如果想要超频或者高频运行去弥补制程的落后，就只能想各种散热新手段来推迟发热问题的恶化。

不过散热是半导体永恒的问题，能量守恒定律，更多晶体管数量的先进制程芯片发热量更多，同样需要研发更新的散热手段，尤其在手机这种无法使用主动散热技术的高度集成狭小空间。

未来还有一个吃算力的应用，那就是端侧AI，目前我们还无法很好的预测端侧AI的终极应用方式与接口，但可以肯定的是端侧算力是必要的，AI将成为未来重要工具，这将使落后制程的手机芯片出现明显的体验差距。

随着未来全球先进制程推进到2nm、1.4nm差距越来越大，那些7nm芯片把系统优化也很好用不卡顿，手机也不用来打游戏，这些似是而非的说法终将无法遁形。

**6.**小米找台积电代工不找中芯国际，不支持国产，扣上不爱国或者买办的大帽子。

目前国内先进制程有限，还是得先留给无法去海外流片的企业，这些企业大部分被制裁，依靠国内极为有限的先进制程去推进产品。小米这类没有被制裁的中国企业需要大量在海外投片，利用海外先进制程并推进中国的新世代科技，不能因为国产先进制程卡在7nm我们就不能利用海外，这种说法是离谱的。

应该要两条腿走路，被制裁的企业全力发展国产自主，没有被制裁的尽量利用海外资源，如台积电制程去研发与全球主流同步的技术，这两条腿两种模式，同时运行并行不悖。

如此一来，我们中国的科技行业一来可以跟住全球发展并给国产自主争取更多时间，待国产自主完全实现的一天，这些在海外投片利用海外资源的中国企业马上可以回国投片，形成良性循环。

网络上这些不用国产就是买办的言论，对一个全球化的中国企业来说非常有害，对中国的科技发展危害更大。

大家都知道在AI时代算力多寡就代表国力多寡，以前用军力用财力来衡量一个国家是否强盛的标准，现在必须加入算力来衡量。

而此时此刻，国内先进制程有限，产出有限，还无法满足国内需求，代表对比美国整个中国的算力是极度缺乏的，而网上舆论给买进口芯片不买国产芯片的企业扣帽子这合适吗?

这言论危害有多深，可能网民们无法理解，但妥妥的误国误民。

我们中国此时需要多利用国外资源，尤其美国限制了我们先进制程，现在只要能买到先进制程芯片，都是给中国的算力作贡献，包含购买高通联发科的高制程手机芯片，英伟达的AI芯片，英特尔与AMD的先进CPU，这全部都是现在中国急需的。

还有利用海外先进芯片产能，去台积电或三星流片生产先进制程的各种芯片，这比直接购买进口芯片更有价值，获得算力的同时还大大增加了中国芯片设计人才。

所以笔者还是那句话，极端粉丝的疯狂言论对中国芯片产业危害至深，不能因为被制裁的企业无法买到芯片或无法使用3nm制程，就去谩骂或扣帽子可以利用海外资源的企业。

自己搞不到别人就不能搞，这种心态不可取，再说一次，目前中国科技行业必须两条腿走路，国产自主与利用海外技术同步进行，没有高低之分，不要踩踏，更不要走入极端民族主义的陷阱。

**7.**友商被制裁，小米却能在台积电流片4nm甚至3nm，肯定是美国的受益，小米什么成色一目了然。

这问题与上一条类似，都是极端纷丝的疯狂论调。

整个中国现在非常需要先进制程，并不是友商被制裁，全中国企业也得一起被制裁，如果这样，纷丝是高兴了，但中国科技行业就惨了。

事实上，在美国制裁我们半导体行业的同时，我们还是有不少企业在海外流片与投片生产先进制程。

除了小米玄戒，同样是手机SOC的展锐也在台积电跑6nm，汽车自动驾驶芯片中的地平线，蔚来，理想，小鹏都在台积电投片5nm ADAS芯片，国内的CSP大厂也迫切需要去台积电或三星流片AI用的先进制程ASIC。

目前A股几家端侧SOC企业也都在台积电流片或生产先进制程芯片，比如恒玄科技，晶晨股份都在台积电生产6nm芯片，全志计划流片7nm，瑞芯微计划流片5nm。

如果算上16/12nm这个节点，中国内地企业有百家以上在台积电或三星流片及投片先进制程，他们无一例外都是中国的优秀企业，是可以走出去而不是只能依赖国内市场不断内卷的中国企业。

包含小米这些企业至今没有被美国制裁，或者可以在台积电流片的主要原因是不涉及AI，AI才是美国对中封锁的主要目标，消费级电子从来不是美国的目标。

在这文章笔者给大家科普一下，怎样的规格能在台积电流片，怎样规格不可以，全网几乎没有媒体可以说清楚这点，网民也似懂非懂被带节奏，所以这篇科普文章，希望关注中国半导体发展的有志之士多多转发。

美国商务部BIS对中国fabless去海外流片的规定，2023年的1202法案规定是单颗芯片500亿晶体管以下，2024年底加强限制到300亿以下，至始至终都不是根据多少nm的制程，什么5nm或者3nm禁止去台积电流片都是错误的，没有这样的规定。

晶体管数量是由晶体管密度MTr/mm2与芯片面积die size决定的，比如7nm的密度是每平方毫米1亿晶体管，手机SOC的面积100mm2，那这颗芯片的晶体管总数在100亿。

3nm的密度每平方毫米2.2亿，手机SOC面积不会超过130mm2，自然晶体管总数不会超过300亿的BIS规定。

但是面积超过600平方毫米的GPU芯片，由于面积太大，采用7nm制程也是超标了所以被禁止，这就是到底国产芯片能否去台积电生产的标准，并非多少mnm，因为多少nm全世界每一家标准都不一样，BIS规定的多少晶体管总数这种通用数据，这一点大家务必要搞明白。

美国ＢＩＳ的规定都是明确的，要制裁谁，为什么制裁，都是公开且有他们的依据，虽然是霸道的长臂管辖，但至少都是公开透明的。

 我们没办法影响霸道且没道理的美国佬政策，但至少我们应该清楚他们的目的，而不是不清不楚，不明不白的瞎给自己中国的企业扣帽子，都什么时候了还窝里斗，中国的传统劣根性应该在我们这一代慢慢消除，我们下一代不再出现窝里斗这种劣根性，每一个人都有责任从自己做起，让下一代学习。

​最后一个抹黑点大概是

小米整个集团研发费用才200多亿，得造车造手机还得造空调，这么点钱怎可能造好芯片

确实200亿连芯片都不一定造不出来，别说还得造车，造新手机等新品了。

要知道一款3nm的SOC芯片，单单开掩膜就得数千万美元，ARM的授权与版税可能在5千万以上，其他DSP，ISP，通信模块，Power，接口等各式各样的IP，大约也需要上亿美元，再加上EDA以及物理端布局以及测试与验证，各种仿真，价格不会低于5亿美元，这还是流片一次过的前提。

整个芯片研发费用，大头还是人力费用，要设计一款4nm或3nm手机SOC芯片，两千人以上的团队是必须的，哲库在两年前是3000人团队，总耗费200亿左右，所以小米的玄戒也不会差多少。

人力的话很简单，可以抓平均数每人70万，2千人每年得花14亿，3千人每年得花21亿。

哲库当年不论人力或者研发花钱是大手大脚，总共大约投入200亿，笔者认为小米玄戒的研发费用估计在100~150亿左右。

但是网友说小米整个集团的研发才200亿，单单玄戒要花至少150亿那怎可能?

首先芯片总研发费用100~150亿，并非一年。更重要的是玄戒属于手机附属的产品，不对外销售，只服务于手机，投入产出比非常低，所以为了不影响小米集团财报，玄戒这样的非营利辅助产品，必然得成立新的公司，以降低对集团财报的拖累。

所以我们到看到的是玄戒是独立的公司，由X-Ring Limited全资控股，也就是说小米玄戒O1的研发费用，与小米集团年研发200多亿是没有任何关系的。这种故意而为之的引导以及污蔑，只能说是黑帖基本操作。

以上，是笔者想都不用想，依照极端粉以及水军的尿性，未来会在网络上大量宣传的通稿，在这笔者先给一个澄清，主要是希望国内的半导体或者芯片产业能回归理性，不能再走向极端与对立。

市场应该更多客观，公正，专业的文章，去端正整个产业，而不是粉丝经济的饭圈文化，不同看法的两拨人，在自己的信息茧房中不断成长茁壮，最终对立导致攻讦，社会上只剩下对立没有客观更失去公正。

今天这篇文章，我是以小米的立场书写，因为我认为小米即将面对不公平的舆论环境，这并不代表笔者站小米，笔者只是站公平与客观。

目前舆论分成两派，不是只有极端花粉更不是只有某家的水军，极端小米粉也同样是疯狂的，我指责友商的极端粉丝同时也谴责小米的极端粉，这两类人都是祸害，打着爱国旗号却伤害中国半导体产业的最大害虫就是这两帮人，别以为自己是正义，你们充其量只是在自己信息茧房中的一条蛀虫，正义跟你们毫无瓜葛。

另外笔者不得不批评的是，小米公司在碳纤维机盖上的处理，笔者个人很不满意，这一点我也必须说，碳纤机盖的宣传，雷总是确定说了内部结构不一样，各地销售也跟消费者同步的重点宣传，但事实上碳纤机盖只是装饰件，内部结构是一样的。

笔者认为这个失误小米公司必须负责，有错就认，没有什么大不了，正面认错甚至是对品牌的正面营销，比如机盖全额免费，一万个机盖的销售额也就4亿，真实成本让供货商也承担点危机处理费用，对消费者机盖完全免费，小米损失也就1-2亿，还能博得好名声，这1-2亿的损失当成宣传费效果比花一亿的宣传效果好百倍。

虽然笔者眼光有限，看事情也只是用自己的认知，这事情或许有很多难言之隐，但无论如何，正面面对消费者，有问题就面对，这样只会越来越被消费者认可，而不是畏首畏尾的冷处理，事件后续发酵成什么样谁都不知道，小米汽车正在发展初阶段，用手机那套危机处理是不对的。

机盖事件小米高管必须有人负责!

总而言之，小米玄戒O1必然是耗费大量金钱与人力的结晶，更是中国半导体被封锁之下与国产自主同样重要的一条道路。

别瞎吹国产自主，他们很努力但还未成熟，短期内撑起中国科技行业的必然是利用海外资源这一条线，比如字节，腾讯，阿里，百度，deepseek都是利用英伟达芯片达成目前中国大模型与世界齐平的水平，不是靠什么国产芯片，最不该的是瞎吹误国。

未来一段时间我们还必须大量利用海外技术与资源，等待国产自主水平上升与国产相融合，相配套的发展。

所以不要无脑渲染国产，因为此时此刻国产还不具备撑起整个中国的需求，更不要诋毁购买进口芯片，利用进口资源填补国产需求空档的中国企业。

此时此刻我们必须同时利用这两条线缺一不可，为了中国半导体的发展，笔者恳请大家理解。